可选用的导热性填料有无定形氧化铝粉末、球形氧化铝粉末、炭化硅粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末等。其平均粒径应控制在0.1至100um之间。其中，最普遍使用的是球形与不定形的氧化铝粉末，配合量可根据对导热性的要求，按100份基础聚合物对50至800份。用氧化铝粉配制的导热硅胶，在贮存过程中易发生导热性填料沉降及使胶料中各种低黏度配合剂分离，可采取添加气相法钛白粉作沉降抑制剂的方法解决。这种气相法钛白粉的径粒在0.001至0.2um，BET法比表面积应在20至80㎡/g。TiO2的纯度应大于98%，配合量为100份基础聚合物对5至15份。
