可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层（Delaminaiton）、裂缝（Crack）、气洞及粘着状况，多用于检察芯片封胶内的缺陷。 2100433B

可满足不同封装型式的芯片检测，精度：256-113um.。

最小检测管道直径650mm；最大检测金属厚度不小于100mm；最大扫描宽度600mm，。

①最小扫描范围为1200mm*900mm*600mm； ②精度要求：能检测出大于1mm*1mm的气孔； ③检测速度：在3小时内能完成1500mm*1500mm工件的检测。

超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：

c-扫描机械传动机构

机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴,即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。可以通过手轮来调节探头的高低。

扫描控制器控制两个步进电机来改变探头的位置。传动机构的四角装有极限控制用的光电传感器。在扫查机构超出扫查范围时自动停止扫查动作。停止扫查后,必须关闭扫描控制器,用手工方法使扫查机构脱离极限区域。

c-扫描超声波C 扫描控制器

超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。探伤前必须拨到手动档,通过前进和后退按钮调节探头X 、Y 轴位置,使探头位于被检区域的一角。调节好后,应拨到自动档,通过计算机自动控制超声C 扫描控制器。

c-扫描超声波探伤仪

超声波探伤仪具有高频带,并能用尖脉冲激励高阻尼探头,以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以精确地定出缺陷所在的深度。但是利用窄脉冲也有它的缺点,窄脉冲的声束扩散角要比同频率的要宽,即它的横向分辨率较低,所以通常用聚焦探头来缩小声束截面进行补偿。另外探头的频率也影响着检测的灵敏度。频率越高,检测的灵敏度越高,但是超声波的穿透力却降低了。

超声波探伤仪的报警闸门用于选通界面脉冲,分正常门、界面门、报警门三个选档。界面门是使探伤工件的入射界面回波落在界面门内,由于探伤距离的变化界面需调宽一些,保证界面回波始终落在界面门内。报警门要求出现缺陷的探伤范围内的缺陷回波出现在该门内。它的起始位置和宽度可通过二个多圈第五期和按钮调节。报警门一般可以自动跟踪界面脉冲。界面门、报警门一旦设置好,则在探伤过程中不要轻易改动,否则会影响探伤结果 。

c-扫描微机系统

计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，以获得高质量的图像。