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氮化铝陶瓷散热基片编制进程

氮化铝陶瓷散热基片编制进程

2021年5月21日,《氮化铝陶瓷散热基片》发布。

2021年12月1日,《氮化铝陶瓷散热基片》实施。

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氮化铝陶瓷散热基片造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

陶瓷薄板

  • 600×1200×5.5,仿石材
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-07
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陶瓷薄板

  • 600×1200×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-07
查看价格

陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-07
查看价格

陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,仿石材
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-07
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3M进口雨夜反光陶瓷

  • 12.69kg/袋或181.3kg/桶;反光珠
  • t
  • 3M
  • 13%
  • 广西众嘉壹贸易有限公司
  • 2022-12-07
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散热

  • 合金方形
  • 佛山市2006年1月信息价
  • 建筑工程
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散热

  • 合金方形
  • 佛山市2005年1季度信息价
  • 建筑工程
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散热

  • 合金方形
  • 湛江市2006年3月信息价
  • 建筑工程
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散热

  • 合金方形
  • 佛山市2006年3月信息价
  • 建筑工程
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散热

  • 合金方形
  • 佛山市2005年3季度信息价
  • 建筑工程
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PLC程序编制

  • PLC程序编制(自主开发)
  • 1套
  • 1
  • 白云电器、仁山电气、广州清畅同等档次或以上
  • 高档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2017-11-09
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化铝

  • 2mm钝化铝
  • 1000m²
  • 3
  • 方大、金霸GKS、乐思龙、美伦
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-06-17
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现场监控界面编制

  • 根据工业区内现场用电回路及线缆监控界面编制
  • 8.0套
  • 1
  • 中联、思迪、盐联
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-08-24
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展陈大纲编制

  • 1.展陈大纲及所有文案、脚本编制、相关素材版权采购、讲解词编制2.实地调研采访、文字整理、撰写等内容生产服务
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2021-07-23
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化铝

  • 欧迈克:WXF-20W吸附式干燥机
  • 1套
  • 1
  • 欧迈克
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-02-21
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氮化铝陶瓷散热基片起草工作

主要起草单位:山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中国建材检验认证集团股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、中材高新材料股份有限公司。

主要起草人:赵小玻、鲍晓芸、王玉宝、张永翠、丁晓伟、王胜杰、陈学江、吴萍、王坤、李小勇、宋涛、张大军、万德田、潘光军、桑建华。

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氮化铝陶瓷散热基片编制进程常见问题

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氮化铝陶瓷散热基片编制进程文献

氮化铝陶瓷直接覆铜技术 氮化铝陶瓷直接覆铜技术

氮化铝陶瓷直接覆铜技术

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页数: 3页

氮化铝陶瓷直接覆铜技术

氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数? 氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数?

氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数?

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大小:1.5MB

页数: 2页

十年专注 PCB快板,中高端中小批量生产 www.jinruixinpcb.com 氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数? 陶瓷板中,应用广泛是分别是氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板,那么氮化铝陶瓷基板是什 么,有什么优势,有哪些参数? 氮化铝陶瓷是一种以氮化铝 (AIN) 为主晶相的陶瓷材料,再在氮化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路, 就是氮化铝陶瓷基板 了。对用与大功率,因其有很强的耐热性,抗硬性,绝缘性。今天具体看一下, 氮化铝陶瓷基板有哪些优势,参数都是哪些? 1、氮化铝陶瓷英文: AluminiumNitrideCeramic ,是以氮化铝 (AIN) 为主晶相的陶瓷。 2、 AIN晶体以( AIN4 )四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。 3、化学组成 AI65.81% , N34.19% ,比重3.261g/cm3 ,白色或灰白色,单晶无色透明,常压 十年专注 PC

氮化铝陶瓷基片的应用

AlN陶瓷应用

1、氮化铝陶瓷基片具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

2、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,可用于新型耐磨陶瓷材料。

3、利用氮化铝光学性能,可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。

4、氮化铝陶瓷具有耐热、耐熔融金属侵蚀,对酸稳定,可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。

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氮化铝陶瓷应用

1、氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。

2、氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

3、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位.

4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。

5、氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀,对酸稳定,但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。 利用此特性,可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好,可替代有毒性的氧化铍瓷在电子工业中广泛应用。

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微模组件常用基片

基片有方形和六边形两种,其中最常用的是方形陶瓷基片(7.9×7.9×0.25毫米)。

这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽,用以固定和焊接引线,每个基片上一般有几个元件,其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成,阻值可以通过微调达到设计精度;电容器利用基片作为介质。其他元件(如大容量电容器、电感器等)和半导体器件则采用外贴方法,将它们安装到基片上。

在组装时,将各个基片按一定顺序上下叠合,在四个侧面的槽中依次焊上12根导线,使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂,固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定,常用尺寸为12~25毫米。

另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(50度),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。

它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比,组装密度小、焊点多,不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性,因此发展受到很大限制。

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