客户 工单号码 工单数量 产品型号 PCB料号 线别 部门 结论 机器程式 插装元件确认 AI引脚长度确认 AI工艺调整 生产工艺调整 插装元件确认 ECN 波峰后焊接确认 测试机型软件确认 品管部 责任部门 责任人 改善行动 备注 工程部 确认项目 ECN执行 有向部品确认 其它 结论 生产工艺效果插装、 焊接 /固化确认 有向部品确认 DIP首件样品确认表 生产部 BOM（站位表） 手插物料、散料核对 其它 确认项目 核查物料 散料确认 有向部品确认 ECN 工艺效果插装、焊接 /固化 首件异常 处理 担当 品质部 工程部生产部 工艺更改确认 ECN执行 测试工艺要求确认 焊接质量确认 测试工段工艺、治具 确认 测试工段工艺、治具 确认 其它 波峰炉温炉温调整，传输速度、 参数确认 工艺调整 BOM、元件位置图 部 门 测试机型软件确认 元件实物核对 深圳市XX科技有限公司 签 名 时

文件编号： 品 名： 供应商： 进料日期： 规 格： 物料编号： 采购单号： 批 量： 使用机型： 接受订单号： 不良总数： 抽样计划及标准 MIL-STD-105E II/GB2828-2012 单次抽样水准 检验水平 AC RE S-1 抽样方案 正常 □ CR： 加严 □ MAJ： 外观 功能 放宽 □ MIN： 检验依据 检验项目 不良数 CR MA MI OK NG CRIT CRIT 注：在“ □” 内做标示为异常，未做标示为无异常。 检查员： 审核： 批准： 不 良 数 9.□线材弯折，发白现象。 10.LCD显示屏： □ 刮伤、 □ 磨痕、 □ 花屏. 11.表面： □ 不光滑、 □ 气泡、□ 划伤、□ 污渍。 包装 其它 4.□ 表面龟裂缺料。 5.同批物料有 □ 两种或以上文字标示。 质量判