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表面组装技术及工艺管理基本信息

表面组装技术及工艺管理基本信息

表面组装技术及工艺管理 丛书名：全国高等职业教育应用型人才培养规划教材 作译者：王海峰,王红梅 出版时间：2015-02 千字数：371 版次：01-01 页数：228 开本：16(185*260) I S B N ：9787121248184

表面组装技术及工艺管理造价信息

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信息价
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智能照明后台管理系统

规格型号：
RX-V2.8
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
荣夏
材料税率：
13%
供应商：
江苏荣夏安全科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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图方便智慧管理系统30M²以下

规格型号：
30M²以下
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
图方便
材料税率：
13%
供应商：
图方便（苏州）环保科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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图方便智慧管理系统50-120M²

规格型号：
50-120M²
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
图方便
材料税率：
13%
供应商：
图方便（苏州）环保科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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图方便智慧管理系统30-50M²

规格型号：
30-50M²
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
图方便
材料税率：
13%
供应商：
图方便（苏州）环保科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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路灯智慧路灯管理系统

规格型号：
华为云平台/HY2.0系统
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
华业
材料税率：
13%
供应商：
四川众兴华业市政照明工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
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提升架及水过滤器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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信息化资产及耗材管理

规格型号：
包含信息设备和耗材的采购、库存管理、预算编制、资产台账管理等
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
国内一线品牌
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-09-15

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人员信息管理

规格型号：
1.名称 :人员信息管理2.功能:提供人员基本信息管理能力,包括人员信息录入、人员信息同步、人员类型管理、人员群组属性设置等,并提供人员启用状态关联自动设置、手动设置能力.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
浪潮；中国
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：

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患者信息管理

规格型号：
进行统计;3、支持多种形式就诊卡,包括:银行卡、医院就诊卡、居民健康卡等;4、支持多院区统一病人索引管理,实现院区间病人基本信息和就诊信息共享;
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
国内一线品牌
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-15

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PLC管理及维护平台

规格型号：
1、名称:PLC管理及维护平台
需求量：
1.0台
报价数：
1
材料品牌：
详看原档
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2017-05-11

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住院信息管理系统

规格型号：
1.名称:住院信息管理系统2.功能包括:出入管理、预缴金管理、费用管理、日结管理、收据管理、日清单打印、系统维护、查询统计等.
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-11-03

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表面组装技术及工艺管理内容简介

本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。全书分为基础理论篇和技能实践篇，共8章，基础理论篇包括SMT概述和生产工艺认知、表面组装元器件、锡膏和锡膏印刷技术、贴片、焊接、SMT检测设备与产品可靠性检测；技能实践篇包括电子产品的手工制作和SMT自动化生产。

表面组装技术及工艺管理目录信息

基础理论篇 第1章 SMT概述和生产工艺认知 1 1.1 电子组装技术基础 1 1.1.1 基本概念 1 1.1.2 电子组装技术的组成 2 1.1.3 电子组装技术的演化 3 1.2 SMT基本工艺流程 4 1.2.1 相关概念 4 1.2.2 SMT组装工艺的基本流程 5 1.3 SMT生产体系的组成 7 1.3.1 SMT生产线的组成 7 1.3.2 5S知识 1.3.3 质量管理体系 11 1.4 表面组装技术现状与发展趋势 13 习题 13 第2章表面组装元器件 14 2.1 常用SMT元器件 14 2.1.1 电阻器 15 2.1.2 电容器 17 2.1.3 电感器 20 2.1.4 SMD分立组件 21 2.1.5 集成电路 23 2.2 元器件的包装形式和常用设备配件 27 2.2.1 元器件的包装形式 27 2.2.2 自动化生产时的常用设备配件 28 习题 29 第3章锡膏和锡膏印刷技术 30 3.1 焊锡膏 30 3.1.1 焊锡膏的化学组成 30 3.1.2 锡膏的分类 31 3.1.3 锡膏存放领用管理 32 3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求 32 3.1.5 焊锡膏的物理特性 33 3.2 网板 34 3.2.1 网板制作的关键 34 3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系 35 3.3 锡膏印刷 35 3.3.1 SMT印刷工艺参数 36 3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素 37 3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制 38 3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整 38 3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法 39 3.4.3 焊膏高度的检测 39 3.5 锡膏印刷机介绍 40 3.5.1 手工印刷机 40 3.5.2 半自动印刷机 40 3.5.3 全自动印刷机 41 习题 42 第4章贴片 44 4.1 基本原理 44 4.2　贴片工艺要求 44 4.2.1 贴装元器件的工艺要求 44 4.2.2 保证贴装质量的三要素 45 4.3 贴片工艺流程 46 4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程 46 4.3.2 贴片机编程 46 4.4 贴片机的类型 50 4.4.1 动臂式贴片机 50 4.4.2 转塔式贴片机 51 4.4.3 复合式贴片机 52 4.4.4 大型平行系统 53 4.5　贴片机的结构 54 4.5.1 机架 54 4.5.2 PCB传送及承载机构 54 4.5.3 驱动系统 54 4.5.4 贴装头 57 4.5.5 光学定位对中系统 57 4.5.6 传感器 61 4.5.7 计算机控制系统 61 4.6　元件供料器的类型 62 4.6.1 带状供料器 62 4.6.2 管状供料器 63 4.6.3 盘装供料器 63 4.6.4 散装供料器 63 4.7 光学系统性能评估要求 64 习题 66 第5章焊接 67 5.1 焊接原理 67 5.1.1 润湿 67 5.1.2 扩散 68 5.1.3 冶金结合 68 5.2 烙铁焊接 68 5.2.1 烙铁的选择 68 5.2.2 烙铁的作用 69 5.3 再流焊技术 69 5.4 波峰焊 75 5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程 76 5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 77 5.4.3 波峰焊工艺材料 77 5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 78 5.4.5 波峰焊接质量要求 80 5.4.6 波峰焊设备 81 5.4.7 波峰焊接的工作过程 81 习题 82 第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测 84 6.1 SMT检测设备 84 6.1.1 检测工具与目视检测 84 6.1.2 自动光学检测仪 86 6.1.3 X射线检测仪 98 6.1.4 在线测试仪 100 6.1.5 功能测试 101 6.2 SMT产品可靠性检测 101 6.2.1 来料检测 101 6.2.2 SMT工艺过程检测 104 技能实践篇 第7章　电子产品的手工制作 122 任务1 锡膏的手动搅拌及存储 122 一、任务描述 122 二、实际操作 122 三、考核评价 124 四、相关知识扩展 125 任务2 锡膏的手动印刷 126 一、任务描述 126 二、实际操作 126 三、考核评价 128 四、相关知识扩展 128 任务3 手动贴片 129 一、任务描述 129 二、实际操作 129 三、考核评价 130 四、相关知识扩展 131 任务4 台式回流焊 131 一、任务描述 131 二、实际操作 131 三、考核评价 136 四、相关知识扩展 136 任务5 用目测法检查 137 一、任务描述 137 二、实际操作 137 三、考核评价 141 任务6 用光学设备检测 141 一、任务描述 141 二、实际操作 141 三、考核评价 143 四、相关知识扩展 144 任务7 用烙铁返修 145 一、任务描述 145 二、实际操作 145 三、考核评价 150 四、相关知识扩展 150 任务8 FM贴片收音机手工制作 152 一、任务描述 152 二、任务实施 153 三、考核评价 161 习题 162 第8章　SMT自动化生产 163 任务1 锡膏的全自动印刷 163 一、任务描述 163 二、实际操作 163 三、考核评价 170 四、相关知识扩展 170 任务2 全自动贴片 171 一、任务描述 171 二、实际操作 172 三、考核评价 183 任务3 全热风无铅回流焊 183 一、任务描述 183 二、实际操作 184 三、考核评价 191 四、相关知识扩展 191 任务4 SMT生产线组建 194 一、任务描述 194 二、实际操作 194 三、考核评价 196 任务5 自动光学检测仪（AOI）编程 197 一、任务描述 197 二、实际操作 197 三、考核评价 203 任务6 LED 电源制作 204 一、任务描述 204 二、实际操作 204 三、考核评价 216 四、相关知识扩展 217 习题 218 2100433B

表面组装技术及工艺管理基本信息常见问题

村庄和集镇规划建设管理条例的基本信息

总则第一条为加强村庄、集镇的规划建设管理，改善村庄、集镇的生产、生活环境，促进农村经济和社会发展，制定本条例。第二条制定和实施村庄、集镇规划，在村庄、集镇规划区内进行居民住宅、乡（镇）村企业、乡（镇...
旺座中心的基本信息

租售状态：出售开发商：北京天亚物业开发有限公司投资商： ----占地面积： 11800.00平方米总建筑面积： 100000.00平方米详细信息售楼处：北京市朝阳区光华路嘉裹中心饭店...
设备维修技术管理的基本工作包括哪些内容

设备维修技术管理工作有以下主要内容：(1)设备维修用技术资料管理。(2)编制设备维修用技术文件。主要包括：维修技术任务书、修换件明细表、材料明细表、修理工艺规程及维修质量标准等。(3)制定磨损零件修、...

表面组装技术及工艺管理基本信息文献

客户基本信息表

客户基本信息表

客户基本信息表

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大小：25KB

页数： 1页

客户基本信息表申请人性别年龄职业学历户籍所在地身份证号码婚姻状况现住址手机号家庭电话工作单位工作年限职务单位地址电话收入近年主要工作履历家庭情况配偶姓名身份证号工作单位单位电话收入家庭电话子女情况无其他联系人姓名关系手机（必须）其他联系人姓名关系手机（必须）其他联系人姓名关系手机（必须）个人资产情况房产房产名称产权性质登记价产权状态目前净值汽车品牌型号购买价格使用年限行驶证号驾驶证号现住房状态父母同住出租自住租金贷款产品类别（顾问）房贷：期望额度 ________期望分期时间 ________。车贷：期望额度 ________期望分期时间 ________。工资贷：期望额度 ________期望分期时间 ________。

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工程基本信息表

工程基本信息表

工程基本信息表

格式：pdf

大小：25KB

页数： 2页

工程基本信息表序号项目初始信息一基本信息 1.1 工程简称 1.2 工程全称 1.3 工程属性（路内 /路外） 1.4 项目经理 1.5 建设单位 1.6 监理单位 1.7 设计单位 1.8 建设地点 1.9 占地面积 (平方米 ) 1.10 分公司 -工程所在地简称 1.11 工程性质 1.12 结构形式 1.13 工程承揽部门 1.14 工程类型 1.15 当地税率（ %） 1.16 核算币种二工期 2.1 中标时间 2.2 合同签订日期 2.3 合同开工日期 2.4 实际开工日期 2.5 合同竣工日期 2.6 预计竣工日期 2.7 实际竣工日期 2.8 竣工验收时间 2.9 竣工备案时间 2.10 工程移交时间 2.11 保修金返还时间说明三基本参数 3.1 槽深 (米 ) 3.2 檐高 (米 ) 3.3 标准层层高 (米) 3.4 其它层层高说明 3.5

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表面组装技术（SMT工艺）目　录

第1章　SMT综述　1 1.1　SMT及其组成　3 1.2　SMT生产线　4 1.3　SMT工艺流程　5 1.3.1　SMA的组装方式　5 1.3.2　基本工艺流程　5 1.3.3　SMT工艺流程设计原则　6 1.3.4　SMT的工艺流程　6 1.4　SMT生产环境要求　8 1.5　SMT生产工艺要求　9 1.5.1　生产物料的基本要求　9 1.5.2　生产工艺的基本要求　10 1.6　SMT的发展趋势　12 本章小结　13 习题与思考　14 第2章　SMT生产物料　15 2.1　表面组装元器件　16 2.1.1　表面组装元器件的特点及分类　16 2.1.2　表面组装元件　17 2.1.3　表面组装器件　25 2.1.4　表面组装元器件的包装　32 2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35 2.2　表面组装印制电路板　37 2.2.1　印制电路板的基本知识　37 2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39 2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40 2.3　表面组装工艺材料　46 2.3.1　焊料　47 2.3.2　助焊剂　51 2.3.3　焊膏　54 2.3.4　贴片胶　59 2.3.5　清洗剂　61 本章小结　62 习题与思考　62 第3章　SMT生产设备与治具　64 3.1　涂敷设备　64 3.1.1　印刷设备及治具　65 3.1.2　点涂设备　72 3.2　贴片设备　73 3.2.1　贴片机的基本结构　74 3.2.2　贴片机的技术参数　80 3.2.3　贴片设备的选型　82 3.3　焊接设备　84 3.3.1　回流炉　84 3.3.2　波峰焊接机　87 3.3.3　焊接用治具　90 3.4　检测设备　91 3.4.1　自动光学检测仪　91 3.4.2　自动X射线检测仪　94 3.4.3　在线针床检测仪　95 3.4.4　飞针检测仪　96 3.4.5　功能测试仪　98 3.4.6　检测用治具　99 3.5　返修设备　100 3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101 3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102 3.6　清洗设备　104 3.6.1　水清洗机　104 3.6.2　汽相清洗机　105 3.6.3　超声清洗机　105 本章小结　105 习题与思考　106 第4章　SMT生产工艺　107 4.1　涂敷工艺　107 4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108 4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117 4.2　贴装工艺　124 4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124 4.2.2　贴片机编程　125 4.2.3　贴装结果分析　129 4.3　焊接工艺　130 4.3.1　回流焊工艺　130 4.3.2　波峰焊工艺　141 4.3.3　新型焊接工艺　148 本章小结　151 习题与思考　151 第5章　SMT辅助工艺　153 5.1　SMT检测工艺　153 5.1.1　组装前来料检测　154 5.1.2　表面组装工序检测　156 5.1.3　组装后组件检测　161 5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163 5.2　SMT返修工艺　164 5.2.1　返修的工艺要求　164 5.2.2　返修技巧　164 5.2.3　Chip元件的返修　165 5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166 5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167 5.3　SMT清洗工艺　171 5.3.1　清洗工艺概述　171 5.3.2　几种典型的清洗工艺　173 5.3.3　清洗的质量评估标准　175 5.3.4　清洗效果的评估方法　176 本章小结　178 习题与思考　178 第6章　SMT管理　180 6.1　5S管理　180 6.1.1　5S的概念　180 6.1.2　5S之间的关系　181 6.1.3　5S的作用　182 6.1.4　实施5S的主要手段　182 6.1.5　5S规范表　183 6.2　SMT质量管理　184 6.2.1　质量管理的发展过程　184 6.2.2　ISO9000　185 6.2.3　统计过程控制　187 6.2.4　6σ　188 6.2.5　质量管理的常用工具　193 6.3　SMT生产过程中的静电防护　199 6.3.1　静电的产生　200 6.3.2　静电的危害　201 6.3.3　静电的防护　202 6.3.4　SMT生产中的静电防护　205 本章小结　207 习题与思考　207 第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209 第一部分　项目简介　210 第二部分　项目相关知识与操作　217 一、表面组装工艺文件的准备　217 二、产品生产物料的准备　224 三、产品印刷工艺　231 四、产品贴装工艺　239 五、产品回流焊接工艺　256 六、产品检测工艺　261 七、产品返修工艺　272 附录A　SMT中英文专业术语　280 附录B　IPC标准简介　291 参考文献　2972100433B

表面组装技术(SMT)目录

第1章表面组装技术概述1 1.1表面组装技术及特点1 1.1.1表面组装技术发展1 1.1.2表面组装技术特点3 1.1.3表面组装技术生产线4 1.2表面组装技术的基本工艺流程5 1.3表面组装技术生产现场管理6 第2章表面组装材料9 2.1表面组装元器件9 2.1.1表面组装元器件的特点及分类9 2.1.2表面组装无源元件(SMC)10 2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17 2.1.4表面组装元器件的使用23 2.1.5表面组装元器件的发展趋势26 2.2电路板26 2.2.1纸基覆铜箔层压板26 2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27 2.2.3复合基覆铜板28 2.2.4金属基覆铜板29 2.2.5陶瓷印制板31 2.2.6柔性印制板31 2.3焊膏32 2.3.1焊料合金粉末32 2.3.2糊状助焊剂36 2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38 2.4贴片胶41 2.4.1贴片胶主要成分41 2.4.2贴片胶特性要求42 2.4.3贴片胶的使用要求42 第3章表面涂敷43 3.1焊膏涂敷43 3.1.1印刷焊膏43 3.1.2喷印焊膏57 3.2贴片胶涂敷60 3.2.1分配器点涂技术60 3.2.2针式转印技术61 3.2.3胶印技术62 3.2.4影响贴片胶黏结的因素62 第4章贴片64 4.1贴片概述64 4.2贴片设备65 4.2.1贴片机的基本组成65 4.2.2贴片机的类型74 4.2.3贴片机的工艺特性79 4.2.4贴装的影响因素81 4.2.5贴片程序的编辑83 4.3贴片机抛料原因分析及对策83 4.3.1抛料发生位置83 4.3.2抛料产生的原因及对策85 第5章焊接86 5.1波峰焊86 5.1.1波峰焊的原理及分类86 5.1.2波峰焊机89 5.1.3波峰焊中合金化过程97 5.1.4波峰焊的工艺98 5.1.5波峰焊缺陷与分析101 5.2再流焊105 5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106 5.2.2再流焊机109 5.2.3再流焊缺陷分析117 5.3选择性波峰焊122 5.3.1选择性波峰焊概述122 5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125 5.4其他焊接技术126 5.4.1热板传导再流焊126 5.4.2气相再流焊126 5.4.3激光再流焊127 5.4.4通孔再流焊128 第6章清洗132 6.1污染物的种类132 6.2清洗剂133 6.3清洗方法及工艺流程135 6.3.1溶剂清洗法135 6.3.2水清洗法137 6.3.3半水清洗法137 6.3.4各种清洗方法的性能对比138 6.4清洗设备138 6.5清洗效果评估方法142 第7章检测143 7.1视觉检测143 7.1.1自动光学检测AOI143 7.1.2自动X射线检测AXI145 7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146 7.2在线测试147 7.2.1针床式在线测试技术148 7.2.2飞针式在线测试技术149 第8章返修152 8.1返修概述152 8.1.1返修电路板状况分析153 8.1.2元器件拆焊方法153 8.1.3三防漆和焊锡的处理154 8.2返修过程154 参考文献156 2100433B

表面组装技术(SMT)基础与通用工艺内容简介

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

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