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肖特基二极管、开关二极管、硅稳压二极管、变容二极管和复合二极管五种类型。
1.肖特基二极管
该类管pn结电容很小,约lpF,既可在超高频及甚高频波段作检波管,又适用于高速开关电路及高速数字电路。常见的肖特基二极管封装形式主要有两种:一种是片状二脚封装,见附录图1(a); 另一类为片状SOT-23封装(MMBD),见附录A图1(b)。SOT-23封装的1脚是二极管的正极,2脚是空脚,3脚是二极管的负极。
附录A图1 片状二极管
(a)片状二脚封装(b)片状SOT-23封装
2.硅稳压二极管
稳压值在2~30V之间,额定功率为0.5W的片状硅稳压二极管的封装多采用SOT-23形式,额定功率为1W的多采用SOT-89封装,见附录A图2。
附录A图2 SOT-89封装
3.开关二极管
该类管子运用于数字脉冲电路及电子开关电路,片状开关管分为单开关二极管和复合开关二极管两大类,其型号及性能指标见附录A表1。
附录A表1 片状开关二极管型号及性能
4.复合二极管
所谓"复合二极管"是指在一个封装内,包含有2个以上的二极管,以满足不同的电路工作要求。复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积,更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型,如附录A图3所示。复合二极管的常见封装形式有;SOT-23、SC-70、 EM-3、SOT-89等,见附录A图4。
附录A图3 复合二极管的组合方式
(a)共阴式 (b)串联式 (c)共阳式 (d)独立式
附录A图4 复合二极管的封装方式
(a)SOT-23 (b)SC-70 (c)SOT-89 (d)EM-3
(二)片状三极管
近年来,无引脚的片状器件,特别是微型片状三极管在彩色电视机、移动电话、录像机、袖珍式随身听、计算机等电子产品中大量采用,这种器件在安装时贴焊在印刷铜箔面,对这一新工艺和新器件的了解将有助于从事电子产品开发与维护。
1.片状三极管外形
额定功率在 100~200 mW的小功率三极管大都采用SOT-23形式封装,见图附录图5(a),其中 1脚为基极,2脚为发射极,3脚为集电极。大功率三极管多采用SOT-89形式封装,见图附录A图5(b),其功率为1~1.5W,1脚为基极,2脚与4脚内部连接在一起作为集电极,使用时可任接其中的一脚,3脚为发射极。
附录A图5 片状三极管封装形式
(a)SOT-23封装 SOT-89封装
2.带阻片状三极管
带阻三极管是指在三极管的管芯内加入一只电阻R1或两只电阻R1、R2,如图附录A图6所示。不同型号的带阻片状三极管R1和R2可以有不同的阻值,形成一整体系列,这种器件在设计、安装时可省去偏置电阻,减小了安装元件的数量,有利电子产品小型化。带阻片状三极管的封装有SOT-23、SC-70和EM3等形式。附录A表2列举了部分带阻片状三极管型号及特性。
附录A图6 带阻片状三极管
附录A表2 常用带阻片状三极管型号及特性
3.复合双三极管
复合双三极管是指一个封装内包含有两只三极管,有些并带有偏置电阻。该类片状器件品种齐全,可以满足不同电路的使用要求,其外型封装常见的有SOT-36、SOT-25、UM-6等形式,见附录A图7。
附录A图7 复合双三极管的封装与尺寸大小
(a)SOT-36封装 (b)SOT-25封装 (c)UM-6封装
片状二极管和三极管,与对应的通孔器件比较,体积小,耗散功率也较小,其他参数变化不大。电路设计时,应考虑散热条件,可通过给器件提供热焊盘、将器件与热通路连接,或用在封装顶部加散热片的方法加快散热。还可采用降额使用来提高可靠性,即选用额定电流和电压为实际最大值的1.5倍、额定功率为实际耗散功率的2倍左右的管子。
在业余条件下可使用20~30W电烙铁焊接表面安装元件。焊接前先给焊盘吃好锡,再用尖嘴镊子夹住元器件摆放在焊盘之间,最后用电烙铁焊好。焊接时应注意以下几点:①不能让焊锡流到元器件电极之间的绝缘层上;②每个焊点的焊接时间宜控制在3~5s以内;③为便于固定,可先在元器件壳体绝缘层上涂一点粘胶剂(如强力胶、502胶),粘贴在印制板的两个焊盘之间,等胶固化后再焊接;④对于常用的圆柱形片状元件,可以自制一个叉指形专用电烙铁头,这样一次即可焊好两个电极。
目前,电子元器件正朝着短、小、轻、薄的方向发展。表面安装元件(SMD)亦称表贴元件或贴片式元件,现已广泛用于笔记本电脑、智能仪器和家用电器(如数码相机、数码摄像机、彩色电视机)中。与此同时,表面安装技术(SMT)也得到迅速推广,正逐步取代传统的印制板打孔安装技术,从而引起了电子行业的一场革命。
所谓表面安装是将微型化的表面安装集成电路(SMIC)和表面安装元件,用粘贴工艺直接安装在印制板上,再用波峰焊机焊接,由此取代传统的打孔焊接工艺,使印制板安装密度大为增加,可靠性得到明显提高。目前,全世界生产的电子元件中已有50%属于表面安装元器件或组件,预计到2010年全球电子元件的片状化率可达90%。
片状元器件的分类情况大致如下。
1.片状元件
片状元件有片状电阻器,片状网络电阻,片状热敏电阻器,片状电位器,片状电容器,片状微调电容器,片状电感器,片状石英晶体等。
2.片状器件
片状器件有片状二极管,片状整流管,片状发光二极管,片状肖特基二极管,片状快恢复二极管,片状稳压管,片状晶体管,片状场效应管,片状集成电路(如小型化的SOIC)等。
2用万用表检测片状二极管和整流管
常见的片状二极管分圆柱形、矩形两种。图1.4.1(a)所示的是圆柱形片状二极管的外形。其特点是没有引线。两个端面就作为正、负电极。这类管子由内部PN结(芯片)、外壳,金属电极组成,外形尺寸有φ5mm×5mm等规格,外壳一般呈黑色。图1.4.1(b)所示的是矩形片状二极管的外形。它有三条长度仅为0.65mm的短引。矩形片状二极管的种类较多,用途各有不同。根据内部所含二极管的数量,可划分成单管、对管(亦称双管)。对管中又分共阳(正极)对管、共阴(负极)对管、串联对管等形式。矩形片状二极管内部结构如图1.4.2所示,NC表示空脚。
圆柱形片状整流二极管的体积稍大,外形如小钮扣般大小,故俗称作钮扣式二极管。图1.4.3所示的是国外生产的AR25系列圆柱形片状整流二极管的外形。其壳体呈黑色,两端为圆形紫铜片电极,最大外形尺寸为φ7.5ram×5mm。该系列产品的主要技术指标见表1.4。检测片状二极管的方法与普通二极管相同,主要包括利用万用表电阻挡测量正、反向电阻,判定管子的正、负极,测量正向导通压降Uf。在测量正、反向电阻时应选择R×1k挡,测量导通压降时应选R×100挡或R×10挡。片状整流二极管的额定电流比较大,建议选择R×1挡,这样测出的坼与典型值更接近。
实例1:检测一只型号不明的圆柱形片状二极管。用500型万用表R×1k挡测得正向电阻为4kΩ,反向电阻为无穷大,由此可确定正、负极位置。另用R×10挡按正向接法(即黑表笔接正极,红表笔接负极)测量电阻时,指针倒数偏转格数n′=20.5格,故Uf=0.03V/格×20.5格=0.615V。由此判定被测管为硅二极管。
实例2:检测一只AR25G型片状整流二极管。将500型万用表拨至R×l挡,按正向接法测得,n′=25.5格。不难求出Uf=0.765V。
型号: KTX403U 描述: EPITAXIAL PLANAR NPN &nb...
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