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先对需要灌封的腔体进行除油或磷化等处理。将A、B组分分别搅匀,再按A组分的2%-5%加入固化剂B组分(固化剂越多凝胶速度越快),混匀后灌入需要灌封的腔体,震动至表面流平后,放入烘箱,用80℃/2hr 120℃/2hr 200℃/1hr进行烘烤,直到用摇表测试电阻达到需要的绝缘性能即可。
1、水分去除程度直接影响灌封胶的机械强度和电绝缘性能。
2、本品静置一段时间以后会发生质液分离现象,属正常,故使用前需要搅拌均匀。
3、若有需要可以添加少量清洁水进行稀释以便于施工。
4、固化前的主胶A组分为水性的不燃物,固化剂(B组分)为含有易燃物的油性物,固化后为均为不燃物。
5、上述所提出的烘烤温度和时间仅供参考,具体情况会因灌封的形状深浅等而有差异,需根据试验情况灵活掌握。
6、烘干过程中若出现崩壳龟裂等现象,则说明温度增加太急,需要减缓加温的速度。
1、对金属、陶瓷、玻璃等具有较强的附着力;
2、具有较高的耐火度(可耐800℃高温);
3、燃烧性能达到A1级;
4、材料产烟毒性达到安全级(ZA2);
5、不燃、无毒、无味,环保,安全;
6、经过充分干燥去除水分后具备较好的绝缘性能;
7、耐常见酸腐蚀和有机溶剂的腐蚀。
8、与其他无机胶相比具备较好的耐冷水性能。
120度以上
您好,很乐意为您解决这个问题,高温结构胶是一种粘合剂。 结构胶指强度高(压缩强度>65MPa,钢-钢正拉粘接强度>30MPa,抗剪强度>18MPa),能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳...
超高温结构胶是以硅酸铝盐和改性固化剂组成的双组分制成,能很好的耐1450度的高温,同时具有耐油,耐酸碱,耐沸水的优点, 广泛用于高温过滤器的玻璃纤维滤纸与铝箔、不锈钢板、镀锌钢板等的粘接和密封。
1、外观:A组分为灰色糊状物,B组分为半透明糊状物。
2、密度:1.5-1.7
3、表面凝胶时间:30分钟内
4、耐高温:大于800摄氏度
5、凝胶时间:小于4小时(按规定的固化剂添加量)
A组分按普通水性液体密封阴凉储运,B组分密封并且远离热源和火源储运。
30kg/套(A组分29kg B组分1kg)
国内陶瓷超高温无机涂料研发成功
北京志盛威华化工有限公司拥有的独家专利技术,突破了传统耐高温涂料的耐温极限,采用无机精加工新技术,选用特制高温材料,把耐温幅度提高到1800℃,短时极限温度可以达到2300℃,而且可以长时问耐火烧烤。
国内陶瓷超高温无机涂料趼发成功
工业高温环境的热源主要为各种燃料的燃烧(如煤炭、石油、天然气、煤气等),机械的转动摩擦(如电动机、机床、砂轮、电锯等),使机械能变成热能和部分来自热的化学反应。高温一般意义上讲,材料耐热250℃以上,这时材料如果不能很好地利用和保护,热能产生的危害将是不可估量的。
电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种 类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
LED灌封胶
LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
超高温意指1800摄氏度以上的温度。
环氧树脂双组分灌封胶: SL3012、SL3013。 环氧树脂双组分阻尼弹性灌封胶: SL3406、SL3408、SL3410。 双组分有机硅橡胶灌封胶:SL5000、SL5001、SL5002。 单组分有机硅橡胶灌封胶: SL5003、SL5004、SL5005。