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电路板原材料材料介绍

电路板原材料材料介绍

20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。

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电路板原材料造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-08
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-08
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-08
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双张材料传感器

  • UDC-18GM50-255-3E1
  • 倍加福
  • 13%
  • 上海百策自控技术有限公司
  • 2022-12-08
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外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-08
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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金属原材料

  • 6厚热镀锌花纹钢盖 700宽(800宽)
  • 25kg
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2013-09-23
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金属原材料

  • 直径200×10镀锌钢管,烤栗色氟碳漆
  • 1000kg
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2013-11-25
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金属原材料

  • 直径1500mm、钢管
  • 10000kg
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2013-12-12
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金属原材料

  • 150×150×5厚方钢管(镀锌、烤黑色氟碳漆)
  • 1000kg
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2013-11-25
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金属原材料

  • 万向支座
  • 45kg
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2013-08-08
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电路板原材料简介

20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料--覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。

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电路板原材料PCB基板-覆铜板

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料--有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域--多层印制电路板。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。

20世纪80年代末,以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品,迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展,极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板--积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造。

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电路板原材料材料介绍常见问题

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电路板原材料覆铜板

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。

20世纪80年代末,以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品,迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展,极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造。

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电路板原材料综合效益

有关资料显示,全世界刚性覆铜板的产量,在1992年~2003年的12年间,年平均递增速度约8.0%。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米,约占全球总量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元,市场容量达14170万平方米,生产能力达15580 万平方米。这些都表明我国已成为世界覆铜板的制造、消费的“超级大国”。2100433B

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电路板原材料材料介绍文献

金属原材料介绍 金属原材料介绍

金属原材料介绍

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大小:19KB

页数: 9页

五金原材料知识 五金者,指金、银、铜、铁、锡五项金属材料之称,五金为工业之母;国防之基 础,五金材料之产品, 通常只分为大五金及小五金两大类。 大五金指钢板、钢筋, 扁铁、万能角钢、槽铁、工字铁及各类型之钢铁材料,小五金则为建筑五金、白 铁皮、锁类铁钉、铁丝、钢铁丝网、钢丝剪、家庭五金、各种工具等等。就五金 之性质与用途,应分钢铁材料、 非铁金属材料、 机械机件、传动器材、辅助工具、 工作工具、建筑五金、家庭五金等八大类 (一)、五金原材料常用知识 合金是一种金属元素和一种或几种其它元素(金属或者非金属均可)熔合后 而组成的具有进速特性的物质。 组成合金最基本的、能独立存在的物质称为组元, 简称元。绝大多数情况下, 组元即是构成合金的元素。 但也有将化合物作为组元 的,其条件是化合物在所研究的范围内, 既不分解也不发生任何化学反应。 根据 组元的数量,可分为二元合金、 三元合金或多元

彩板的材料介绍 彩板的材料介绍

彩板的材料介绍

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大小:19KB

页数: 10页

彩板的材料介绍

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