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电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究

《电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究》是依托同济大学,由郑飞虎担任项目负责人的青年科学基金项目。

电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究基本信息

电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究中文摘要

聚丙烯薄膜是最常用最重要的电容器介质材料之一,人们研究关于聚丙烯薄膜电容器的击穿失效的机制对空间电荷在这个过程中的重要作用很少涉及。近年来,空间电荷在电介质老化与击穿过程中的重要作用逐渐被人们所认识。空间电荷的注入,积累和迁移与介质的老化击穿密切相关,特别是空间电荷的非电场畸变作用可能导致聚丙烯薄膜的意外击穿,导致电容器失效。空间电荷的非电场畸变作用(即空间电荷的快速脱陷过程中可能导致介质的击穿)是空间电荷与介质的一种特殊的相互作用形式,但非电场畸变的作用机理目前还不清楚。介质薄膜中的空间电荷行为会严重影响电容器运行的安全和稳定性。所以,研究聚丙烯薄膜中的空间电荷非电场畸变作用,对于聚丙烯薄膜电容器使用寿命的预测,对于新型薄膜介质高速电容器的设计与应用,对于储能与脉冲功率技术,对于电气设备的稳定性和可靠性等,都具有十分重要的意义。

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电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究造价信息

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聚丙烯球阀

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  • 2022-12-07
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聚丙烯球阀

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  • 2022-12-07
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  • 2022-12-07
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丙烯酸稀释剂

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丙烯酸稀释剂

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丙烯酸稀释剂

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丙烯酸稀释剂

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丙烯酸稀释剂

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电容器

  • 电容器 ABB CLMD53/50Kva
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电容器

  • 使用部位:路灯 参考图纸:详ZM-02:主要设备材料表备注
  • 7.07套
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  • 2016-06-12
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电容器

  • BcmJ0.525-25-3
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电容器

  • BcmJ0.48-50-3
  • 6只
  • 1
  • 指月
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
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电容器

  • BSMJ0.45-40-3
  • 5只
  • 1
  • 长江电气
  • 中高档
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  • 2022-09-16
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电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究基本信息

批准号

50807040

项目名称

电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究

项目类别

青年科学基金项目

申请代码

E0702

项目负责人

郑飞虎

负责人职称

教授

依托单位

同济大学

研究期限

2009-01-01 至 2011-12-31

支持经费

22(万元)

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电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究常见问题

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电容器用聚丙烯薄膜中空间电荷击穿机理的研究文献

电容器用金属化薄膜 电容器用金属化薄膜

电容器用金属化薄膜

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页数: 11页

电容器用金属化薄膜 1 范围 本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所 有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的 各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T2828.1-2003 计数检验程序 第 1 部分:按接收质量限( AQL)检索的逐批检验计划 GB/T13542.2 -×××× 电气绝缘用薄膜 第2部分:试验方法 3 术语 3.1 基膜 base film 电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。 3.2 金属化薄膜 metallized fi

CBB聚丙烯薄膜、CL聚酯薄膜交流电容器大全 CBB聚丙烯薄膜、CL聚酯薄膜交流电容器大全

CBB聚丙烯薄膜、CL聚酯薄膜交流电容器大全

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页数: 39页

CBB聚丙烯薄膜、CL聚酯薄膜交流电容器大全

安规电容击穿问题

滤波器中的Cx电容若被击穿,相当于AC 电网短路,至少造成设备停止工作;若Cy 电容被击穿,相当于将 AC 电网的电压加到设备的外壳,直接威胁人身安全,并波及所有以金属外壳为参考地的电路或设备安全,往往导致某些电路或设备的烧毁。

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击穿电压PN 结的击穿机理

当 PN 结的反向偏压较高时,会发生由于碰撞电离引发的电击穿,即雪崩击穿。存在于半导体晶体中的自由载流子在耗尽区内建电场的作用下被加速其能量不断增加,直到与半导体晶格发生碰撞,碰撞过程释放的能量可能使价键断开产生新的电子空穴对。新的电子空穴对又分别被加速与晶格发生碰撞,如果平均每个电子(或空穴)在经过耗尽区的过程中可以产生大于 1 对的电子空穴对,那么该过程可以不断被加强,最终达到耗尽区载流子数目激增,PN 结发生雪崩击穿。定义碰撞电离率 α 为载流子沿电场方向经过单位距离而引发新的电子空穴对的几率,对于硅而言,电子与空穴对应的碰撞电离率 α 是不相同的,为简化计算,我们常用α的有效值代替空穴和电子各自的α,从而雪崩击穿发生的临界条件可表示为:

值得说明的是,有一些化合物半导体如 GaAs 中电子与空穴的碰撞电离率α是相等的,对于这些化合物半导体式(1-1)是严格成立的,对于硅,α的有效值约为 1.8×10E[2]。如果考虑到曲面结,电场不是简单的一维分布,将式(1-1)以矢量路径积分的形式表出:

式(1-2)中l表示电场的方向矢量,为耗尽区边界的位置。例如,对于球面结,电场的方向沿球面的半径方向,载流子被径向的电场加速直到与晶格发生碰撞或到达耗尽区边界,发生雪崩击穿的临界条件为:

定义 PN 结发生临界击穿对应的电压为 PN 结的击穿电压 BV,BV 是衡量 PN结可靠性与使用范围的一个重要参数,在 PN 结的其它性能参数不变的情况下,我们希望 BV 的值越高越好。在一维电场分布的条件下,击穿电压可表示为:

如考虑到电场的非一维分布如曲面结或不规则结面的情况,击穿电压更普遍的表达式为:

击穿电压 BV 为电场沿其起点至其终点的路径积分值。

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金属化聚丙烯薄膜电容的优点

金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质,以金属化薄膜做电极,通过卷绕方式制成(叠片结构除外)制成的电容,金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,其中金属化聚丙烯薄膜最常见,它的优点还是极多的。

金属化薄膜电容六大优点盘点:

一是击穿场强高(平均值达240V/μm),局部放电电压高,绝缘强度大。

二是介质损耗低(平均水平为0.02%),有功消耗小(节能),发热低,而且运行温升低,产品寿命长。

三是比特性好(平均为0.2g/var),可实现产品小型化,体积小,重量轻。

四是产品具有自愈功能,运行安全可靠。由于薄膜一旦击穿,击穿点的金属化电极可迅速挥发,自动恢复绝缘能力,产品功能自动恢复,从而确保产品长期可靠地工作。

五是可加工特性好,可以将产品做成各种形状,满足各种不同安装方式的需要。

六是无极性,由于没有极性的,故对使用者来说非常方便,不需要考虑正负极的问题。

正是由于薄膜电容的优点比较大,所以成了现在使用频率极高的一类电容器。

以上资讯来自东莞市科雅电子科技有限公司研发部提供,www.dgkeya.com。

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