铅锡合金镀层在工业上应用很广，通过改变镀液中两种金属离子的浓度比就可以得到铅、锡含量不同的各种铅锡合金。镀层中含锡6%～10%的合金镀在钢带上可提高防腐蚀能力、可焊性和与油漆的结合力，且具有良好的润滑性能；含锡15%～25%的镀层常用于表面润滑、助黏、助焊；含锡45%～55%的合金镀层可以用作防止海水等介质腐蚀；含锡55%～65%的镀层可提高电子元件表面的焊接性。纯锡中加入1%～3的铅可防止“锡须”的生成。铅锡合金镀层中锡的含量随镀液中锡的含量和电流密度的增加而增加。

铅和锡的标准电极电位相差很小（Pb/Pb² 为-0.126V，Sn/Sn² 为-0.136V），而氢过电位又高，因此可通过控制镀液中的铅锡含量比例和电流密度来实现在简单强酸性镀液中的共沉积，得到各种要求比例的铅锡合金镀层。

1）锡质量分数为5%～15%的合金镀层具有良好的防腐蚀性能及润滑性能，常用于钢铁制品的防腐。

2）锡质量分数为6%～20%的合金镀层减磨性能优良，常用于滑动轴承表面的电镀。

3）锡质量分数为60%～65%的合金镀层耐蚀性和焊接性优良，常用作印制电路板电镀。

4）锡质量分数为75%～90%的合金镀层具有良好的焊接性，常用于电子元器件引线的电镀。

5）若在纯锡镀中加入1%～3%的铅，可有效防止锡须的形成。

在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近，因而很容易共沉 积二为了得到不同比例的铅锡合金镀层，可通过控制镀液中 的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广 泛使用的是氟硼酸盐镀液。经基烷基磺酸盐镀液也一汗始 应用。 解读词条背后的知识 PCB小峰 专注于线路板常见问题的分析与解答。

PCB行业印制电路工艺电镀铅锡合金简介！

在印刷电路板的过程中，钢带表面通常有一种用于润滑、粘合和焊接的镀层印制工艺。该工艺在工业上称为电镀铅锡合金。本文简要介绍了介电镀铅锡合金的作用和机理。锡元素符号Sn,原子量118.7,密度7.29g/cm3,Sn2的电化当量2.214g/Ah。铅元素符号Pb,原子量207,...

含锡45%一55 0}的合金镀 层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层;含锡 55%一G5%的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面，作为改善焊 接f}能的镀层，印刷电路板的镀层，约含锡G(1 0k,，含铅dfl},