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导热灌封胶,导热灌封硅胶,导热灌封硅橡胶,导热灌封矽胶,导热灌封矽利康适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。
导热灌封硅橡胶
导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。 最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。 导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
导热灌封环氧胶
最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。
导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些,导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异 的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散 热...
介绍一下目前经常使用的导热介质。 硅脂类 白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见,常温下是粘稠的液体状态,它在市场上被分成了不同的价格级别,其实这些不同价格的白色导热硅脂,区别就是粘稠度不同,大家要注意选择...
导热粘接密封硅橡胶的说明;导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能...
1、根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。
4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶(硅酮)的固化,主 要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物 注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。
5、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。
灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶,属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。
一、具有阻燃性,等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等。
1、本品属无毒,难燃,按非危险品运输
2、符合UL-94-HB防火规格
3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶
4、典型技术指标
5、完全符合欧盟ROHS指令要求
导热绝缘硅胶材料用氧化铝性能研究
本文论述了氧化铝粉体在导热绝缘硅胶材料中的导热机理,并分别论述了氧化铝形貌、粒径分布、杂质含量等对导热绝缘硅胶性能的影响,并提出提高导热绝缘硅胶导热率及柔韧性的措施:提高氧化铝球形度可以提高硅胶的柔韧性,提高氧化铝α-相转化率和晶体的致密度、合理的粒度分布可以提高硅胶的导热率。严格控制杂质含量不但提高硅胶的绝缘性能且能提高导热率。
绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用
根据开关电源散热的特点和要求,对绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用进行了研究。针对实验中出现的问题,分析灌封失败的工艺原因,对灌封方法进行了规范和改进。参照航天常用灌封材料进行温升对比实验,证明了该材料具有良好的导热性能。
导热灌封硅胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶,属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。
一、具有阻燃性,等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等。
1、本品属无毒,难燃,按非危险品运输
2、符合UL-94-HB防火规格
3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶
4、典型技术指标
5、完全符合欧盟ROHS指令要求
常见的灌封硅胶包括加成性和缩合型的两类、加成性的混料比例常见的是1:1或2:1 或10:1 等,而缩合型的一般是100: 1~5。加成性的在固化过程中不会产生化学小分子,而缩合型的会产生,加成性(如TG-8320)的