电路板原材料造价信息

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询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
东莞市2014年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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金属原材料

规格型号：
6厚热镀锌花纹钢盖板 700宽(800宽)
需求量：
25kg
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2013-09-23

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金属原材料

规格型号：
直径200×10镀锌钢管,烤栗色氟碳漆
需求量：
1000kg
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2013-11-25

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电路板

规格型号：
NJ-DCHUB
需求量：
1块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
需求量：
5810套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-23

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
需求量：
5893套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-08

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电路板原材料覆铜板

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。 20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。

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电路板原材料PCB基板-覆铜板

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料--有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域--多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。 20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板--积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。

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电路板原材料综合效益常见问题

印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...
电路板是用什么材料做成的？

这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘...
电路板里的绝缘材料是什么成份？

绝大多数是环氧玻璃布层压板FR4,也有用纸板的.

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电路板原材料材料介绍

20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

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电路板原材料简介

20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料--覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

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电路板原材料综合效益文献

双面电路板多层电路板质量检验标准

格式：pdf

大小：12KB

页数： 5页

双面电路板多层电路板质量检验标准双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑网纹纤维隐现白斑网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈分层起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.

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柔性电路板设计准则------深联电路板

格式：pdf

大小：12KB

页数： 2页

柔性电路板设计准则 ------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

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