目前，电子元器件正朝着短、小、轻、薄的方向发展。表面安装元件(SMD)亦称表贴元件或贴片式元件，现已广泛用于笔记本电脑、智能仪器和家用电器(如数码相机、数码摄像机、彩色电视机)中。与此同时，表面安装技术(SMT)也得到迅速推广，正逐步取代传统的印制板打孔安装技术，从而引起了电子行业的一场革命。

所谓表面安装是将微型化的表面安装集成电路(SMIC)和表面安装元件，用粘贴工艺直接安装在印制板上，再用波峰焊机焊接，由此取代传统的打孔焊接工艺，使印制板安装密度大为增加，可靠性得到明显提高。目前，全世界生产的电子元件中已有50%属于表面安装元器件或组件，预计到2010年全球电子元件的片状化率可达90%。

片状元器件的分类情况大致如下。

1.片状元件

片状元件有片状电阻器，片状网络电阻，片状热敏电阻器，片状电位器，片状电容器，片状微调电容器，片状电感器，片状石英晶体等。

2.片状器件

片状器件有片状二极管，片状整流管，片状发光二极管，片状肖特基二极管，片状快恢复二极管，片状稳压管，片状晶体管，片状场效应管，片状集成电路(如小型化的SOIC)等。

2用万用表检测片状二极管和整流管

常见的片状二极管分圆柱形、矩形两种。图1.4.1(a)所示的是圆柱形片状二极管的外形。其特点是没有引线。两个端面就作为正、负电极。这类管子由内部PN结(芯片)、外壳，金属电极组成，外形尺寸有φ5mm×5mm等规格，外壳一般呈黑色。图1.4.1(b)所示的是矩形片状二极管的外形。它有三条长度仅为0.65mm的短引。矩形片状二极管的种类较多，用途各有不同。根据内部所含二极管的数量，可划分成单管、对管(亦称双管)。对管中又分共阳(正极)对管、共阴(负极)对管、串联对管等形式。矩形片状二极管内部结构如图1.4.2所示，NC表示空脚。

圆柱形片状整流二极管的体积稍大，外形如小钮扣般大小，故俗称作钮扣式二极管。图1.4.3所示的是国外生产的AR25系列圆柱形片状整流二极管的外形。其壳体呈黑色，两端为圆形紫铜片电极，最大外形尺寸为φ7.5ram×5mm。该系列产品的主要技术指标见表1.4。检测片状二极管的方法与普通二极管相同，主要包括利用万用表电阻挡测量正、反向电阻，判定管子的正、负极，测量正向导通压降Uf。在测量正、反向电阻时应选择R×1k挡，测量导通压降时应选R×100挡或R×10挡。片状整流二极管的额定电流比较大，建议选择R×1挡，这样测出的坼与典型值更接近。

实例1:检测一只型号不明的圆柱形片状二极管。用500型万用表R×1k挡测得正向电阻为4kΩ，反向电阻为无穷大，由此可确定正、负极位置。另用R×10挡按正向接法(即黑表笔接正极，红表笔接负极)测量电阻时，指针倒数偏转格数n′=20.5格，故Uf=0.03V/格×20.5格=0.615V。由此判定被测管为硅二极管。

实例2:检测一只AR25G型片状整流二极管。将500型万用表拨至R×l挡，按正向接法测得，n′=25.5格。不难求出Uf=0.765V。

在业余条件下可使用20~30W电烙铁焊接表面安装元件。焊接前先给焊盘吃好锡，再用尖嘴镊子夹住元器件摆放在焊盘之间，最后用电烙铁焊好。焊接时应注意以下几点:①不能让焊锡流到元器件电极之间的绝缘层上;②每个焊点的焊接时间宜控制在3~5s以内;③为便于固定，可先在元器件壳体绝缘层上涂一点粘胶剂(如强力胶、502胶)，粘贴在印制板的两个焊盘之间，等胶固化后再焊接;④对于常用的圆柱形片状元件，可以自制一个叉指形专用电烙铁头，这样一次即可焊好两个电极。

肖特基二极管、开关二极管、硅稳压二极管、变容二极管和复合二极管五种类型。

1.肖特基二极管

该类管pn结电容很小，约lpF，既可在超高频及甚高频波段作检波管，又适用于高速开关电路及高速数字电路。常见的肖特基二极管封装形式主要有两种:一种是片状二脚封装，见附录图1(a); 另一类为片状SOT-23封装(MMBD)，见附录A图1(b)。SOT-23封装的1脚是二极管的正极，2脚是空脚，3脚是二极管的负极。

附录A图1 片状二极管

(a)片状二脚封装(b)片状SOT-23封装

2.硅稳压二极管

稳压值在2~30V之间，额定功率为0.5W的片状硅稳压二极管的封装多采用SOT-23形式，额定功率为1W的多采用SOT-89封装，见附录A图2。

附录A图2 SOT-89封装

3.开关二极管

该类管子运用于数字脉冲电路及电子开关电路，片状开关管分为单开关二极管和复合开关二极管两大类，其型号及性能指标见附录A表1。

附录A表1 片状开关二极管型号及性能

4.复合二极管

所谓"复合二极管"是指在一个封装内，包含有2个以上的二极管，以满足不同的电路工作要求。复合二极管不仅可以减小元器件的数量和体积，更重要是能保证同一个封装内二极管参数的一致性。复合二极管的组合形式有共阴极式、共阳极式、串联式和独立式等类型，如附录A图3所示。复合二极管的常见封装形式有;SOT-23、SC-70、 EM-3、SOT-89等，见附录A图4。

附录A图3 复合二极管的组合方式

(a)共阴式 (b)串联式 (c)共阳式 (d)独立式

附录A图4 复合二极管的封装方式

(a)SOT-23 (b)SC-70 (c)SOT-89 (d)EM-3

(二)片状三极管

近年来，无引脚的片状器件，特别是微型片状三极管在彩色电视机、移动电话、录像机、袖珍式随身听、计算机等电子产品中大量采用，这种器件在安装时贴焊在印刷铜箔面，对这一新工艺和新器件的了解将有助于从事电子产品开发与维护。

1.片状三极管外形

额定功率在 100~200 mW的小功率三极管大都采用SOT-23形式封装，见图附录图5(a)，其中 1脚为基极，2脚为发射极，3脚为集电极。大功率三极管多采用SOT-89形式封装，见图附录A图5(b)，其功率为1~1.5W，1脚为基极，2脚与4脚内部连接在一起作为集电极，使用时可任接其中的一脚，3脚为发射极。

附录A图5 片状三极管封装形式

(a)SOT-23封装 SOT-89封装

2.带阻片状三极管

带阻三极管是指在三极管的管芯内加入一只电阻R1或两只电阻R1、R2，如图附录A图6所示。不同型号的带阻片状三极管R1和R2可以有不同的阻值，形成一整体系列，这种器件在设计、安装时可省去偏置电阻，减小了安装元件的数量，有利电子产品小型化。带阻片状三极管的封装有SOT-23、SC-70和EM3等形式。附录A表2列举了部分带阻片状三极管型号及特性。

附录A图6 带阻片状三极管

附录A表2 常用带阻片状三极管型号及特性

3.复合双三极管

复合双三极管是指一个封装内包含有两只三极管，有些并带有偏置电阻。该类片状器件品种齐全，可以满足不同电路的使用要求，其外型封装常见的有SOT-36、SOT-25、UM-6等形式，见附录A图7。

附录A图7 复合双三极管的封装与尺寸大小

(a)SOT-36封装 (b)SOT-25封装 (c)UM-6封装

片状二极管和三极管，与对应的通孔器件比较，体积小，耗散功率也较小，其他参数变化不大。电路设计时，应考虑散热条件，可通过给器件提供热焊盘、将器件与热通路连接，或用在封装顶部加散热片的方法加快散热。还可采用降额使用来提高可靠性，即选用额定电流和电压为实际最大值的1.5倍、额定功率为实际耗散功率的2倍左右的管子。