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CN8760灌封胶主要应用于LED电源、面板的灌封,防止LED
产品受到高温、极端天气、热循环、机械冲击、振动、霉菌、污垢等恶劣条件的破坏。CN8760灌封胶具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效屏障,同时能在较大的温度及湿度范围内消除冲击和震动带来的应力。此款LED导热灌封胶可为精密且高要求的LED产品提供出色保护。
20KG/组
道康宁CN8760灌封胶易于混合,操作方便。胶水出色的流动性可加速处理过程并缩短循环时间。其导热系数达0.67w/mk,可有效帮助LED产品散热。CN8760灌封胶对金属无腐蚀性,并且可与大部分塑料相容,是LED灌封及组装工艺的理想之选。
操作时间@25°C(适用期) |
100分钟 |
加热固化@50°C |
45分钟 |
拉伸强度Psi |
400 |
延 伸 率 |
95% |
硬度 Shore A |
49 |
介电强度 |
26 kv/mm |
体积电阻率 |
>1E16 |
介电强度 (100Hz) |
3.868 |
消耗因素 (100Hz) |
0.0181 |
导热系数 |
0.65 W/mK |
线性热膨胀系数 |
275 ppm/°C |
保存期@25°C |
12个月 |
UL可燃性分级 |
94 V-0 |
道康宁700cn防火胶说明书
道康宁 700CN防火胶 ——上海连宝 典型物性 规格制定者:以下数值不可用于制订规格。 特 性 和 优 点 容易使用—以普通打胶枪施用,单组分无需混合 大多数气温下均可使用—在任何季节中 ,均可施用于干燥、无霜的清洁表面 优良的耐候性—不受阳光、雨水、风雪、臭氧及极端温度的影响 可靠的耐久性—固化后的密封胶于 - 50°C 到 150°C 温度内保持弹性并不会变硬、龟裂 及碎裂 合理的操作时间—令施工人员更好的掌握施打及整平时间,从而可令施打后的密封胶接 缝外观更光滑 不垂流—可用于垂直及较宽的接口密封 接缝位移能力± 25% 防火时效最高可达 3 小时 耐久、具弹性的硅酮胶密封材料 应 用 用于密封防火结构的伸缩缝 为需要伸缩缝幕墙、建筑表面或隔墙提供防火系統 标准 参数 单位 数值 供货时—气温 25°C, 相对湿度 50%时测试 GB134771 流动,下垂或垂流 mm 无
道康宁Quality BondTM帮助建筑公司创造更高性能建筑
最近,道康宁公司在上海举办了第一期道康宁高性能建筑解决方案技术培训班。该项目作为道康宁公司QualityBond项目的一部分,旨在帮助使用有机硅粘接技术的建筑密封胶厂商在市场上取得成功。
道康宁公司提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁通过Dow Corning® 品牌与XIAMETER ®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。公司总部设在美国密歇根州米德兰市,在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工超过了12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元。一半以上的销售额来自美国以外地区。开拓创新是道康宁业务的核心。公司每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有约4,500项的有效专利。道康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。
道康宁还拥有Hemlock Semiconductor集团的多数股权。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,Hemlock Semiconductor开始运营,自2005年来已公布投资额超过40亿美元。在过去的7年里,道康宁和Hemlock Semiconductor集团宣布投资超过50亿美元用于研发和扩大对太阳能行业发展至关重要的材料的产能。
道康宁成立于1943年,致力于探索和开发有机硅的应用潜力,现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。
道康宁832,又名DC832 RTV无腐蚀性密封硅胶,多用途,多材质中性粘接硅胶;适用于各种材料的密封粘接使用, 工作温度可达-55~150℃,硬度指数35(肖氏,A),抗拉强度2.4MPa,表干时间20分钟,固化时间24小时。
颜色:白色/黑色/灰色单液型 .UL认证品
极佳粘接能力. 道康宁832,白色/灰色/黑色,美国产。
道康宁791硅酮建筑耐候密封胶以300毫升及310毫升胶管包装及500毫升和600毫升肠状铝箔包装方式提供给客户。请和当地的道康宁销售处联系来获取有关信息。