除了盐类可以蒸发结晶外，金属也是可以结晶，其中一种能让金属结晶出来的方法就是电结晶法，在电场的作用下，铜离子在阴极上去水化或者降低水化，变为吸附单质原子，最后填充进阴极的铜晶格里，但是由于其的不规律填充造成原子沉积错乱，宏观的铜上便是错落无章凸起或者凹陷或者出现结晶面。

1　绪　论

1．1　电镀在国民经济中的意义

1．2　电镀层的分类及选用原则

1．3　电镀工业的发展概况及展望

2　金属的电沉积

2．1　电镀溶液

2．2　金属沉积的电极过程

2．3　金属的电结晶

2．4　镀层的组织和结构

2．5　电解液对沉积层结构的影响

2．6　电解规范对沉积层结构的影响

2．7　析氢对镀层的影响

2．8　阳极过程

3　电解液的分散能力

3．1　基本概念

3．2　电解液分散能力的数学表达式

3．3　影响电流和金属在阴极表面分布的因素

3．4　电解液分散能力的测量

3．5　电解液的覆盖能力

3．6　赫尔槽和特纳槽试验

4　金属制件的镀前处理

4．1　镀前预处理的重要性

4．2　粗糙表面的整平

4．3　除　油

4．4　浸　蚀

4．5　抛　光

4．6　制定表面预处理工艺流程的原则

4．7　难镀基体金属材料的镀前预处理

5　镀　锌

5．1　概　述

5．2　氰化物镀锌

5．3　锌酸盐镀锌

5．4　氯化钾 （钠）镀锌

5．5　镀锌层的镀后处理

6　镀　铜

6．1　概　述

6．2　氰化物镀铜

6．3　硫酸盐镀铜

6．4　焦磷酸盐镀铜

6．5　无氰镀铜

7　镀　镍

7．1　概　述

7．2　镀暗镍

7．3　镀光亮镍

7．4　镀多层镍

7．5　镀缎面镍、黑镍和枪色镍

8　镀　铬

8．1　概　述

8．2　镀铬原理

8．3　镀铬电解液成分和工艺条件

8．4　镀铬工艺

8．5　镀铬溶液的杂质影响及维护

9　镀　锡

9．1　概　述

9．2　碱性镀锡

9．3　硫酸盐光亮镀锡

10　镀银和镀金

10．1　镀　银

10．2　镀　金

11　电镀合金

11．1　概　述

11．2　电镀合金原理

11．3　电镀铜锡合金

11．4　电镀铜锌合金

11．5　电镀其他合金

12　特种镀膜技术

12．1　复合镀

12．2　脉冲电镀

12．3　刷　镀

13　化学镀及非金属材料电镀

13．1　化学镀镍

13．2　化学镀铜

13．3　非金属材料电镀

14　轻金属的表面处理

14．1　铝及其合金阳极氧化

14．2　铝及其合金上的电镀

14．3　镁及其合金的表面处理

15　钢铁材料的磷化与氧化

15．1　钢铁材料的磷化

15．2　钢铁材料的氧化

参考文献 2100433B

第1章　绪论

1．1　概述

1．2　分类和应用

第2章　沉积原理

2．1　概述

2．2　镀液体系

2．3　电结晶过程

第3章　工艺参数

3．1　概述

3．2　电位与电流分布

3．3　镀液与工艺选择

3．4　阳极

3．5　表面完整性

第4章　工艺流程

4．1　概述

4．2　工艺流程

4．3　前后处理与有关工艺

第5章　电镀溶液

5．1　概述

5．2　单体镀层

第6章　合金镀层

6．1　概述

6．2　铜基合金

6．3　锌基合金

6．4　镉基合金

6．5　锡基合金

6．6　镍基合金

6．7　贵金属合金

6．8　三元合金

6．9　四元合金

第7章　复合镀层

7．1　概述

7．2　复合镀原理

7．3　复合镀工艺

7．4　复合镀层

第8章　电铸

8．1　概述

8．2　模芯

8．3　电铸

8．4　脱模

第9章　化学镀

9．1　概述

9．2　化学镀原理

9．3　化学镀溶液

9．4　化学镀合金

9．5　化学复合镀

第10章　其他镀覆方法

10．1　概述

10．2　浸镀和接触镀

10．3　刷镀

10．4　机械镀

10．5　高速镀

10．6　复合多层薄膜

第11章　化合物和半导体材料的沉积

11．1　概述

11．2　阴极上化合物的形成

11．3　半导体合物的沉积

11．4　金属间化合物的沉积

11．5　超导体料的电镀制备

11．6　元素半导体

11．7　电泳和有机物的沉积

11．8　表面着色

第12章　质量监控

12．1　概述

12．2　质控要求

12．3　检测方法

12．4　电脑应用与最优化2100433B