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前言
第1章 常用电子元器件的识别与检测
1.1 任务驱动:调幅收音机元器件的识别与检测
1.1.1 任务描述
1.1.2 任务目标
1.1.3 任务要求
1.2 任务资讯
1.2.1 电阻器的识别与检测
1.2.2 电容器的识别与检测
1.2.3 电感器的识别与检测
1.2.4 二极管的识别与检测
1.2.5 晶体管的识别与检测
1.2.6 电声器件的识别与检测
1.2.7 开关、接插件的识别与检测
1.3 任务实施
1.4 相关知识
1.4.1 继电器
1.4.2 各种特殊二极管的识别与检测
1.4.3 半导体分立器件的命名
1.4.4 场效应晶体管
1.5 任务总结
1.6 练习与巩固
第2章 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接
2.1 任务驱动:调幅收音机的手工装配焊接
2.1.1 任务描述
2.1.2 任务目标
2.1.3 任务要求
2.2 任务资讯
2.2.1 常用导线和绝缘材料
2.2.2 常用焊接材料与工具
2.2.3 通孔插装电子元器件的准备工艺
2.2.4 导线的加工处理工艺
2.2.5 通孔插装电子元器件的安装工艺
2.2.6 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺
2.3 任务实施
2.3.1 手工装接的工艺流程设计
2.3.2 元器件的检测与引线成形
2.3.3 元器件的插装焊接
2.3.4 装接后的检查试机
2.4 相关知识
2.4.1 焊接质量与缺陷分析
2.4.2 手工拆焊方法
2.4.3 磁性材料与粘接材料
2.5 任务总结
2.6 练习与巩固
第3章 印制电路板的制作工艺
3.1 任务驱动:直流集成稳压电源电路板的手工制作
3.1.1 任务描述
3.1.2 任务目标
3.1.3 任务要求
3.2 任务资讯
3.2.1 半导体集成电路的识别与检测
3.2.2 印制电路板基础
3.2.3 印制电路板的设计过程及方法
3.2.4 手工制作印制电路板工艺
3.3 任务实施
3.3.1 电路板手工设计
3.3.2 电路板手工制作
3.3.3 电路板插装焊接
3.3.4 装接后的检查测试
3.4 相关知识
3.4.1 TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路
3.4.2 印制电路板的生产工艺
3.4.3 印制电路板的质量检验
3.5 任务总结
3.6 练习与巩固
第4章 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4.1 任务驱动:双声道音响功放电路板的波峰焊接
4.1.1 任务描述
4.1.2 任务目标
4.1.3 任务要求
4.2 任务资讯
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技术
4.2.3 波峰焊机
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任务实施
4.3.1 电路板插装波峰焊接工艺设计
4.3.2 通孔插装元器件的检测与准备
4.3.3 通孔插装元器件的插装
4.3.4 波峰焊接设备的准备
4.3.5 波峰焊接的实施
4.3.6 装接后的检查测试
4.4 相关知识
4.4.1 焊接工艺概述
4.4.2 新型焊接
4.5 任务总结
4.6 练习与巩固
第5章 表面贴装元器件电子产品的手工装接
5.1 任务驱动:贴片调频收音机
的手工装接
5.1.1 任务描述
5.1.2 任务目标
5.1.3 任务要求
5.2 任务资讯
5.2.1 表面贴装技术
5.2.2 表面贴装元器件
5.2.3 表面贴装工艺的材料
5.2.4 表面贴装元器件的手工装接工艺
5.3 任务实施
5.3.1 装接工艺设计
5.3.2 元器件的检测与准备
5.3.3 印制电路板的手工装接
5.3.4 装接后的检查测试
5.4 相关知识
5.4.1 SMT元器件的手工拆焊
5.4.2 BGA集成电路的修复性植球
5.5 任务总结
5.6 练习与巩固
第6章 表面安装元器件的贴片再流焊工艺
6.1 任务驱动:调幅/调频收音机电路板的贴片再流焊接
6.1.1 任务描述
6.1.2 任务目标
6.1.3 任务要求
6.2 任务资讯
6.2.1 表面安装元器件的贴焊工艺
6.2.2 贴片机的结构与工作原理
6.2.3 再流焊接机
6.3 任务实施
6.3.1 电路板贴片再流焊接工艺设计
6.3.2 电子元器件检测与准备
6.3.3 表面贴装电子元器件的装贴
6.3.4 再流焊接设备的特点
6.3.5 再流焊接的实施
6.3.6 装接后的检查测试
6.4 相关知识
6.4.1 表面组装涂敷技术
6.4.2 再流焊质量缺陷分析
6.5 任务总结
6.6 练习与巩固
第7章 电子产品整机装配工艺
7.1 任务驱动:数字万用表整机装配
7.1.1 任务描述
7.1.2 任务目标
7.1.3 任务要求
7.2 任务资讯
7.2.1 电子产品整机装配基础
7.2.2 电路板组装
7.2.3 电子产品整机组装
7.2.4 电子产品整机质检
7.3 任务实施
7.3.1 整机装配的工艺设计
7.3.2 元器件的检测与准备
7.3.3 电路板的装配焊接
7.3.4 整机装配
7.4 相关知识
7.4.1 电子产品专职检验工艺
7.4.2 电子产品包装工艺
7.5 任务总结
7.6 练习与巩固
第8章 电子产品的调试工艺
8.1 任务驱动:调幅收音机的调试
8.1.1 任务描述
8.1.2 任务目标
8.1.3 任务要求
8.2 任务资讯
8.2.1 电子产品调试设备与内容
8.2.2 电子产品的检测方法
8.2.3 电子产品静态调试
8.2.4 电子产品动态调试
8.3 任务实施
8.3.1 整机调试的工艺设计
8.3.2 静态调试
8.3.3 动态调试
8.3.4 统调
8.4 相关知识
8.5 任务总结
8.6 练习与巩固
第9章 电子工艺文件的识读与编制
9.1 任务驱动:电视机基板工艺文件的识读与编制
9.1.1 任务描述
9.1.2 任务目标
9.1.3 任务要求
9.2 任务资讯
9.2.1 工艺文件基础
9.2.2 工艺文件格式
9.2.3 工艺文件内容
9.2.4 工艺文件编制
9.2.5 常见的工艺文件
9.3 任务实施
9.3.1 识读电子产品的技术文件
9.3.2 编制插件工艺流程和工艺文件
9.4 相关知识
9.4.1 电子产品的生产组织
9.4.2 电子产品的生产质量管理
9.5 任务总结
9.6 练习与巩固
参考文献
《电子产品生产工艺》,按照基于工作过程的课程方式,进行编写。
全书共分9章,每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”,以完成工作任务为目标,来激发学生的学习兴趣,调动学生主动学习的积极性。
《电子产品生产工艺》,可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材,也可作为,从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。
所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类:1、陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容; 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈:高频电感...
看什么电子产品什么要求了,一般国内大部分用ABS,国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
应该是楼氏吧?楼氏电子(潍坊)有限公司是由楼氏集团公司于2000年9月在山东省潍坊市投资兴建的全资子公司,是潍坊市市政府重点扶持的外商独资企业,主要产品为高保真耳机、传声器材产品及助听器零部件。
电子产品生产工艺流程图[1]
电子产品生产工艺流程图 来料检验( IQC) 上板 (上板机 ) 印锡 /点胶(丝印机 /点胶机) 丝印 /点胶检验 (AOI) 高速贴片 (高速贴片机 ) 多功能贴片(多功能机) 贴片质量检验( AOI/X _Ray) 回流焊接(回流焊机) 焊后检验 (AOI/FT/ICT) 插件(插件机) 波峰焊接(波峰焊机) 剪脚(剪脚机) 终检( FQ,ICT) 产品包装 下板(下板机)
电子产品检测
电子产品检测 (一通检测) 电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段, 主要起到对产品 生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。 产品的检验应执行自检、 互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的概念 检验是通过观察和判断, 适当时结合测量、 试测对电子产品进行的符合性评 价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验,并将得到 的结果与规定的要求进行比较,以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。 (1)全检。是指对所有产品 100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的 单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是,能够最大限度地减少产品的不合格率。 (2)抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验,根据检验结果,判定整 批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。 检测的过程 检测一般可分为三个
《电子产品生产工艺与管理项目教程》是根据高等职业技术教育的发展需要,为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。《电子产品生产工艺与管理项目教程》介绍的基础理论知识够用为度,注重实践能力、创新能力的培养,着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识,主要内容有:常用电子元器件的识别、检测与选用;电子产品生产工艺文件的识读和编制;线路板的装配与焊接;小型电子产品的装配;电子产品生产现场管理。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》以"模块化教学,基于工作过程,采用项目导向、任务驱动、学做合一"作为指导思想,以工作过程和岗位任务为线索,以实际电子产品为载体,按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目,用六个项目囊括整个教材内容。每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排,通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动,让学生"学中做,做中学",学习专业知识,掌握职业技能。
前言
第1章电子产品生产管理
11电子产品开发
111产品立项
112产品设计
113产品与标准化
12电子产品生产的基本要求及组织形式
13电子产品生产工艺及其管理
14安全与文明生产
习题1
第2章常用元器件与检测
21电阻
211固定电阻
212电位器
213电阻的检测与选用
22电容
221固定电容
222可变电容
223电容的检测与选用
23电感
231电感线圈
232微调电感
24变压器与继电器
241变压器
242电磁继电器
25半导体分立元器件
251半导体二极管
252半导体晶体管
253场效应晶体管
254晶闸管
255光电器件
256半导体器件的检测
26集成电路
261集成电路的分类与命名方法
262集成电路的引脚识别与使用注意事项
263常用集成电路芯片
264集成电路的检测
27电声器件
271扬声器
272耳机
273传声器
274电声器件的识别与检测
28开关件、接插件与熔断器
281开关件及其检测
282接插件及其检测
283熔断器及其检测
29表面安装元器件
291表面安装元器件的特性
292表面安装元器件的种类与规格
293表面安装元器件的使用注意事项
294表面安装元器件的检测
习题2
第3章电子装配工艺
31电子装配工艺基础
311整机装配工艺流程
312电路图和印制电路板装配图
313整机总装其他图样
32电子装配常用工具
321常用五金工具
322焊接工具
323常用专用设备
33印制电路板制作工艺
331典型的双面板制造工艺流程
332典型的多层PCB制造工艺
333印制电路板典型工艺技术简介
334手工制作印制电路板的工艺
34电子焊接工艺
341插件焊接工艺
342SMT
343无铅焊接技术
344接触焊接技术
35总装工艺
习题3
第4章电子调试工艺
41调试的一般程序及工艺要求
411调试的一般程序
412调试的一般工艺要求
42调试、检验仪器的基本原理与操作规程
421交流毫伏表的基本原理与操作规程
422通用示波器的基本原理与操作规程
423低频信号发生器的基本原理与操作规程
424高频信号发生器的基本原理与操作规程
425失真度仪的基本原理与操作规程
426电子计数器的基本原理与操作规程
43电子电路的检测方法
431常用的检测方法
432逻辑推理检测方法
44整机调试的一般工艺
441单元部件调试
442整机调试
习题4
第5章电子产品检验
51电子产品检验的基础知识
511电子产品的检验要求
512电子产品的缺陷
513电子产品检验的基本概念和分类
514电子产品检验的一般流程
515电子产品的生产过程与检验过程的关系
52抽样检验方法
521抽样检验概述
522GB/T 28281—2012标准
53电子产品检验的一般工艺
531元器件检验工艺
532过程检验工艺
533整机检验工艺
534关键工序质量控制点的设置
习题5
第6章电子工艺实训
61基础练习
611电阻、电容、电感和变压器的认识与检测
612半导体器件的认识与检测
613开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测
614元器件引线、线缆与线扎的加工
615通孔元器件的拆焊
616贴片元器件的拆焊
617印制电路板的制作(雕刻法)
62综合实训
621MF47型万用表的组装与调试
622超外差收音机的组装与调试
623GQDJL1型单片机通用开发板的组装与调试
附录
附录A实训报告样例
附录BTEMI电子元器件拆除与焊接能力认证
参考文献2100433B
模块一 常用电子元器件的识别、检测与选用
项目一 生产工艺入门与元器件的选用
任务一 电子产品生产工艺入门
任务二 电阻、电位器和电容的识别、检测与选用
任务三 电感与变压器的识别、检测与选用
任务四 半导体器件识别、检测与选用
任务五 集成电路的识别、检测及选用
任务六 电声器件、常用开关、插接件、显示器件的识别与检测
任务七 旧电话的拆卸
项目小结
课后练习
模块二 电子产品生产工艺文件的识读
项目二 电子产品生产工艺文件的识读和编制
任务一 安全文明生产