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表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究结题摘要

表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究结题摘要

导电银胶是电子封装技术领域一种重要的导电印刷连接材料。我们已经首次证明了对市售微米银粉表面进行适当的碘化处理，可提高导电银胶的电导率上千倍甚至更高，且使导电渗流阈值从含银质量70%以上降低到30%以下。为什么金属填料表面发生了轻度碘化反而能大幅度提高导电复合材料的欧姆导电性呢？通过初步研究，我们发现碘处理过的银表面形成独特的非化学计量比的银/碘化银纳米岛状化合物；随着时间推移，这些纳米岛状化合物发生形态和结构演化，最终可在样品表面探测到欧姆导电。然而其欧姆导电的机制也不清楚。本项目旨在通过表面化学测试方法和固体物理研究手段揭示这一演化过程的和填料间自由电子导电机制，以及氧气对于碘化过程的影响；同时，我们还将比较其他卤素对导电银胶接触电阻的影响。通过本项目的研究，将有利于得到成本更低，导电性能更好的新型导电连接材料。

表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究造价信息

市场价
信息价
询价

表面热电阻

规格型号：
WZPT-01
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
大连海普生自动化设备有限公司
报价时间：
2022-12-07

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电阻器

规格型号：
品种:绕组电阻器;标称阻值:0.56Ω;电阻器材料:铁铬铝合金;规格型号:ZX12-0.56;额定功率:0-0
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
人民电器
材料税率：
13%
供应商：
人民电器集团有限公司山西办事处
报价时间：
2022-12-07

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电阻器

规格型号：
品种:绕组电阻器;标称阻值:0.4Ω;电阻器材料:铁铬铝合金;规格型号:ZX12-0.40;额定功率:0-0
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
人民电器
材料税率：
13%
供应商：
人民电器集团有限公司山西办事处
报价时间：
2022-12-07

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电阻器

规格型号：
品种:绕组电阻器;标称阻值:0.2Ω;电阻器材料:铁铬铝合金;规格型号:ZX12-0.20;额定功率:0-0
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
人民电器
材料税率：
13%
供应商：
人民电器集团有限公司山西办事处
报价时间：
2022-12-07

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电阻器

规格型号：
品种:绕组电阻器;标称阻值:0-0;电阻器材料:铁铬铝合金;规格型号:RZ54-160L-6/2B;额定功率:0-0
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
人民电器
材料税率：
13%
供应商：
人民电器集团有限公司山西办事处
报价时间：
2022-12-07

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绕线电阻

规格型号：
300Ω 15W
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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绕线电阻

规格型号：
300Ω15W
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
肇庆市2003年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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标准电阻箱

规格型号：
ZX-25
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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10kV小电阻成套装置

规格型号：
干式接地变容量 420kVA 16Ω
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
广东2022年2季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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10kV小电阻成套装置

规格型号：
干式接地变容量 420kVA 16Ω
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
广东2021年4季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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末端电阻

规格型号：
末端电阻
需求量：
22海湾安全技术股份有限公司
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2010-08-02

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电阻

规格型号：
250Ω标准电阻
需求量：
10个
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-03-15

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电阻

规格型号：
75Ω终端电阻;
需求量：
30个
报价数：
1
材料品牌：
详见品牌表
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-04-27

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电阻

规格型号：
75Ω终端电阻;
需求量：
30个
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-04-27

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表面热电偶、热电阻

规格型号：
WRNM-02C WRNM-02C表面热电偶接触式 0-900(℃) 适用于食品,油及其他液体温度测量
需求量：
6334支
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-06-16

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表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究项目摘要

导电银胶是电子封装技术领域一种重要的导电印刷连接材料。我们已经首次证明了对市售微米银粉表面进行适当的碘化处理，可提高导电银胶的电导率上千倍甚至更高，且使导电渗流阈值从含银质量70%以上降低到30%以下。为什么金属填料表面发生了轻度碘化反而能大幅度提高导电复合材料的欧姆导电性呢？通过初步研究，我们发现碘处理过的银表面形成独特的非化学计量比的银/碘化银纳米岛状化合物；随着时间推移，这些纳米岛状化合物发生形态和结构演化，最终可在样品表面探测到欧姆导电。然而其欧姆导电的机制仍不清楚。本项目旨在通过表面化学测试方法和固体物理研究手段揭示这一演化过程的和填料间自由电子导电机制，以及氧气对于碘化过程的影响；同时，我们还将比较其他卤素对导电银胶接触电阻的影响。通过本项目的研究，将有利于得到成本更低，导电性能更好的新型导电连接材料。

表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究结题摘要常见问题

接触电阻怎么测试

由于接触电阻非常小,普通的三用表肯定不行. 接触电阻是非线性电阻,和通过的电流有关.因此测量起来比较复杂.测量需要用到四线电阻测量技术：两条线输出一个已知的电流,两条线用来测量接触电阻上的压降,一些高...
什么是接触电阻？

接触电阻：触点有四种工作状态，即：闭合状态、断开过程、断开状态、闭合过程。在理想情况下，触点闭合时其接触电阻为零；触点断开时接触电阻为无穷大；在闭合过程中接触电阻瞬时由无穷大变为零；在断开过程中...
体积电阻表面电阻接触电阻有什么区别于联系？体积电阻很大，其接触电阻可以很小么？

体积电阻又称体积电阻系数或体积比电阻。表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据。表示1立方厘米电介质对泄漏电流的电阻。单位是欧姆·厘米。体积电阻的大小，除取决于材料本身组成的结构外，...

表面卤化降低导电银胶接触电阻的机理研究结题摘要文献

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

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大小：350KB

页数：未知

制备了一种单组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率,不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图,探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。

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接触电阻的分析与测量

接触电阻的分析与测量

接触电阻的分析与测量

格式：pdf

大小：350KB

页数：未知

通过分析接触电阻产生的原因及其影响因素来认识准确测量接触电阻的意义。从理论出发介绍接触电阻的测量方法,介绍了四线端子法的测量原理及优势。

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导电银胶导电银胶的制备

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。 第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。 第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。

LED导电银胶导电银胶的种类

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。 按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究。

低温导电银胶国内外研究状况及前景

目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有Uninwell　Internaitonal,Alwaystone,Breakover-quick、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、Solarcarer、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.

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