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二十世纪七十年代后期,在激光核融合技术的研究中,需要大量加工高精度软质金属反射镜,要求软质金属表面粗糙度和形状精度达到超精密水平。如采用传统的研磨、抛光加工方法,不仅加工时间长、费用高、操作难度大,而且不易达到要求的精度。因此,亟需开发新的加工方法。在现实需求的推动下,单晶金刚石超精密切削技术得以迅速发展。
金刚石是单一碳原子的结晶体,其晶体结构属于等轴面心立方晶系(一种原子密度最高的晶系)。由于金刚石中碳原子间的连接键为sp3杂化共价键,因此具有很强的结合力、稳定性和方向性。它是自然界已知的最硬物质,其显微硬度可达10000HV,其它物理特性见以下内容。
金刚石的物理性能讲解
物理性能-数值
硬度-60000~100000MPa,随晶体方向和温度而定
抗弯强度-210~490MPa
抗压强度-1500~2500MPa
弹性模量-(9~10.5)×10的12次方MPa
热导率-8.4~16.7J/cm·s·℃
质量热容-0.156J/(g·℃)(常温)
开始氧化温度-900~1000K
开始石墨化温度-1800K(在惰性气体中)
和铝合金、黄铜间的摩擦系数-0.05~0.07(在常温下)
超精密加工中,单晶金刚石刀具的两个基本精度是刀刃轮廓精度和刃口的钝圆半径。要求加工非球面透镜用的圆弧刀具刃口的圆度为0.05μm以下,加工多面体反射镜用的刀刃直线度为0.02μm;刀具刃口的钝圆半径(ρ值)表示了刀具刃口的锋利程度,为了适应各种加工要求,刀刃刃口半径范围从20nm~1μm。
单晶金刚石刀具的晶面选择
金刚石晶体属于平面立方晶系,由于每个晶面上原子排列形式和原子密度的不同以及晶面之间距离的不同,造成天然金刚石晶体的各向异性,因此金刚石不仅各晶面表现的物理机械性能不同、其制造难易程度和使用寿命都不相同,各晶面的微观破损强度也有明显差别。金刚石晶体的微观强度可用Hertz试验法来测定,由于金刚石是典型的脆性材料,其强度数值一般偏差较大,主要依赖于应力分布的形态和分布范围,因此适合用概率论来分析。当作用应力相同时,(110)晶面的破损概率最大,(111)晶面次之,(100)晶面产生破损的概率最小。即在外力作用下,(110)晶面最易破损,(111)晶面次之,(100)最不易破损。尽管(110)晶面的磨削率高于(100)晶面,但实验结果表明,(100)晶面较其它晶面具有更高的抗应力、腐蚀和热退化能力。结合微观强度综合考虑,用(100)面做刀具的前后刀面,容易刃磨出高质量的刀具刃口,不易产生微观崩刃。
通常应根据刀具的要求来进行单晶金刚石刀具的晶面选择。一般来说,如果要求金刚石刀具获得最高的强度,应选用(100)晶面作为刀具的前、后刀面;如果要求金刚石刀具抗机械磨损,则选用(110)晶面作为刀具的前、后刀面;如果要求金刚石刀具抗化学磨损,则宜采用(110)晶面作刀具的前刀面,(100)晶面作后刀面,或者前、后刀面都采用(100)晶面。这些要求都需要借助晶体定向技术来实现。
目前金刚石的主要加工方法有以下四种:薄膜涂层、厚膜金刚石焊接、金刚石烧结体和单晶金刚石。 2.1 薄膜涂层 薄膜涂层是在刚性及高温特性好的集体材料上通过化学气相沉积法(CV...
金刚石具有极高的硬度和耐磨性、低摩擦系数、高弹性模量、高热导、低热膨胀系数,以及与非铁金属亲和力小等优点。可以用于非金属硬脆材料如石墨、高耐磨材料、复合材料、高硅铝合金及其它韧性有色金属材料的精密加工...
电镀金刚石是用电镀金属镍、铜和钴等作结合剂,把大量金刚石的细小颗粒包裹在一定尺寸和几何形状的基体表面上,再经过适当修模而制成。此方法制备工艺较简单,好上手,只需要电镀设备就可以了。好一点的金刚石厂有郑...
金刚石是单一碳原子的结晶体,其晶体结构属于等轴面心立方晶系(一种原子密度最高的晶系)。由于金刚石中碳原子间的连接键为sp3杂化共价键,因此具有很强的结合力、稳定性和方向性。它是目前自然界已知的最硬物质,其显微硬度可达10000HV,其它物理特性见以下内容。
物理性能-数值
硬度-60000~100000MPa,随晶体方向和温度而定
抗弯强度-210~490MPa
抗压强度-1500~2500MPa
弹性模量-(9~10.5)×10的12次方MPa
热导率-8.4~16.7J/cm·s·℃
质量热容-0.156J/(g·℃)(常温)
开始氧化温度-900~1000K
开始石墨化温度-1800K(在惰性气体中)
和铝合金、黄铜间的摩擦系数-0.05~0.07(在常温下)
二十世纪七十年代后期,在激光核融合技术的研究中,需要大量加工高精度软质金属反射镜,要求软质金属表面粗糙度和形状精度达到超精密水平。如采用传统的研磨、抛光加工方法,不仅加工时间长、费用高、操作难度大,而且不易达到要求的精度。因此,亟需开发新的加工方法。在现实需求的推动下,单晶金刚石超精密切削技术得以迅速发展。
由于单晶金刚石本身的物理特性,切削时不易黏刀及产生积屑瘤,加工表面质量好,加工有色金属时,表面粗糙度可达Rz0.1~0.05μm。金刚石还能有效地加工非铁金属材料和非金属材料,如铜、铝等有色金属及其合金、陶瓷、未烧结硬质合金、各种纤维和颗粒加强复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃和各种耐磨木材(尤其是实心木和胶合板、MDF等复合材料)。
试验在EWAG RS-12磨刀机上进行。试验中,由于缺乏有效的晶体定向手段,只有通过对报废刀具的结构分析,大致判定刀具的晶面方向,然后通过刃磨过程中刀具与砂轮表面的接触力、接触声音等信息,兼顾砂轮速度、主轴往复运动速度和摆幅等参数,仔细寻找刀具合适的刃磨角度。当刃磨的声音比较沉闷吃力、手感机床有较大振动时,应立即退出刀具,避免刀体损伤砂轮,并重新调整角度。调节适当后,刃磨的声音比较轻快柔软,手感机床振动微小,并且连续上刀0.05mm,机床不会出现振动波动 。
通过各次刃磨情况的比对,确定主切削刃和副切削刃较为合理的刃磨选向为砂轮旋转方向应指向刃口受压方向,并与之形成15~30º角。根据机床资料并综合考虑材料去除率和磨削比率,推荐采用的砂轮速度为8~65m/s。通过试验发现,砂轮速度在22~28m/s时,研磨效果最好;速度在15 m/s时刃口的Rt值最小。因此,在实际的刃磨过程中,将刀头放置在研磨盘φ140左右的区域内,粗磨时选择砂轮转速为2100rev/min,精磨时选择砂轮转速为1000rev/min,保证粗磨时的砂轮速度为23m/s左右,精磨时为15 m/s左右。主轴往复摆动幅度不宜过大,一般比刃磨刀口宽度略宽即可,摆动频率也不宜过快。
为得到经济性的刃磨效果,磨削接触压力需随着刃长的增加而增加。在粗磨时,随着接触压力的升高,会出现材料去除率的正向突变。在超精磨时,材料去除率随接触压力的增加先是逐渐升高,当接触压力增加到180N时,材料去除率转而逐渐降低。精抛时刀具与研磨盘之间的接触压力在12~14N时最有利于保证刃磨面的表面光洁度。因此刃磨时刀具与砂轮表面应有适当的接触力。粗磨时,尽量采用机床的压力控制,在对刀之后应尽快上刀,并且按住机床变位操纵拉杆(该拉杆用于操纵工作台在工作位与测量位之间进行转换),以保证所需较大接触力,避免引起机床振动导致崩刃。
由于单晶金刚石本身的物理特性,切削时不易黏刀及产生积屑瘤,加工表面质量好,加工有色金属时,表面粗糙度可达Rz0.1~0.05μm。金刚石还能有效地加工非铁金属材料和非金属材料,如铜、铝等有色金属及其合金、陶瓷、未烧结硬质合金、各种纤维和颗粒加强复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃和各种耐磨木材(尤其是实心木和胶合板、MDF等复合材料)。
超精密加工中,单晶金刚石刀具的两个基本精度是刀刃轮廓精度和刃口的钝圆半径。要求加工非球面透镜用的圆弧刀具刃口的圆度为0.05μm以下,加工多面体反射镜用的刀刃直线度为0.02μm;刀具刃口的钝圆半径(ρ值)表示了刀具刃口的锋利程度,为了适应各种加工要求,刀刃刃口半径范围从20nm~1μm。
单晶金刚石刀具的晶面选择
金刚石晶体属于平面立方晶系,由于每个晶面上原子排列形式和原子密度的不同以及晶面之间距离的不同,造成天然金刚石晶体的各向异性,因此金刚石不仅各晶面表现的物理机械性能不同、其制造难易程度和使用寿命都不相同,各晶面的微观破损强度也有明显差别。金刚石晶体的微观强度可用Hertz试验法来测定,由于金刚石是典型的脆性材料,其强度数值一般偏差较大,主要依赖于应力分布的形态和分布范围,因此适合用概率论来分析。当作用应力相同时,(110)晶面的破损概率最大,(111)晶面次之,(100)晶面产生破损的概率最小。即在外力作用下,(110)晶面最易破损,(111)晶面次之,(100)最不易破损。尽管(110)晶面的磨削率高于(100)晶面,但实验结果表明,(100)晶面较其它晶面具有更高的抗应力、腐蚀和热退化能力。结合微观强度综合考虑,用(100)面做刀具的前后刀面,容易刃磨出高质量的刀具刃口,不易产生微观崩刃。
通常应根据刀具的要求来进行单晶金刚石刀具的晶面选择。一般来说,如果要求金刚石刀具获得最高的强度,应选用(100)晶面作为刀具的前、后刀面;如果要求金刚石刀具抗机械磨损,则选用(110)晶面作为刀具的前、后刀面;如果要求金刚石刀具抗化学磨损,则宜采用(110)晶面作刀具的前刀面,(100)晶面作后刀面,或者前、后刀面都采用(100)晶面。这些要求都需要借助晶体定向技术来实现。
1 单晶金刚石刀具的选料与定向
制作单晶金刚石刀具第1 步工作就是选料,根据不同的加工条件、方法,选择合适的原材料不仅可以保证刀具的质量,而且可以避免浪费金刚石原材料而增加加工成本。一般刀具用金刚石原材料要求晶体完整、无裂痕,晶体表面应该尽量平整,最小直径一般应不小于4 mm ,重量为0. 7~3 ct 。
由于刀具的要求,或金刚石形状所决定,有时候需要将金刚石原石分割。金刚石具有平行完全解理,金刚石中的碳原子与碳原子之间是以较大力量的共价键结合在一起的。但是在金刚石结构中的某些特定方向,如平行八面体面方向施加一定的力后,金刚石非常容易破裂,主要是因为金刚石晶体中连接此面的键相对较少。因此选择金刚石的解理面进行分割原石,劈开的方法如图1 所示。在需要劈开的金刚石上开出一条称为切缝的槽或刻痕。劈开的技巧在于知道从哪里开缝以及要切多深。切缝要想磨出一把高质量单晶金刚石刀具,必须掌握单晶金刚石的晶体定向技术。这主要是由于单晶金刚石的各向异性的特点决定的,金刚石的各个方
向上的硬度差别很大。要选择合适的晶面和晶向作为刀具的前刀面、后刀面,即刀刃,使其耐磨性和加工性能达到最好。金刚石晶体各界面在好磨方向上, 晶面的磨削率最低, 晶面次之, 晶面磨削率最高。由于 晶面硬度太高,研磨加工困难,而且微观强度不高,易解理,很难磨出锋利刃口。晶面在好磨方向上磨削率比晶面高近一倍, 但从金刚石不同晶面产生破损的机率来适用各种型号的电机进行综合保护。对于不同的电机只需调整相应阀值即可。
晶体定向主要有三种方法:人工目测晶体定向、激光晶体定向和X射线晶体定向。
人工目测晶体定向
该方法是根据天然晶体外部几何形状、表面生长、腐蚀特征及各晶面之间的几何角度关系,凭借操作者长期的工作经验,通过观察和试验所做的粗略晶体定向。该方法简单、易行、不需要借助设备,但定向结果准确性差,对操作者经验要求高,且对于经过加工、失去了天然单晶晶体特征的刀具就无法再进行人工目测定向。
激光晶体定向
激光晶体定向是用相干性较好的激光照射到金刚石晶体表面上,在不同结晶方向上表面存在的在生长过程中形成的形状规则的晶面晶纹和微观凹坑被反射到屏幕上形成特征衍射光图像。但实际上因受到外界干扰因素,自然形成的规则晶面晶纹和微观凹坑往往不明显或根本无法观察到。因此这种晶体在定向之前,要经过适当的人工腐蚀,以形成特征形貌。
X射线晶体定向
由于X射线的波长接近晶体的晶格常数,当X射线透过晶体或从晶体表面反射回来时,会发生衍射。利用这个原理已开发有专用的X射线晶体定向仪。这种晶体定向方法精度高,但是因X射线对人体有一定的危害,在使用时需注重对操作人员的保护。
金刚石刀具的晶向选择
金刚石各向异性,因此不但各晶面的硬度、耐磨性不同,就是同一晶面不同方向的耐磨性也不同。如果晶向选择不当,即使晶面选择正确,刃磨效率也会大大降低。同时由于金刚石晶体的抗压强度比抗拉强度大5~7倍,所以在刃磨过程中要选择晶面的易磨方向,同时刃口要迎着刃磨砂轮线速度的正方向(即采取逆磨),以保证刃磨效率并减小刃口的微观解理程度。
金刚石刀具的磨、破损
金刚石刀具的磨损机理比较复杂,可分为宏观磨损和微观磨损,前者以机械磨损为主,后者以热化学磨损为主。常见的金刚石刀具磨破损形态为前刀面磨损、后刀面磨损和刃口崩裂。在单晶金刚石刀具刃磨过程中,需要其磨损以刃磨出满足要求的刀具,但若产生了不需要的磨损就可能损伤已经刃磨好的前、后刀面。而刃口崩裂(即崩刃)是在刃口上的应力超过金刚石刀具的局部承受能力时发生的,一般是由金刚石晶体沿(111)晶面的微观解理破损造成的。在超精密加工中,金刚石刀具的切削刃钝圆半径比较小,其本身又属于硬脆材料,同时由于其各向异性且(111)面易发生解理,随着振动和砂轮砂粒对刀具刃口的冲击作用,故常常会伴随产生崩刃现象。
1 单晶金刚石刀具的选料与定向
制作单晶金刚石刀具第1 步工作就是选料,根据不同的加工条件、方法,选择合适的原材料不仅可以保证刀具的质量,而且可以避免浪费金刚石原材料而增加加工成本。一般刀具用金刚石原材料要求晶体完整、无裂痕,晶体表面应该尽量平整,最小直径一般应不小于4 mm ,重量为0. 7~3 ct 。
由于刀具的要求,或金刚石形状所决定,有时候需要将金刚石原石分割。金刚石具有平行完全解理,金刚石中的碳原子与碳原子之间是以较大力量的共价键结合在一起的。但是在金刚石结构中的某些特定方向,如平行八面体面方向施加一定的力后,金刚石非常容易破裂,主要是因为金刚石晶体中连接此面的键相对较少。因此选择金刚石的解理面进行分割原石。在需要劈开的金刚石上开出一条称为切缝的槽或刻痕。劈开的技巧在于知道从哪里开缝以及要切多深。切缝要想磨出一把高质量单晶金刚石刀具,必须掌握单晶金刚石的晶体定向技术。这主要是由于单晶金刚石的各向异性的特点决定的,金刚石的各个方
向上的硬度差别很大。要选择合适的晶面和晶向作为刀具的前刀面、后刀面,即刀刃,使其耐磨性和加工性能达到最好。金刚石晶体各界面在好磨方向上, 晶面的磨削率最低, 晶面次之, 晶面磨削率最高。由于 晶面硬度太高,研磨加工困难,而且微观强度不高,易解理,很难磨出锋利刃口。晶面在好磨方向上磨削率比晶面高近一倍, 但从金刚石不同晶面产生破损的机率来适用各种型号的电机进行综合保护。对于不同的电机只需调整相应阀值即可。
机械制造及其自动化
主要研究方向:
精密及超精密加工技术,纳米制造技术,特种制造技术,制造过程自动化及信息技术,现代设计理论及应用技术,天然金刚石刀具的制造技术,光学玻璃的超精密磨削加工、先进陶瓷的超精密磨削加工、微结构表面的超精密磨削与切削加工、复杂表面光学元件的精密注塑成型加工、智能刀具,单晶金刚石刀具研磨制造及研修工艺; 各类有色金属材料超精密零件加工;各种软脆材料、红外材料等光学零件的超精密加工,超精密加工,超精密金刚石车床。
机械电子工程
主要研究方向:
机电系统控制及自动化,仿真与试验系统,流体控制及自动化,传感与测控技术,机器人技术,先进制造技术,混粉电火花加工,汽轮机叶片加工关键技术的研究与应用,金属表面电解质等离子抛光,面向企业业务重组与信息化的业务建模与仿真分析系统;设备运行状态监测与故障诊断系统。
机械设计及理论
主要研究方向:
特种传动智能设计及控制,仿生及特种机器人,摩擦磨损理论,机械 CAD 及智能控制,复杂机械结构系统计算分析,起重机结构参数化有限元计算分析技术,机械系统结构动力学仿真。
航空宇航制造工程
主要研究方向:
航天产品制造过程信息化技术、飞行器地面模拟设备机电一体化技术、飞行器特殊材料加工、空间环境下的虚拟装配与维修技术,星球探测车移动系统关键技术,足式仿生机器等。
工业工程
主要研究方向:
可持续制造过程管理、重大装备远程预诊与自愈技术、智能结构设计与制造、国家大科学工程项目项目管理、企业业务过程建模与仿真、企业资源规划、质量管理、人因工程等。
工业设计
主要研究方向:
产品界面与外观设计研究;作业环境的研究与设计;数字化工业产品设计;产品的安全特性研究与设计;人机交互设计;作业动作分析;产品声音设计;产品声音可听性研究;产品造型设计;机电装备工效学研究等。
数字媒体技术(艺术)
主要研究方向:
电视与复合媒体界面设计研究、影像技术与网络艺术媒介形态研究;数字电影、虚拟现实与工程仿真研究,数字电影与空间交互叙事研究、工程美学与环境仿真设计研究、人机界面与产品设计研究。互联网、移动通讯、电子游戏、数字影视、数字出版、广告制作等领域从事数字媒体产品的设计、制作与软件开发。
如图1所示
精密机械加工法是加工精度达到 1微米的机械加工方法。精密机械加工法主要有精车、精镗、精铣、精磨和研磨等工艺。在严格控制的环境条件下,使用精密机床和精密量具和量仪来实现的。加工精度达到和超过 0.1微米称超精密机械加工法。在航空航天工业中,精密机械加工主要用于加工飞行器控制设备中的精密机械零件,如液压和气动伺服机构。
一般用天然单晶金刚石刀具,刀刃圆弧半径小于0.1微米。在高精度车床上加工可获得1微米的精度和平均高度差小于0.2微米的表面不平度,坐标精度可达±2微米。②精铣:用于加工形状复杂的铝或铍合金结构件。依靠机床的导轨和主轴的精度来获得较高的相互位置精度。使用经仔细研磨的金刚石刀头进行高速铣切可获得精确的镜面。
公司经营国产及奥地利、瑞典、德国、美国、日本等国的进口模具钢材,冷作模具钢、热作模具钢、塑胶模具钢,同时兼营各种高级国内外刀具,如天然金刚石刀具(聚晶金刚石刀具、单晶金刚石刀具)、整体硬质合金锯片、铣刀、铰刀等,可用于切削加工各种淬火铜、铜、铝、不锈钢及各种合金铜等。品种、规格齐全,可满足不同用户的各种需求。
公司设有大型精光板加工中心,拥有大型平面磨床、龙门铣床、立式小铣床、卧式铣床、钻孔机及倒角机等机械设备多台;锯料组配有带锯床、立式锯床多台;可满足用户切割条料、块料、加工精光板等不同需求;同时公司配有探伤仪、硬度计、光谱仪等检测设备以保证品质,工件粗加工六面光公差内控达到±0.2mm,精加工公差内控达到±0.1mm,可承接1000*1000*3000mm的各类粗精加工业务,热处理设备:拥有德国IPSEN公司设计制造的高温高压真空淬火炉两台,其中10BAR真空淬火炉一台,加热室规格为:600*600*900mm,最大承重800Kg;12BAR真空淬火炉一台,加热规格为:900*900*1200mm,最大承重1500Kg,特别适合需要高压力、快冷速的大型压铸模具。
旺东盛拥有国内一流的专业技术人才,配备有全套精密金相检测显微仪器、硬度测试仪、超声波探伤仪等仪器,配合工艺检验及投诉处理、失效分析等,制订各类钢材的公司内控技术标准,具有完善的质量监控体系。