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电子气体

气体工业名词,半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气,高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延,掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合,可分为电子级,LSI(大规模集成电路)级,VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级。

近几年来,智研数据研究中心随着我国超大规模集成电路、平板显示器、光伏发电等产业的迅速发展,电子气体市场需求量明显增长,电子特种气体的国产化已是大势所趋。据了解,我国在国产化方面取得可喜进展:国产高纯氨改变了国外气体公司垄断市场的格局,高纯四氟化碳"有价无货"时代也宣告结束,高纯氯化氢已成功打开国内市场。

电子气体基本信息

电子气体现状

电子气体(Electronicgases)是超大规模集成电路、平面显示器件,化合物半导体器件,太阳能电池,光纤等电子工业生产不可缺少的原材料,它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。例如在目前工艺技术较为先进的超大规模集成电路工厂的晶圆片制造过程中,全部工艺步骤超过450道,其中大约要使用50种不同种类的电子气体。电子气体输送系统是指为满足工艺制程的需求,在充分保证工艺和产品安全使用的前提下,将电子气体从气源端无二次污染、控制工艺需求的流量和压力等参数、稳定地输送到工艺生产设备的用气点。根据气体性质和供应包装的不同,一般电子气体可划分为大宗普通气体、特种气体和大宗特种气体。

目前电子消费品的种类繁多以及升级换代日趋频繁,同类产品的不同制造规模、不同级别档次的生产工厂和科研机构共存。基于投资规模和产品档次的不同的实际要求,工业界对电子气体输送系统基本有以下三类需求:

大规模供气系统

大规模供气系统主要针对大规模量产的8-12英寸(1英寸=25.4毫米) 超大规模集成电路厂(气体种类包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等),100MW以上的太阳能电池生产线(气体种类包括NH3),发光二极管的磊晶工序线(气体种类包括NH3)、5代以上液晶显示器工厂(气体种类包括4、3、NF3)、光纤(气体种类包括SiCl4)、硅材料外延生产线(气体种类包括HCL)等行业。它们的投资规模巨大,采用最先进的工艺制程设备,用气需求量大,对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出最严格的要求。

上述工厂的大宗普通气体多采用现场制气(On-site)或工业园区管道(Pipeline)集中供应方式,一个年产5万片的8英寸 超大规模集成电路厂高纯氮气的需求超过5,000Nm3/h,发光二极管的磊晶工序线和硅外延生产线的氢气需求超过100Nm3/h。

除了普通钢瓶(50L及以下)包装的特种气体外,还有多种类的特种气体都普遍采用大包装容器,由此它们被称为大宗特气,包括Y-钢瓶(450L),T-钢瓶(980L),集装格(940L),ISO罐(22,500L),鱼雷车(13,400L)等。

大宗特气供应系统(BSGS)采用全自动PLC控制器,彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器,可实现自动切换,自动氮气吹扫,自动真空辅助放空;多重安全防护措施,泄漏侦测,远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。特种气体采用独立气源,多用点采用VMB或VMP分路供应,VMB或VMP采用支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空等。由于BSGS气源总量大,多采用独立的气体房,独立的抽风系统。

常规供气系统

常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂,50MW以下的太阳能电池生产线,发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。它们的投资规模中等,生产线可能是二手设备,对气体纯度控制的要求不苛刻,系统配备在满足安全的前提下尽量简单,节省投资。

常规供气系统的大宗普通气体多建立现场气站,采用现场液体储罐(LIN, LOX, LAR)或集装格(H2, He)供应方式。气体由管路系统输送至厂房,直接开三通送至用气点。

特种气体采用普通钢瓶(<50L)供气。特气输送系统采用气瓶柜。配置全自动PLC控制器,彩色触摸屏;气体面板采用气动阀门和压力传感器,可实现自动切换,自动氮气吹扫,自动真空辅助放空;多重安全防护措施,泄漏侦测,远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。VMB采用支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空。惰性气体多采用半自动气瓶架,继电器控制,自动切换,手动吹扫,手动放空;VMB主管气动阀,氮气吹扫;支路气动阀,氮气吹扫,真空辅助排空。气体房和抽风系统根据气体性质进行分类。

简单供气系统

简单供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构等。它们的制程简单,通常不需要连续性供气,对气体供应系统的投资预算低,生产和管理人员欠缺安全意识。

由于气体流量小,特种气体气源多采用普通钢瓶(<50L)。输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架,配置继电器控制,自动切换,手动吹扫,手动放空,有害性气体配备紧急切断阀。惰性气体瓶架则采用全手动系统,有些甚至用单瓶系统。共用一个气体房,甚至没有气体房,特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道,或直接放在工艺制造设备旁边。共用一个抽风系统。系统通常存在安全隐患。

目前主要的电子气体

目前主要有:硅烷、氨气、四氟化碳、六氟化硫、氯化氢、八氟环丁烷、甲烷、一氧化二氮、三氯化硼、溴化氢、一氧化碳、氖气、氪气等

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电子气体造价信息

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电子气体常见问题

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电子气体文献

电子气体生产建设项目可行性研究报告 电子气体生产建设项目可行性研究报告

电子气体生产建设项目可行性研究报告

格式:pdf

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页数: 54页

http:// www.zhiborui.com 报告用途:发改委立项、政府申请资金、政府申请土地、银行贷款、境内外融资等1 电子气体生产建设项目 可 行 性 研 究 报 告 编制单位: 北京智博睿信息咨询有限公司 http:// www.zhiborui.com 报告用途:发改委立项、政府申请资金、政府申请土地、银行贷款、境内外融资等2 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告, 此 报告为个性化定制服务报告, 我们将根据不同类型及不同行业的项目 提出的具体要求, 修订报告目录, 并在此目录的基础上重新完善行业 数据及分析内容,为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。 可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前,对该项目 实施的可能性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致 的技术论证和经济评价, 以求确定一个在技术上合理、 经济上合算的 最优方

电子厂房高纯气体工艺与施工工程 电子厂房高纯气体工艺与施工工程

电子厂房高纯气体工艺与施工工程

格式:ppt

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页数: 未知

电子厂房高纯气体工艺与施工工程——本资料为电子厂房高纯气体工艺与施工工程,共40页。相关图片:将高纯气体钢瓶设置在用气设备附近直接供气

科技部“微纳电子制造用超高纯电子气体”专项启动会在浙江召开

气体圈子11月11日讯,国家科技部重点研发专项——“微纳电子制造用超高纯电子气体”项目启动会昨日在浙江衢州召开。

国家科技部高技术中心材料处专项主管杨斌向获得国家重点研发“微纳电子制造用超高纯电子气体”的项目团队表示祝贺。“国家重点研发计划实施以来,在管理上发生了很大的改革和变化,已从原来过程监控管理转变为目标管理、静态管理变为动态管理、阶段性管理变成全过程跟踪管理。”杨斌强调,要发挥项目牵头承担单位法人的主体责任,与协作单位共同推动项目的发展。

微纳电子制造用超高纯电子气体

研究内容:研究超高纯电子气体提纯/除杂/纯化原理与制备方法、特定元素控制技术及全流程工艺优化集成技术,研制开发微纳电子制造用氯气、氯化氢、氟化氢等超高纯电子气体,突破5N级气体制备技术及关键装备技术、ppm级气体杂质和ppb级金属离子检测技术、生产环境和颗粒控制技术以及产品包装与应用技术。

考核指标:超高纯气体氯气、氯化氢纯度5N~7N,其中单种气体杂质(如H2O、O2、CO2、CO、CH4)<1.0 ppmv,单种金属杂质(如Al、Cr、Cd、Cu)<1.0 ppbw;超高纯气体氟化氢纯度不低于5N,其中单种金属杂质(如Al、Cr、Cd、Cu)<1.0 ppbw。

微纳电子制造核心材料急需国产化

微纳电子先进制程正向大尺寸、窄线宽、高集成度、高均匀性和高完整性发展,对电子气体的品质也提出更高的要求。Cl₂、HCl 和HF 等电子气体产品是微纳电子制造的核心材料,具有强烈嗜水性、腐蚀性和反应性,其提纯除杂、包装、检测对材料、设备的耐蚀性要求严苛,高纯制备核心技术为跨国公司垄断并严密封锁,“国产化”需求迫切,急需国内有研发与产业化实力的单位牵头进行技术攻关与工程化开发。

科技部重点研发专项“微纳电子制造用超高纯电子气体”

“微纳电子制造用超高纯电子气体”是2017年国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项项目,由巨化集团下属全资子公司浙江博瑞电子科技有限公司牵头,联合浙江师范大学、浙江氟硅技术研究院、浙江凯圣氟化学有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、深圳市华星光电技术有限公司和浙江工程设计有限公司等6家单位共同申报,并于今年8月获得国家科技部立项支持,用以解决Cl₂、HCl和HF高纯制备中影响气体纯度与一致性的关键共性科学问题和技术瓶颈为研究目标,突破Cl₂、HCl和HF的提纯除杂、检测、包装工艺,实现超高纯Cl₂、HCl和HF电子气体的工业化制备和制程应用,促进微纳电子制造用战略性先进材料的国产化。

专业刊物《气体圈子》

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来源:阳光巨化

编辑:气体圈子

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电子气体将迎来巨大商机

2015年8月至今“中兴事件”愈演愈烈,本月起美国令所有美企禁止向中兴出口零部件

。这一事件在舆论场上引发深入讨论,出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的

痛点。“缺芯少魂”的问题,再次严峻地摆在人们面前。

本次中兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,也敲响了半导体产业的警钟,自主

可控不仅仅是口号,而是涉及到国家安全,国计民生的要务。我们更要支持本土芯片设

计公司。而电子气体作为极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳

能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一,被广泛应用于薄膜

、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,中国电子气体的发展对我国芯片产业的发展起

着至关重要的作用。

中国电子气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料,电子气体2016年

的国内市场需求为48.02亿,占比14%。据全球半导体协会统计,目前常用的电子气体

纯气有60多种,混合气80多种。中国电子气体经过近10年的发展,国内涌现了一些生产

质量稳定,能够被半导体客户接受的电子气生产企业,但是,与巨大的、快速发展的国

内需求相比还远远不够,据业内不完全数据统计,从2012年至2016年,国内电子气体企

业实际生产销售额占中国晶圆制造电子气市场需求由3.8%增加至25.0%,预计2017

年将增加至28.4%,虽然有了较大的发展和进步,但国内电子气体企业生产总量远远

满足不了国内市场需求。

另外目前国内电子气体发展问题具体表现为:A.产业整体规模不大,国产化率低,企

业规模小,缺乏领军型企业,容易被受到国外大企业排挤和打压;B.高端制造方面的

新材料技术不足,技术门槛低的气体种类大量重复建设和扩产,无序竞争现象严重;C

.部分电子气体企业是从大化工行业或工业气体转型而来,其品质意识、管理理念和安

全管理水平不到位,造成个别产品质量稳定性欠佳。

目前中国电子气体产业目前仍处于发展的初级阶段,总体产业规模较小,个别企业实力

不足,而此时有中国制造2025,恰逢新兴增长点的孕育崛起期,因此中国电子气体产业

面临着前所未有的发展机遇。

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特种气体——高大上的电子气体

摘自:卓创资讯工业气体

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