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导热性硅胶是用导热性填料配制的脱醇型单组份RTV硅橡胶,主要用于功率晶体管等电子元件和散热器、机架之间的散热材料。
可选用的导热性填料有无定形氧化铝粉末、球形氧化铝粉末、炭化硅粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末等。其平均粒径应控制在0.1至100um之间。其中,最普遍使用的是球形与不定形的氧化铝粉末,配合量可根据对导热性的要求,按100份基础聚合物对50至800份。用氧化铝粉配制的导热硅胶,在贮存过程中易发生导热性填料沉降及使胶料中各种低黏度配合剂分离,可采取添加气相法钛白粉作沉降抑制剂的方法解决。这种气相法钛白粉的径粒在0.001至0.2um,BET法比表面积应在20至80㎡/g。TiO2的纯度应大于98%,配合量为100份基础聚合物对5至15份。
100份黏度(25度)1000mPa·s,分子链两末端(CH3O)3SiO链节封端的聚二甲基硅氧烷中,加入400份平均径粒8um的球形氧化铝粉末,20份BET法比表面积40㎡/g的气相法钛白粉,混合均匀。然后,隔湿条件下加入2份甲基三甲氧基硅烷,2.5份N-三甲基硅-3-氨丙基三甲氧基硅烷及0.5份(C4H9)2Sn[OSi(OC2H5)3]2,混合均匀,配成导热性硅胶。将配制的单组份RTV硅橡胶,在20度,60%RH条件下测表干时间为5min。将2mm厚试片在上述条件下硫化168h后测物理性能;邵尔A硬度80,拉伸强度3MPa,伸长率50%,热导率为1.34w/(m·k)。用胶料与各种基材制成剪切粘接试片,上述条件硫化168h后测剪切粘接破坏状态;对铝、不锈钢、环氧树脂、聚碳酸脂、pvc塑钢板均匀为内聚破坏。将配制的胶料室温下密封贮存1个月后观察,导热性填料无沉降,也无液状物分离。
你好,导热从高到低的是,银,铜 ,铝 ,铁 ,氧化锌,氧化铝,氧化铁。无机非金属的导热机理和金属的不一样,金属是自由电子导热,无...
金属导热性最好的为银,下来依次为铜、金和铝。这四种金属里边铝为轻金属,密度为2.7,最适合做了。其实铝及铝合金在航空航天方面应用的最多了,原因主要就是因为他轻。常见金属来说,是铜的导热系数最大,为39...
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铝导热性能
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新型高导热性纳米涂料
据相关媒体报道,美国科学家成功研发出一种新型纳米涂料,可使被涂覆物散热速度提高至原来的4倍。有关研究成果发表于近期出版的《International Journal of Heatand Mass Transfer》上。研究人员称,这已达到热传导的理论最大值,在微观和宏观结构的工业应用中,这种涂层可从纳米结构对材料表面进行改性,其中一
导热硅胶到底绝不绝缘,想必大家都很想知道。那么就由专业的导热硅胶厂家力邦为大家解答这个问题。
导热性硅胶是在普通硅胶粘结剂的基础上添加一定量的导热材料来实现导热能力的。是否在导热的同时还能保持绝缘能力要看制造厂商选用的导热材料的种类和特性。作为导热材料,一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加,某些金属氧化物再到热的同时还会导电。一般的硅胶粘结剂的绝缘强度(表示绝缘性能)可以到达20KV/mm以上,如果添加的导热材质不合理,会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。通常而言,电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm(直流电路部分)就无太大问题。但是在一些严苛的场合,如潮湿、高热、密闭气体的条件下,电路的绝缘强度要求会大大增高。建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热硅胶就可以了。