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倒装壶,又有倒灌壶、倒流壶、内管壶之称,这一名称的得来,与其独特的使用方式有关。倒装壶虽然具有壶的形貌,但壶盖却与器身连为一体,无法像普通壶那样从口部注水。原来,在这种壶的底部有一个小孔,使用时把壶倒...
倒装壶(倒流壶):胎质坚细,釉色淡青,微泛青绿色,润泽有光。壶身呈圆形,壶盖不能打开,提梁为凤凰形,壶流为子母狮形,造型生动逼真。腹饰缠枝牡丹,丰满华贵,颇具立体感。下饰莲纹。底部有五瓣梅花孔,注酒或...
储罐倒装提升施工分析
储罐倒装提升施工分析 摘要: 本文主要以 5000m3储罐为例介绍小型储罐倒装法手动倒链提升施工, 通过对手段用 料准备、人力资源和机械设备准备及投入、施工过程控制进行分析,对类似或同样的小 型储罐施工起到一定的指导作用。 关键词:倒链 手动提升 倒装 储罐 在石油化工建设中,随着装置规模的大型化, 储罐的建造越来越多,而且像 10000m3、 5000m3、3000m3这样的储罐在一个单元中成批次的建造很多,这样的小型储罐一般采用 倒装法进行施工,本文根据青岛大炼油和孟加拉凝析油项目 5000m3储罐两台同时交叉施 工进行分析。 一.手段用料准备 1.抱杆、倒链的选用 根据储罐的重量和圆周长来确定抱杆的大小及数量, 储罐数据见下表 1.1 储罐数据 表 1.1 序 号 项 目 参 数 单 位 备 注 1 储罐总重量 M 132798 Kg 2 罐底重量 M1 28000 Kg 3
COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。