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芯片厂商:Intel
芯片组描述:采用Intel 3000 ICH7R SB PXH-V芯片组
图形芯片:集成 XGI Z7显示核心
网络芯片:板载82573V/ 82573L双千兆网卡
CPU规格
CPU种类:Xeon/Core 2 Duo/Pentium D/奔腾 4
CPU插槽:Socket 775
支持CPU数量:1
总线频率:FSB 1066MHz
内存规格
内存类型:DDR2
内存描述:支持DDR2 667/533内存,最大支持8GB
扩展插槽
显卡插槽:PCI-E 8X
PCI插槽:5条PCI插槽,1条PCI-X
IDE插槽:一个IDE插槽
FDD插槽:一个FDD,接软驱
SATA接口:4个SATA接口
I/O接口
PS/2接口:PS/2鼠标,PS/2键盘接口
并口串口:1个串口
外接端口:VGA接口
板型
主板板型:ATX
外形尺寸:30.5cm×24.4cm
软体管理
BIOS性能:8Mb Flash EEPROM with Phoenix BIOS
其他参数
电源插口:一个八针,一个24针电源接口
附件
随机附件:说明书、驱动光盘、FDD/IDE数据线、挡板
CPU种类:Xeon/Core 2 Duo/Pentium D/奔腾...
CPU插槽:Socket 775
支持CPU数量:1
内存描述:支持DDR2 667/533内存,最大支持...
PCI插槽:5条PCI插槽,1条PCI-X
主板板型:ATX
电源插口:一个八针,一个24针电源接口
显卡插槽:PCI-E 8X
网络芯片:板载82573V/ 82573L双千兆网卡
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超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器微纳米气泡特点:超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器 http://www.panglvqi.com
超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器(1)水中停留时间长一般的气泡在水中产生后,会很快上升到水面并破裂消失,即存在时间短。而微米气泡在水中由产生到最终破裂消失会有几十秒钟甚至达到几分钟。有研究数据标明,直径为1mm的气泡在水中的上升速度为6m/min,而直径为10um的气泡在水中的上升速度为3mm/min。可以看出,微米气泡在水中的上升速度非常缓慢,所以可在水中停留较长时间。
超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器(2)带电性微米气泡表面带负电荷,而且相对于普通气泡,其所带负电荷比较高,一般30um以下的气泡的表面负荷在-40mV左右,这也是微米气泡能大量聚集在一起时间较长而不破裂的原因之一。利用微米气泡的带负电性,可以吸附水中带正电的物质,对去除水中悬浮物或污染物的吸附和分离起到很好的效果。
超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器(3)自我增压和溶解气泡内部的压力和表面张力有关,气泡的直径约小,内部压力越大。由于微米气泡的直径很小,比表面积很大,所以它内部的压力要比外界液体的压力大很多,而正式由于由于微米气泡的这种内部增压和比表面积大的优势,它的气体溶解能力是毫米级气泡的几百倍之多。因为溶解度与压力有很大关系,所以微米气泡内部压力增大到一定阙值时,会使界面达到过饱和状态,在将更多气泡内的气体溶解到水中的同时,自身也会慢慢溶解消失。
超微纳米气泡发生装置,超气泡微纳米发生器(4)收缩性微米气泡在水中产生后因为自身增压,会不断的收缩或膨胀,其直径是一直变化的。据最新研究标明,20um~40um的气泡会以1.3um/s的速度搜索到8um左右,然后收缩速度会土壤急剧增加,此后可能进一步分裂成纳米级气泡或者完全溶解于水中。(5)界面动电势高微米气泡的表面会吸附带电荷的离子如OH-,而在这OH-离子层周围,又会分布反电荷离子层如H+,这样微米气泡的表面就形成了双电层,双电层界面的电位又称为界面动电势,界面动电势的高低在很大程度上决定了微米气泡界面的吸附性能。因为微米气泡的收缩性,使得电荷离子在段时间内大量聚集在气泡的界面,一直到气泡完全破裂溶解之前,界面动电势一直都会增高,表现出对水中带电粒子的吸附性能越好。
MEMS陀螺是陀螺仪发展的一个重要方向。不同于发展成熟的支悬梁-活动质量块结构的振动微陀螺,本项目提出了一种基于超磁致伸缩材料块体的固体振子双输入轴微陀螺,其结构简单,无支撑梁,抗冲击振动能力强;借助于超磁致伸缩材料(GMM)的大应变振动特性,其测量灵敏度高。 本项目主要对超磁致伸缩固体微陀螺的振动模态、结构设计、机电磁系统仿真、制造工艺以及测控方法进行研究,为实现微陀螺装置奠定理论与实验基础。本项目的实施取得了预期成果,主要总结为: 1、微陀螺的设计和仿真。根据GMM数理模型,采用更具扩展性的弱解方程方法,利用COMSOL软件计算了GMM振子的振动工作模态,结果与压电-压磁比拟法的相近。微陀螺的设计结构由GMM方体振子、平面线圈定子、偏置永磁体和GMR传感器组成,进行了部件选用和设计。采用磁矢势弱解方程法对通电平面线圈和永磁体的空间磁场分布进行了系统级仿真。 2、微陀螺表头的制造。采用溅射、光刻、电镀等MEMS工艺,获得了多种线宽和匝数的驱动平面线圈定子。对集成厚金属结构的发烟硫酸氧化刻蚀去除SU-8胶模的技术深入试验研究,获得了刻除SU-8胶模的速率曲线,从而提供了一次浸入发烟硫酸干净刻除SU-8胶模的时间,避免了反复取出观测或过刻对金属结构的腐蚀;成功集成了厚达500μm的电铸镍微结构。根据设计结构,成功组装了长宽高尺寸之和不大于20mm的磁致伸缩固体振子微陀螺表头。 3、微陀螺的驱动及检测电路。为微陀螺表头设计了激励信号发生电路(采用DDS芯片)、恒电流输出线圈驱动电路、GMR磁场信号检测电路和信号解调处理电路,进行了电路仿真分析和PCB板制作。 4、微陀螺的测试实验。利用LCR仪测量了定子平面线圈的阻抗,为表头中上下定子驱动线圈的配对选取提供参考。采用锁相放大器分别利用定子平面线圈和绕制线圈进行扫频激励,测量了GMM体振子的阻抗频率特性曲线,二者测得微陀螺GMM振子的工作谐振频率基本相同,证明了本微陀螺采用双侧平面线圈的激振方式使GMM振子工作在驱动谐振频率上是可行的。对微陀螺表头及其测控电路进行了联调,发现微陀螺能灵敏地检测输入角速度的变化,证明了设计结构及其实现方案在原理上是可行的。 上述研究成果已发表6篇学术论文,其中SCI/EI已检索英文论文5篇;申请发明专利2项;培养毕业硕士生2名。 2100433B
微型固态振动陀螺结构简单,抗冲击能力强,适合MEMS技术制作,是一种极具发展潜力的新型陀螺仪。相比带支悬梁的微机械振动陀螺,本项目创造性地将超磁致伸缩材料整体作为振子,基于MEMS技术制成无支悬梁的固体微陀螺,主要特点如下:(1)超磁致伸缩体伸缩振幅大,可极大提高微陀螺检测的灵敏度;(2)结构简单,无支撑梁,抗冲击抗震动能力强;(3)易于微加工批量制造,对真空封装无特殊要求;(4)驱动电压低,起振时间极短,因而陀螺启动时间短。(5)将巨磁阻(GMR)敏感元件集成于陀螺本体上,提高了检测分辨率,且体积小;(6)可同时测量二轴角速率。本项目主要对超磁致伸缩固体微陀螺的工作机理、机电磁系统仿真、结构优化设计、基于非硅MEMS技术的制造工艺以及测控方法进行深入研究,为实现较高测量灵敏度的、多轴微固体陀螺装置奠定理论与实验基础。本项目属机械、材料、测控、电子等交叉学科课题,学术价值高,应用前景广泛。