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东远芯睿SP23液冷套装产品介绍

2018/06/19109 作者：佚名
导读： 东远芯睿SP23液冷套装可用于用于CPU、显卡、北桥散热，标配的卡具支持1366平台(Intel Core i7)、AM2及AM2+平台、775平台、939、754 478、462、至强等平台，适用于绝大多数nVIDIA、ATI显卡卡具及VIA、INTEL北桥卡具，当主板北桥散热片为挂钩方式安装时请声明更换卡具。

东远芯睿SP23液冷套装可用于用于CPU、显卡、北桥散热，标配的卡具支持1366平台(Intel Core i7)、AM2及AM2+平台、775平台、939、754 478、462、至强等平台，适用于绝大多数nVIDIA、ATI显卡卡具及VIA、INTEL北桥卡具，当主板北桥散热片为挂钩方式安装时请声明更换卡具。

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