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一、用于发热管上形成一层传递热功当热量的媒介:如熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管;
二、用于电子工业的功率放大管和散热片之间的媒介:如电视机、CD、VCD、电脑主机上的IC和功放等;
三、其它还广泛应用于饮水机、空调、镇流器、UPS、汽车、飞机等,各类需传热位置,电子,电工,电器,家用电器,CPU,散热器厂商。
四.适合填充LED灯具中光源模块与散热器件之间的间隙,包括晶体管、二极管、整流器底座及其他热源。CN8880具有高导热率可用于满足LED上降低温度的导热需求,且该产品良好的流动性和热稳定性也可帮助提高工作效率。
导热效果显著,导热系数可达1W/mk。CN8880的粘度约为836 Pa-sec,流动性佳,使用起来非常方便高效,且在150°/24小时的条件下离油率小于0.001,该产品可以在-50°C至200°C间长期使用,具有出色的耐温性。
CN-8880导热硅脂是一款环保型的单组份产品,黏度中等,挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性,可在室温固化或加热加速固化
道康宁公司提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁通过Dow Corning® 品牌与XIAMETER ®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。公司总部设在美国密歇根州米德兰市,在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工超过了12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元。一半以上的销售额来自美国以外地区。开拓创新是道康宁业务的核心。公司每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有约4,500项的有效专利。道康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。
道康宁还拥有Hemlock Semiconductor集团的多数股权。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,Hemlock Semiconductor开始运营,自2005年来已公布投资额超过40亿美元。在过去的7年里,道康宁和Hemlock Semiconductor集团宣布投资超过50亿美元用于研发和扩大对太阳能行业发展至关重要的材料的产能。
道康宁成立于1943年,致力于探索和开发有机硅的应用潜力,现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。
道康宁700cn防火胶说明书
道康宁 700CN防火胶 ——上海连宝 典型物性 规格制定者:以下数值不可用于制订规格。 特 性 和 优 点 容易使用—以普通打胶枪施用,单组分无需混合 大多数气温下均可使用—在任何季节中 ,均可施用于干燥、无霜的清洁表面 优良的耐候性—不受阳光、雨水、风雪、臭氧及极端温度的影响 可靠的耐久性—固化后的密封胶于 - 50°C 到 150°C 温度内保持弹性并不会变硬、龟裂 及碎裂 合理的操作时间—令施工人员更好的掌握施打及整平时间,从而可令施打后的密封胶接 缝外观更光滑 不垂流—可用于垂直及较宽的接口密封 接缝位移能力± 25% 防火时效最高可达 3 小时 耐久、具弹性的硅酮胶密封材料 应 用 用于密封防火结构的伸缩缝 为需要伸缩缝幕墙、建筑表面或隔墙提供防火系統 标准 参数 单位 数值 供货时—气温 25°C, 相对湿度 50%时测试 GB134771 流动,下垂或垂流 mm 无
道康宁Quality BondTM帮助建筑公司创造更高性能建筑
最近,道康宁公司在上海举办了第一期道康宁高性能建筑解决方案技术培训班。该项目作为道康宁公司QualityBond项目的一部分,旨在帮助使用有机硅粘接技术的建筑密封胶厂商在市场上取得成功。
道康宁791硅酮建筑耐候密封胶以300毫升及310毫升胶管包装及500毫升和600毫升肠状铝箔包装方式提供给客户。请和当地的道康宁销售处联系来获取有关信息。
道康宁832,又名DC832 RTV无腐蚀性密封硅胶,多用途,多材质中性粘接硅胶;适用于各种材料的密封粘接使用, 工作温度可达-55~150℃,硬度指数35(肖氏,A),抗拉强度2.4MPa,表干时间20分钟,固化时间24小时。
颜色:白色/黑色/灰色单液型 .UL认证品
极佳粘接能力. 道康宁832,白色/灰色/黑色,美国产。
道康宁890-SL密封硅胶具有自动调平性能,可用于高速公路建设或旧建筑的维修。