随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。

氧化铝陶瓷制作工艺简介 氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。 高纯型氧化铝陶瓷系Ａｌ２Ｏ３ 含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达１６５０—１９９０℃， 透射波长为１～６ μｍ，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚： 利用其透光性及可耐 碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 普通型氧化铝陶瓷系按Ａｌ２Ｏ３含量不同分为９９瓷、 ９５瓷、９０瓷、８５ 瓷等品种，有时Ａｌ２Ｏ３含量在８０％或７５％者也划为普通氧化铝陶瓷系 列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、 耐火炉管及特殊耐磨材料， 如陶 瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等； ９５氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、 耐磨部件；８ ５瓷中由于常掺入部分滑石， 提高了电性能与机械强度， 可与钼、铌、钽等金属 封接，有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下： 一粉体制备： 将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制