项目一 印制电路设计 1

任务1 电路识读 1

1.1.1 电路识读的基本知识 1

1.1.2 电路识读实例 4

任务2 印制电路设计基础知识 6

1.2.1 印制电路的设计内容和要求 6

1.2.2 印制焊盘 8

1.2.3　印制导线 10

任务3 印制电路设计 12

1.3.1　印制电路的布局 12

1.3.2 印制电路草图的设计 15

1.3.3 印制电路的人工设计方法 19

1.3.4 印制电路的计算机辅助设计方法 20

项目小结 23

习题1 23

实训项目：TY502贴片收音机印制电路设计 25

项目二 印制电路板制造与制作 27

任务1 印制电路板的制造工艺 27

2.1.1 印制电路板原版底图的制作 27

2.1.2 印制电路板的印制 28

2.1.3 印制电路板的蚀刻与加工 31

2.1.4　印制电路质量检验 33

任务2 印制电路板的手工制作 34

2.2.1　涂漆法 34

2.2.2　刀刻法 36

2.2.3　广告纸法 37

2.2.4　贴图法 37

2.2.5　感光法 37

2.2.6　热转印法 37

项目小结 38

习题2 38

实训项目：TY502贴片收音机印制电路板制作 39

项目三 元器件识别与检测 42

任务1 基本元件识别与检测 42

3.1.1　电阻器 42

3.1.2　电容器 50

3.1.3　电感器 54

任务2 半导体器件识别与检测 57

3.2.1　二极管 57

3.2.2　三极管 61

3.2.3　场效应管 62

3.2.4　晶闸管 64

任务3 集成电路识别与检测 67

3.3.1　集成电路的基本性质 67

3.3.2　集成电路的识别与检测 68

任务4 表面组装元器件识别与检测 69

3.4.1　表面组装元器件的特性 70

3.4.2　表面组装元器件的基本类型 70

3.4.3　表面组装元器件的选择与使用 74

任务5 其他常用元器件识别与检测 74

3.5.1　压电器件 74

3.5.2　电声器件 77

3.5.3 光电器件 81

项目小结 82

习题3 83

实训项目：电子元件的检测 84

项目四 电子产品装联 86

任务1 机械连接 86

4.1.1　紧固件连接技术 86

4.1.2　粘接技术 90

任务2 焊接 94

4.2.1　手工焊接技术 95

4.2.2　自动焊接技术 107

4.2.3　无铅焊接技术 113

4.2.4　无锡焊接技术 114

4.2.5　拆焊技术 116

项目小结 118

习题4 119

实训项目：手工焊接练习 120

项目五 电子产品装配 123

任务1 装配准备 123

5.1.1　导线的加工工艺 123

5.1.2　浸锡工艺 128

5.1.3　元器件引脚成型工艺 130

任务2 电子元器件的安装 131

5.2.1　导线的安装 131

5.2.2　普通元器件的安装 133

5.2.3　特殊元器件的安装 135

任务3 整机装配工艺 138

5.3.1 装配工艺技术基础 138

5.3.2 整机组装 140

任务4 表面组装技术 143

5.4.1 表面组装综述 143

5.4.2 表面组装设备 147

5.4.3 表面组装工艺 149

任务5 生产管理 153

5.5.1 5S管理 153

5.5.2 质量管理 156

任务6 电子产品生产文件 161

5.6.1 设计文件 161

5.6.2 工艺文件 165

5.6.3 作业指导书 168

项目小结 171

习题5 171

实训项目：电子产品装配实训 172

项目六 电子产品的调试 174

任务1 调试方案的制订 174

6.1.1 调试工作的内容 174

6.1.2 调试方案的制订方法 175

6.1.3 调试仪器的选择及配置175

任务2 电路调试 176

6.2.1 调试工作的一般程序 177

6.2.2 静态调试 178

6.2.3 动态调试 180

6.2.4 自动测试技术简介 182

任务3 整机质检 184

6.3.1 质检的基本知识 184

6.3.2 验收试验 185

6.3.3 例行试验 186

任务4 调试的安全 188

6.4.1 触电现象 188

6.4.2 触电事故处理 191

6.4.3 调试安全措施 192

项目小结 196

习题6 196

实训项目：电子产品调试 198

项目七 电子产品的维修 201

任务1 电子产品故障分析 201

7.1.1 影响电子产品的因素及防护 201

7.1.2 电子产品常见故障的原因 205

7.1.3 电子产品使用注意事项 206

任务2 电子产品故障检修 207

7.2.1 故障检修基本知识 207

7.2.2 故障检修方法 209

7.2.3 故障处理 214

项目小结 217

习题7 217

实训项目：电子产品的维修 218 2100433B

本书是职业院校电子信息类专业课教材，内容包括电路识读、印制电路板设计与制造、常用电子材料、常用电子元器件、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试与维修等。全书内容丰富，详略得当，图文并茂。本书可作为中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等专业的教学用书，也可供相关工厂企业相关工程人员参考。

本书第2版自2008年问世至今已经走过6个年头，承蒙很多高校材料力学教学第一线的老师和同学以及业余读者的关爱和支持，已经连续印刷了10次。 2012年获得清华大学优秀教材特等奖；同年，相应的教学成果获得北京市高等学校优秀教学成果一等奖。2012年本书第3版被列入 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材；2013年被批准为清华大学“985”三期名优教材建设项目立项。

最近的6年里，著者秉承不断提高课程重量、着力培养学生创新思维能力的教育与教学理念，先后在清华大学、南京航空航天大学、北京工业大学以及北京邮电大学从事“材料力学”研究型教学的研究与实践，坚持全过程讲授这门课程，授课对象每年约200名。在同事和同学们的支持与帮助下，对于教育和教学改革又有了一些新的体会和收获。材料力学（第3版）将着重反映6年来我们在研究型教学方面所取得的成果。主要有: 怎样在基于普遍提高教学质量的基础上，培养学生的创新思维能力；怎样提高课程的吸引力，增强课程教学的学术性；怎样挖掘基本教学内容的深度；怎样对传统内容中的某些概念、理论和方法加以改革和更新，突出挑战性。基于此，本书第3版修订的主要内容有以下几方面。

第一，调整了部分章节，将材料的力学性能从“第2章 轴向载荷作用下杆件的材料力学问题”中独立出来，形成“第3章 常温静载下材料的力学性能”； 重写了“剪力图与弯矩图”作为第6章；将原来的第6章分为3章: “第7章 平面弯曲正应力分析与强度设计”和“第8章 弯曲剪应力分析与弯曲中心的概念”以及“第9章 斜弯曲、弯曲与拉伸或压缩同时作用时的应力计算与强度设计”；将原来的第8章分为: “ 应力状态与应变状态分析”和“一般应力状态下的强度设计准则及其工程应用”，分别列为第11章和12章；将原来的12章也分为两章: “动载荷与动应力概述”和“疲劳强度与构件寿命估算概述”，分别列为第16章和第17章。

第二，增加了部分教学内容，主要有: 部分非金属材料的力学性能；梁的位移叠加法中的逐段刚化法；应变分析；细长压杆实验结果；线性累积损伤与疲劳寿命估算等。

第三，将力系简化的方法引入横截面的内力分析，改革传统剪力图与弯矩图的画法。

第四，正确处理变形与位移概念的联系与区别，将确定梁的转角和挠度的章节名改为“梁的位移分析与刚度设计”。

第五，在部分章节引入“反问题”: 相对于正问题，反问题的解答不是唯一的，通过对于反问题的思考，一方面可以加深对于正问题的理解；另一方面可以激励创新思维。

第六，在部分章节设计了“开放式思维案例”作为学生课外学习和研究的资源。最近几年的教学实践表明，这对于刺激思维鼓励创新是一种有效的措施。材料力学（第3版）第七，增加了若干工程案例以及灾难性工程事故的力学解析。

第八，增加和改变了部分例题和习题。

随着课程研究型教学在更多高校开展、深入和发展，材料力学的课程教学以及教材建设还会遇到一些新问题，我们将一如既往地坚持“在教学中研究，在研究中教学”，以不断提高人才培养质量为己任，在教学实践的基础上，不断提高材料力学教材的质量。

这一版的初稿于2012年下半年—2013年上半年在国内完成；2013年7—8月在加拿大多伦多定稿。定稿期间，得到旅加的赵渊先生和范心明女士的大力支持和协助，在本书出版之际，著者谨表诚挚谢意。

诚挚地感谢广大读者对本书的关爱，希望大家对本书的缺点和不足提出宝贵意见。

范钦珊2014.1.11

• 课程资源

《建筑CAD（第3版）》数字课程的数字化资源为教材配套图纸CAD文件、工程案例、拓展模块等。

《建筑CAD（第3版）》配有二维码资源。

《Ansys入门（第3版）》是中国电力出版社出版的书籍。

序

第1章 CAE及ANSYS概述

1.1 计算机辅助分析概论

1.2 有限元素法简介

1.3 ANSYS软件结构

1.4 ANSYS软件界面说明

1.5 ANSYs0nLineHelp系统 2100433B