选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
等离子处理器由等离子发生器,气体输送管路及等离子喷头等部分组成,等离子发生器产生高压高频能量在喷嘴钢管中被激活 和被控制的辉光放电中产生低温等离子体,借助压缩空气将等离子喷向工件表面,当等离子体和被处理物体表面相遇时,产生了物体变化和化学反应。表面得到了清洁,去除了碳化氢类污物,如油脂,辅助添加剂等,或产生刻蚀而粗糙,或形成致密的交联层,或引入含氧极性基团(羟基、羧基),这些基因对各类涂敷材料具有促进其粘合的作用,在粘合和油漆应用时得到了优化。在同样效果下,应用等离子体处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面,有利于粘结、涂覆和印刷。不需其他机器、化学处理等强烈作用成份来增加粘合性。
1.喷射出的等离子体流为中性,不带电 ,可以对各种高分子、金属、半导体、橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理。 2.等离子表面处理器处理后去除了碳化氢类污物,如油脂,辅助添加剂,有利于粘结、性能持久稳定,保持时间长。 3.温度低、适合运用于那些表面材料对温度敏感的制品。 4.不需要箱体,可以直接安装在生产线上,在线运行处理。相对与磨边机的反向运行,大大提高了工作效率。 5.只消耗空气和电,因此运行成本低,操作更安全。 6.干式方法处理无污染,无废水,符合环保要求;并且替代了传统的磨边机,杜绝了纸粉纸毛对环境及设备的影响。 7.经等离子表面处理器处理后,可采用普通胶水来粘盒,降低了生产成本。
★包装印刷及喷码行业
●自动糊盒机等离子处理可提高UV、覆膜折叠纸盒粘接牢固性,可使用环保水性粘合剂,减少胶水使用量,有效降低生产成本(此工艺技术在博斯特糊盒机上已成熟应用);
●PP、PE材料丝网印刷、移印前处理增加油墨层附着力;
●PE、PTFE、硅橡胶电线电缆喷码前处理;
★汽车制造行业
● EPDM密封条、植绒和涂层前预处理,汽车仪表
● 汽车前灯PP底座,沟槽粘结前预处理;
★塑料橡胶行业
● 在生产线上塑料瓶贴标签前处理湿粘系统替代热熔和扩散;
● PP薄膜单面预处理稳定持久,可用于水基分散性粘结剂;
● 塑料手机外壳以及助动车外壳,油漆前处理;
★光电制造行业
● 柔性和非柔性印刷电路板触点清洁LCD荧光灯管"触点"清洁;
★金属及涂装行业
● 铝的型材进行预处理替代打毛、打底漆,得到稳定氧化层;
● 铝箔去除润滑油--无湿化学处理方法;
● 不锈钢激光焊接前处理
★化纤及纺织行业
● 纤维进行预处理速度可达60-200米/分;
● 玻璃表面和镜面粘结前平面清洁;
等离子无油点火装置,是完全取代油系统,实现 电站燃煤锅炉真正的无油启动和稳燃的高科技点火装置。该装置解决了阴极和阳极的寿命短、小功率电弧直接点燃煤粉、煤粉点火燃烧器结焦及烧损、...
不同型号的等离子切割机工作原理大致相同,一般都分为驱动装置和切割机头箱两部分。驱动装置用来拖动割矩,由设定的驱动程序给出连续的x、Y坐标值,驱动电机按坐标变换带动割矩在工件上以恒定的速度改变位置。同时...
等离子除尘不仅去除各种污染物(TSP和各种有害气体),还调节空气中的离子平衡。等离子除尘的基本原理是1、利用极不均匀电场,形成电晕放电,产生等离子体,其中包含的大量电子和正负离子在电场梯度的作用下,与...
DLP(背投)_PDP(等离子)_LCD(液晶)工作原理及简要对比
DLP(背投)_PDP(等离子)_LCD(液晶)工作原理及简要对比
空气等离子切割机工作原理
第 35 页 共 47 页 第九章 空 气 等 离 子 切 割 机 第一节 空气等离子切割机工作原理 一、等离子弧的产生与特点 通常把电弧密度为自然条件下的电弧密度(未经压缩)的电弧称为自由弧;自由弧的 导电气体设有完全电离,电弧的温度在 6000℃到 8000℃之间。而在气压、电压和磁场的 作用下,柱状的自由弧(柱截面积正比于功率)可以压缩成等离子弧,等离子弧的导电截 面小能量集中。 弧柱中气体几乎可全部达到离子状态。 电弧温度可高达 15000℃ -30000℃。 能使金属等物体迅速熔化。 二、等离子切割的原理与应用 切割,一般指的是金属的切割。等离子弧切割是利用极细而高温的等离子弧,使局部 金属迅速熔化,再用气流把熔化的金属吹走的切割方法。等离子弧切割由于切割效率高、 损耗低、适用范围广等优点已广泛应用于各类工程建设、制造等行业。 三、等离子弧切割电源与氩弧焊电源技术参数比较 四、等
根据微处理器的应用领域,微处理器大致可以分为三类:通用高性能微处理器、嵌入式微处理器和数字信号处理器、微控制器。一般而言,通用处理器追求高性能,它们用于运行通用软件,配备完备、复杂的操作系统;嵌入式微处理器强调处理特定应用问题的高性能,主要用于运行面向特定领域的专用程序,配备轻量级操作系统,主要用于蜂窝电话、CD播放机等消费类家电;微控制器价位相对较低,在微处理器市场上需求量最大,主要用于汽车、空调、自动机械等领域的自控设备。
CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写,它是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人,那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速,个人电脑从8088(XT)发展到Pentium 4时代,只经过了二十一年的时间。
1975年,IBM公司生产了几款基于RISC 设计的处理器。其中801就是RISC之父John Cocke的杰作。最终15年后设计出Power 架构系列产品,若干年后更出出现一个影响深远的RISC结构的芯片系列ARM
这是八十年代后,RISC架构被工业界认可后发展起的一种,HP的HPPA-RISC
1975年,摩托罗拉推出 6800 ,该款处理器拥有78条指令集。摩托罗拉很多款单片装处理器和微处理器的设计思想都来源于6800 ,即使曾经很流行功能强大的6809 也是继承了6800 血统。1985年,摩托罗拉推出MC68010和已经命名为88000的32位RISC处理器系列。但1990年由于要全力研制PowerPC而被迫停产。
Z-80是由从Intel离走的Frederico Faggin设计的8位微处理器,被认为是8080的增强版,------是也是当年很牛的一款单片机,比后来风光无限的51系列更早进入中国,八十年代初学校都是以Z80为基础教学,那种需要用电视作显示器的单板电脑就是用的这种芯片。
不过最先推出的单芯片16位处理器当数TI TMS 9900。虽然出道后势头强劲,但TI为了发展DSP业务,不得不在1982年缩小9900的产量
半导体行业另一巨头,美国国家半导体公司,就是后来收购了设计X86系列处理器的Cyrix公司的,这是1983年由国家半导体(National Semiconductor)推出NS32032,也是一款RISC处理器,但是可惜的是RISC架构的处理器在个人电脑应用中只有POWERPC芯片的市场还算比较成功,其它的都可以说很失败,不过在另一领域:嵌入式应用中,RISC架构的处理器确是风光无限。
1981年,由斯坦福大学和部分研究者研制出MIPS。处理器利用了深度流水线技术。它通过简化指令的操作周期,解决了流水线的瓶颈-联锁问题,促成RISC思想的重要转变。
1982年,由美国伯克利大学研制的RISC-I,只有32条指令,并且具有流水线操作和使用寄存器窗口,性能比同时代单芯片设计都优越
ARM是一家芯片设计公司,自己不生产芯片,而是通过授权生产来发展ARM系列处理器 。ARM公司在1990年11月英国剑桥的一个谷仓里成立,最初只有12人,经过11年多的发展,今日的ARM公司已经拥有700多名员工,其中60%以上都从事研发工作,ARM公司是一家既不生产芯片(fabless)也不销售芯片(chipless)的公司,它通过出售芯片技术授权,建立起新型的微处理器设计、生产和销售商业模式。更重要的是,这种商业模式取得极大的成功,采用ARM技术IP核的微处理器遍及各类电子产品:汽车、消费电子、成像、工业控制、海量存储、网络、安保和无线等市场,ARM技术几乎无处不在。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系,ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议,其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人,则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。
例如,数学协处理器可以控制数字处理;图形协处理器可以处理视频绘制。例如,intel pentium 微处理器就包括内置的数学协处理器。
协处理器可以附属于ARM处理器。一个协处理器通过扩展指令集或提供配置寄存器来扩展内核处理功能。一个或多个协处理器可以通过协处理器接口与ARM内核相连。
协处理器可以通过一组专门的、提供load-store类型接口的ARM指令来访问。例如协处理器15(CP15),ARM处理器使用协处理器15的寄存器来控制cache、TCM和存储器管理。
协处理器也能通过提供一组专门的新指令来扩展指令集。例如,有一组专门的指令可以添加到标准ARM指令集中,以处理向量浮点(VFP)运算。
这些新指令是在ARM流水线的译码阶段被处理的。如果在译码阶段发现是一条协处理器指令,则把它送给相应的协处理器。如果该协处理器不存在,或不认识这条指令,则ARM认为发生了未定义指令异常。这也使得编程者可以用软件来仿真协处理器的行为(使用未定义指令异常服务子程序)。