本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。 全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。

基础理论篇

第1章 SMT概述和生产工艺认知 1

1.1 电子组装技术基础 1

1.1.1 基本概念 1

1.1.2 电子组装技术的组成 2

1.1.3 电子组装技术的演化 3

1.2 SMT基本工艺流程 4

1.2.1 相关概念 4

1.2.2 SMT组装工艺的基本流程 5

1.3 SMT生产体系的组成 7

1.3.1 SMT生产线的组成 7

1.3.2 5S知识

1.3.3 质量管理体系 11

1.4 表面组装技术现状与发展趋势 13

习题 13

第2章 表面组装元器件 14

2.1 常用SMT元器件 14

2.1.1 电阻器 15

2.1.2 电容器 17

2.1.3 电感器 20

2.1.4 SMD分立组件 21

2.1.5 集成电路 23

2.2 元器件的包装形式和常用设备配件 27

2.2.1 元器件的包装形式 27

2.2.2 自动化生产时的常用设备配件 28

习题 29

第3章 锡膏和锡膏印刷技术 30

3.1 焊锡膏 30

3.1.1 焊锡膏的化学组成 30

3.1.2 锡膏的分类 31

3.1.3 锡膏存放领用管理 32

3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求 32

3.1.5 焊锡膏的物理特性 33

3.2 网板 34

3.2.1 网板制作的关键 34

3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系 35

3.3 锡膏印刷 35

3.3.1 SMT印刷工艺参数 36

3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素 37

3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制 38

3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整 38

3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法 39

3.4.3 焊膏高度的检测 39

3.5 锡膏印刷机介绍 40

3.5.1 手工印刷机 40

3.5.2 半自动印刷机 40

3.5.3 全自动印刷机 41

习题 42

第4章 贴片 44

4.1 基本原理 44

4.2　贴片工艺要求 44

4.2.1 贴装元器件的工艺要求 44

4.2.2 保证贴装质量的三要素 45

4.3 贴片工艺流程 46

4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程 46

4.3.2 贴片机编程 46

4.4 贴片机的类型 50

4.4.1 动臂式贴片机 50

4.4.2 转塔式贴片机 51

4.4.3 复合式贴片机 52

4.4.4 大型平行系统 53

4.5　贴片机的结构 54

4.5.1 机架 54

4.5.2 PCB传送及承载机构 54

4.5.3 驱动系统 54

4.5.4 贴装头 57

4.5.5 光学定位对中系统 57

4.5.6 传感器 61

4.5.7 计算机控制系统 61

4.6　元件供料器的类型 62

4.6.1 带状供料器 62

4.6.2 管状供料器 63

4.6.3 盘装供料器 63

4.6.4 散装供料器 63

4.7 光学系统性能评估要求 64

习题 66

第5章 焊接 67

5.1 焊接原理 67

5.1.1 润湿 67

5.1.2 扩散 68

5.1.3 冶金结合 68

5.2 烙铁焊接 68

5.2.1 烙铁的选择 68

5.2.2 烙铁的作用 69

5.3 再流焊技术 69

5.4 波峰焊 75

5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程 76

5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 77

5.4.3 波峰焊工艺材料 77

5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 78

5.4.5 波峰焊接质量要求 80

5.4.6 波峰焊设备 81

5.4.7 波峰焊接的工作过程 81

习题 82

第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测 84

6.1 SMT检测设备 84

6.1.1 检测工具与目视检测 84

6.1.2 自动光学检测仪 86

6.1.3 X射线检测仪 98

6.1.4 在线测试仪 100

6.1.5 功能测试 101

6.2 SMT产品可靠性检测 101

6.2.1 来料检测 101

6.2.2 SMT工艺过程检测 104

技能实践篇

第7章　电子产品的手工制作 122

任务1 锡膏的手动搅拌及存储 122

一、任务描述 122

二、实际操作 122

三、考核评价 124

四、相关知识扩展 125

任务2 锡膏的手动印刷 126

一、任务描述 126

二、实际操作 126

三、考核评价 128

四、相关知识扩展 128

任务3 手动贴片 129

一、任务描述 129

二、实际操作 129

三、考核评价 130

四、相关知识扩展 131

任务4 台式回流焊 131

一、任务描述 131

二、实际操作 131

三、考核评价 136

四、相关知识扩展 136

任务5 用目测法检查 137

一、任务描述 137

二、实际操作 137

三、考核评价 141

任务6 用光学设备检测 141

一、任务描述 141

二、实际操作 141

三、考核评价 143

四、相关知识扩展 144

任务7 用烙铁返修 145

一、任务描述 145

二、实际操作 145

三、考核评价 150

四、相关知识扩展 150

任务8 FM贴片收音机手工制作 152

一、任务描述 152

二、任务实施 153

三、考核评价 161

习题 162

第8章　SMT自动化生产 163

任务1 锡膏的全自动印刷 163

一、任务描述 163

二、实际操作 163

三、考核评价 170

四、相关知识扩展 170

任务2 全自动贴片 171

一、任务描述 171

二、实际操作 172

三、考核评价 183

任务3 全热风无铅回流焊 183

一、任务描述 183

二、实际操作 184

三、考核评价 191

四、相关知识扩展 191

任务4 SMT生产线组建 194

一、任务描述 194

二、实际操作 194

三、考核评价 196

任务5 自动光学检测仪（AOI）编程 197

一、任务描述 197

二、实际操作 197

三、考核评价 203

任务6 LED 电源制作 204

一、任务描述 204

二、实际操作 204

三、考核评价 216

四、相关知识扩展 217

习题 218 2100433B

表面组装技术及工艺管理

丛书名 ：全国高等职业教育应用型人才培养规划教材

作 译 者：王海峰,王红梅

出版时间：2015-02

千 字 数：371

版 次：01-01

页 数：228

开 本：16(185*260)

I S B N ：9787121248184

第1章　SMT综述　1

1.1　SMT及其组成　3

1.2　SMT生产线　4

1.3　SMT工艺流程　5

1.3.1　SMA的组装方式　5

1.3.2　基本工艺流程　5

1.3.3　SMT工艺流程设计原则　6

1.3.4　SMT的工艺流程　6

1.4　SMT生产环境要求　8

1.5　SMT生产工艺要求　9

1.5.1　生产物料的基本要求　9

1.5.2　生产工艺的基本要求　10

1.6　SMT的发展趋势　12

本章小结　13

习题与思考　14

第2章　SMT生产物料　15

2.1　表面组装元器件　16

2.1.1　表面组装元器件的特点及分类　16

2.1.2　表面组装元件　17

2.1.3　表面组装器件　25

2.1.4　表面组装元器件的包装　32

2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35

2.2　表面组装印制电路板　37

2.2.1　印制电路板的基本知识　37

2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39

2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40

2.3　表面组装工艺材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊剂　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　贴片胶　59

2.3.5　清洗剂　61

本章小结　62

习题与思考　62

第3章　SMT生产设备与治具　64

3.1　涂敷设备　64

3.1.1　印刷设备及治具　65

3.1.2　点涂设备　72

3.2　贴片设备　73

3.2.1　贴片机的基本结构　74

3.2.2　贴片机的技术参数　80

3.2.3　贴片设备的选型　82

3.3　焊接设备　84

3.3.1　回流炉　84

3.3.2　波峰焊接机　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　检测设备　91

3.4.1　自动光学检测仪　91

3.4.2　自动X射线检测仪　94

3.4.3　在线针床检测仪　95

3.4.4　飞针检测仪　96

3.4.5　功能测试仪　98

3.4.6　检测用治具　99

3.5　返修设备　100

3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101

3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102

3.6　清洗设备　104

3.6.1　水清洗机　104

3.6.2　汽相清洗机　105

3.6.3　超声清洗机　105

本章小结　105

习题与思考　106

第4章　SMT生产工艺　107

4.1　涂敷工艺　107

4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108

4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117

4.2　贴装工艺　124

4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124

4.2.2　贴片机编程　125

4.2.3　贴装结果分析　129

4.3　焊接工艺　130

4.3.1　回流焊工艺　130

4.3.2　波峰焊工艺　141

4.3.3　新型焊接工艺　148

本章小结　151

习题与思考　151

第5章　SMT辅助工艺　153

5.1　SMT检测工艺　153

5.1.1　组装前来料检测　154

5.1.2　表面组装工序检测　156

5.1.3　组装后组件检测　161

5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163

5.2　SMT返修工艺　164

5.2.1　返修的工艺要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工艺　171

5.3.1　清洗工艺概述　171

5.3.2　几种典型的清洗工艺　173

5.3.3　清洗的质量评估标准　175

5.3.4　清洗效果的评估方法　176

本章小结　178

习题与思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之间的关系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　实施5S的主要手段　182

6.1.5　5S规范表　183

6.2　SMT质量管理　184

6.2.1　质量管理的发展过程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　统计过程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　质量管理的常用工具　193

6.3　SMT生产过程中的静电防护　199

6.3.1　静电的产生　200

6.3.2　静电的危害　201

6.3.3　静电的防护　202

6.3.4　SMT生产中的静电防护　205

本章小结　207

习题与思考　207

第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209

第一部分　项目简介　210

第二部分　项目相关知识与操作　217

一、表面组装工艺文件的准备　217

二、产品生产物料的准备　224

三、产品印刷工艺　231

四、产品贴装工艺　239

五、产品回流焊接工艺　256

六、产品检测工艺　261

七、产品返修工艺　272

附录A　SMT中英文专业术语　280

附录B　IPC标准简介　291

参考文献　2972100433B

第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156 2100433B

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。