东远芯睿SP33液冷套装 用于CPU、显卡、北桥散热。标配CPU卡具:支持1366平台(Intel Core i7)、1156平台(Intel Core i5)AM2及AM2+平台、775平台、939、754、478、462、至强等平台。标配卡具:适用于绝大多数nVIDIA、ATI显卡卡具及VIA、INTEL北桥卡具。可选:当主板北桥散热片为挂钩方式安装时请声明更换卡具

采用先进的纯铝制换热器，更强散热性能，符合欧洲环保要求，36L-T超大散热面积换热器，可轻松应付各种平台散热需求，采用SC-600型循环泵，提供更大的循环动力，专用测速线，更可靠泵体加装胶托，有效减震降噪。采用了通用卡具，适用更多平台，购买更超值。

1、SP33套装中不仅仅提供了CPU水冷头，北桥、显卡水冷头也成为了标准配置。

2、水泵可以达到600L/H的超大流量，最大扬程可达4米，加上减震胶片，其超静音特性更是表现的淋漓尽致!

3、东远的散热排上布满了散热鳍片，并且散热鳍片上带有三个12厘米风扇进行散热，大大提高散热性能。

1、 三个纯铜镀镍的水冷头，衍生出两个与水管的连接口。纯铜底面打磨的非常光滑，镜面效果明显，目的就是能与芯片表面有良好的贴合，增强散热能力。

2、这三个冷头都采用了skving技术，就是在内部增加金属隔板，将液体分成N个部分充分制冷，使得同样的体积却有更大的散热面积。让散热效果提升到极致。铜镀镍的设计一般成本相对较高，可是却能有效的防腐蚀，防氧化，用在一直"泡在"水里的水冷头设计相当正确。这三款水冷还更各自配带了自己的万能卡具，让你可以轻松的享受多平台。

3、VB11北桥芯片水冷头在扣具的设计上，使用了更为灵活的扣具分离法，通过螺丝的固定来进行安装，这样的设计大大地加大了这款水冷头的兼容性，可以更大限度的适用于目前市场上的绝大多数主板。

4、 套装里的水泵采用的是东远新出的一款SC-600循环泵，最大流程为600升,电压DC12V,电流1.0A,最大扬程4米,采用陶瓷轴承,水箱容量为160毫升

5水泵下面还配有一橡胶底座，有效地控制口音，这么大的流量的噪音分贝仅仅为25分贝。在保证了如此的大流量、高扬程的情况下还能够把整体尺寸控制在这么小巧着实不易。在供电接口方面这款循环泵采用了大4PIN接口,并且支持测速功能,能够更好的让用户观测到整体散热的实时情况。

6、套装内最惹眼的就是那个巨大的散热排了，散热排的好坏直接关系到了液体的散热性能，如果导热液在热量未被散尽的状态又去水冷头循环，那时间一长，导热液自身的温度就会越来越高。东远的散热排上布满了散热鳍片，而且更厉害的是散热鳍片上有三个12厘米风扇进行散热。

7、12厘米口径风扇能在提供足够风量的时候保持较低的转速，主要是为了控制噪音。由于散热排一般挂在机箱外，噪音就是一个很重要的问题，大口径的风扇就能比较好的缓解这一个问题。

在安装之前首先要安排好水道的走法，计划好每一条水道的走向，同时也要计划好水道的距离，使导液管能够长短合适;

其次，在安装水冷时要先将背板卡具安装在主板上，再在芯片上方均匀涂抹导热硅脂，然后将水冷头轻轻压在芯片上方，将固定螺丝安装好即可;

然后就要将水泵和换热器，水冷头三方链接在一起即可，要注意的是:在链接水泵和换热器时要注意将弹簧卡卡紧水嘴处，防止液体外漏;

最后，一切安装就绪之后，就可以试水了，在试水过程中如果出现漏液现象要迅速将电源关闭，检查漏液出原因，如没有漏液现象只需轻微晃动机箱，加速将水道中的气体排出即可。

东远芯睿SP23液冷套装可用于用于CPU、显卡、北桥散热，标配的卡具支持1366平台(Intel Core i7)、AM2及AM2+平台、775平台、939、754 478、462、至强等平台，适用于绝大多数nVIDIA、ATI显卡卡具及VIA、INTEL北桥卡具，当主板北桥散热片为挂钩方式安装时请声明更换卡具。

东远芯睿SC-CS23液冷套装用于CPU、显卡、北桥散热，标配CPU卡具:支持1366平台(Intel Core i7)、AM2及AM2+平台、775平台、939、754 478、462、至强等平台，标配卡具:适用于绝大多数nVIDIA、ATI显卡卡具及VIA、INTEL北桥卡具，可选:当主板为AMD平台时CPU冷头标配AMD平台卡具，当主板北桥散热片为挂钩方式安装时请声明更换卡具，采用先进的纯铜制换热器，更强散热性能，符合欧洲环保要求，PD240超大散热面积换热器，可轻松应付各种平台散热需求。

1、SC-CS23液冷套装中不仅仅提供了CPU水冷头，北桥、显卡水冷头也成为了标准配置。

2、水泵可以达到750L/H的超大流量，最大扬程可达7米，加上减震胶片，其超静音特性更是表现的淋漓尽致! 3、东远的散热排上布满了散热鳍片，并且散热鳍片上带有三个12厘米风扇进行散热，大大提高散热性能