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项目一 常用电子元器件与整机技术文件
项目分析
任务一 元器件的选择与质检
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件的选择及元器件明细表的制作
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目二 电子工程图的识图与设计
项目分析
任务 印制电路板的设计
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施。
习题
项目三 印制电路板的制作
项目分析
任务 印制电路板的具体制作
一、任务提出
二、项目相关知识
三、任务实施
习题
项目四 印制电路板的组装
项目分析
任务一 电烙铁的拆装与修整、镀锡
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件预成型
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务三 印制电路板的装配与焊接
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务四 自动化焊接技术
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目五 电子产品总装
项目分析
任务一 导线加工
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 电子产品总机的装配
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目六 电子设备的整机调试与检验
项目分析
任务 电子产品的调试
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
参考文献
书 名: 电子产品装接工艺
作 者:范泽良
出版社: 清华大学出版社
出版时间: 2009年01月
ISBN: 9787302187936
开本: 16开
定价: 30.00 元
《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学,也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。
《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨,结合现代化生产电子产品的工艺顺序,采用项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织,共包括六个项目:常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等,并配备有相应的评分标准,用以培养学生电子产品装接的基本技能。
所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类:1、陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容; 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈:高频电感...
看什么电子产品什么要求了,一般国内大部分用ABS,国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
电子产品种类繁多,承重需求不一,具体选用哪种货架还需根据存储的产品特征、大小等来确定,苏州柯瑞德货架在电子产品仓库规划中有多个成功案例,选用的货架类型有中架、中B货架、阁楼货架等,具体选择哪种根据实际...
电子产品检测
电子产品检测 (一通检测) 电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段, 主要起到对产品 生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。 产品的检验应执行自检、 互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的概念 检验是通过观察和判断, 适当时结合测量、 试测对电子产品进行的符合性评 价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验,并将得到 的结果与规定的要求进行比较,以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。 (1)全检。是指对所有产品 100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的 单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是,能够最大限度地减少产品的不合格率。 (2)抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验,根据检验结果,判定整 批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。 检测的过程 检测一般可分为三个
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺 焊接工艺 学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。 焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接 一 . 焊接的基本知识 1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法,是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类: 熔焊: 是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊: 是一种母材不熔化,焊料熔化的焊接技术。 接触焊: 是一种不用焊料和焊剂,即可获得可靠连接的焊接技术。 1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1.焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属,在被焊金属不熔化的条件下,能润湿被焊金属表面, 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中,最常用的焊料称为锡铅合金焊料(又称焊锡) ,它具有熔点低、机 械强度高、抗腐蚀性能
本书是电子类中等专业学校专业课教材,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等,最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。
本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题,并在实践性、可操作性的章节,安排有相应的实训环节。
本书是中职学校电子类专业中实践性非常强的电子技术专业课程教材。全书共计9个项目:电子产品装配前的准备工艺、电子产品装配无源元器件的认知与检测、电子产品装配有源元器件的认知与检测、电子仪表仪器的使用、印制电路板的制作与设计、电子产品装配的焊接工艺、电子产品装配组装工艺、电子产品装配的调试与检验工艺和电子产品装配技术文件的识读。本书项目以电子产品装配工艺为主线,以具体任务为单元,以基本功为基调,涵盖电子产品装配工艺的基本技能和基本知识。通过“项目教学冶来促进理论学习,再通过理论来指导实践,强调“先做后学,边做边学冶,把学习变得轻松愉快,使学生能够快速入门,越学越有兴趣。本书同时兼顾技能鉴定的相关技能与知识要求等内容,针对性和实用性强,图文并茂,语言通俗易懂。
本书可作为中等职业学校电子电器应用与维修专业、电子与信息技术专业、电子技术与应用专业、电气自动化专业、机电一体化专业和计算机专业的基础技能课程教材,也可供相关专业的工程人员和技术工人参考使用。