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具有较高的强度和韧性,焊接性良好,焊后很少产生脆化 。
用途很广,特别适合作为焊接结构材料使用。
氮化铝弥散强化钢又称IN钢,利用细小氮化铝(AI含量在0.01-0.07%范围内)颗粒的弥散析出来提高强度和韧性的钢种 。
聪网氮化铝基板产品库,集合了关于氮化铝基板的丰富内容,为用户提供各种氮化铝基... 氮化铝基板推荐商机我也想出现在这里 相关推荐: &nbs...
价格100左右。氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大...
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可用一般的电弧炉和高频电炉等熔炼,但冶炼工艺显著不同于常规方法。以后的铸锭、铸造或轧制与传统方法相同,热处理工艺也与普通钢一样。调质热处理也无异于普通钢材,一般在850-950℃淬火,并根据钢的用途在180-700℃范围内选择回火温度这类钢与成分相同的普通钢相同。
当氮化铝质量分数1.0%时,随着Al N质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,复合材料致密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了119.5HV和259.7MPa,电导率为49.30MS/m,综合性能达到最优 。2100433B
氮化铝陶瓷PCB基板及其金属化
介绍氮化铝电子陶瓷的性能,开发两种氮化铝金属化的工艺,得到的镀层与基体的结合力较传统工艺有提高,其成本具空镀和共烧法低得多。
氮化铝陶瓷直接覆铜技术
氮化铝陶瓷直接覆铜技术
弥散强化的实质是利用弥散的超细微粒阻碍位错的运动,从而提高材料在高温下的力学性能。为此,对弥散强化微粒有如下要求:微粒尺寸要尽可能小(0.01~ 0.05μm),微粒的间距要达到最佳程度(0.1~0.5μm),在基体中分布要均匀;此外,微粒与基体金属不相互作用,在高温下微粒相互集聚的倾向性要小。这样就能使材料在直至接近熔点的高温下,即采用合金化和热处理已难起强化作用的情况下,仍能保持一定强度。弥散强化相含量一般小于 10%。应用较多的是Al2O3、ThO2、ZrO2、Y2O3、BeO、PbO、Be2C、HfN、ZrN等。在弥散强化合金中,已投入工业性生产的有Al、Ni、W、Be、Cu、Pb等金属和合金,
在金属和合金粉末中添加少量的难熔氧化物(如氧化钇等),通过高能磨球作用使其机械合金化,以获得含有弥散细小氧化物质点的高温合金粉末,再经压制、烧结、挤压或轧制成棒材或板材,经焊接、热处理、机械加工即可制成燃烧室或涡轮叶片。与普通高温合金相比,弥散强化合金在 850以下时主要靠金属间化合物如镍3(铝、钛)起强化作用,具有高温合金的特性;而在850°C以上时,弥散细小的氧化物十分稳定,因弥散强化作用在1200°C以下的拉伸强度变化不大,并具有较高的持久强度和疲劳强度以及抗氧化和抗热腐蚀的能力,可用于制造在1100°C下使用的涡轮叶片和在1200°C下使用的导向叶片。
dispersion strengthened alloys made by powder metallurgy
1916年在德国首先制造出用二氧化钍强化的钨丝,1919年这种钨丝在美国工业中开始应用。1946年出现了烧结铝(SAP)。1962年制成镍-二氧化钍合金 (TD-Ni)。1970年发明机械合金化方法,使弥散强化合金获得较大进展,研制出用弥散强化和时效硬化或固溶强化方法结合起来制成的一系列用于高温的合金(机械合金化合金)。应用的弥散强化合金约20多种。中国从50年代开始研制弥散强化合金以来,已研制出以铝、铜、镍等为基体的弥散强化合金。