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电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保...
电子应用技术人才已经饱和，还是电气应用技术好一点
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树脂基电子封装复合材料研究进展
树脂基电子封装复合材料研究进展
近年来,随着微电子技术的飞速发展,对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求,使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战,树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此,提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体(环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯)的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上,展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。
1、BGA封装技术
BGA封装技术诞生于20世纪90年代，其中文全称为焊球阵列封装技术，由于已经有了较长的发展历程，因而在目前的应用实践中有着较高的技术成熟度，通过球柱形焊点阵列进行I/O端与基板的封装是其主要的封装原理。相较于其他常见微电子封装技术，BGA封装技术的主要优势在于阵列密度高、组装成品率高。在塑料焊球阵列、陶瓷焊球阵列、金属焊球阵列等多种BGA封装技术中，装芯片焊球阵列封装将是未来BGA技术的主要发展方向。
2、3D封装技术
3D封装技术是伴随着移动互联网的发展而逐渐兴起的，目前主要应用于手持设备的高密度立体式组装之中，是同时满足多个芯片组立体式封装需求的有效途径。在现阶段市面上常见的各种封装技术中，3D封装技术具备的主要技术优势在于功能性丰富、封装密度高、电性能热性能突出。
3、表面封装技术
钎焊技术是目前使用最广的一种微电子表面封装技术，根据具体的衔接需要，将需要衔接的物体表面的电子元件与指定的焊盘进行钎焊，使原件与焊盘之间产生电路功能是钎焊技术的主要封装原理。此种焊接方式下，原件与焊盘的连接是极为可靠的；与此同时，软钎焊技术所使用的钎焊，其内包含的钎剂对于金属表面杂质的去除效果极佳，这对于焊接过程中钎料润滑度的增加是十分有利的，因而，相较于其他微电子封装技术，钎焊技术的封装速度明显更快。
微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。
1.电源分配
微电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，微电子封装的不同部位所
需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗，这在多层布
线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地线的分配问题。
2.信号分配
为使电信号延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰，以进行合理的信号分配布线和接地线分配。
3.散热通道
各种微电子封装都要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果，对于功耗大的微电子封装，还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。
4.机械支撑
微电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，并能适应各种工作环境和条件的变化。
5.环境保护
半导体器件和电路的许多参数，如击穿电压、反向电流、电流放大系数、噪声等，以及器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体器件和电路制造过程中的许
多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片制造出来后，在没有将其封装之前，始终
都处于周围环境的威胁之中。在使用中，有的环境条件极为恶劣，必须将芯片严加密封和包封。所以，微电子封装对芯片的环境保护作用显得尤为重要。
反映IC的发展水平，通常都是以IC的集成度及相应的特征尺寸为依据的。集成度决定着IC的规模，而特征尺寸则标志着工艺水平的高低。自20世纪70年代以来，IC的特征尺寸几乎每4年缩小一半。RAM、DRAM和MPU的集成度每年分别递增50%和35%，每3年就推出新一代DRAM。但集成度增长的速度快，特征尺寸缩小得慢，这样，又使IC在集成度提高的同时，单个芯片的面积也不断增大，大约每年增大13%。同时，随着IC集成度的提高和功能的不断增加，IC的I/O数也随之提高，相应的微电子封装的I/0引脚数也随之增加。例如，一个集成50万个门阵列的IC芯片，就需要一个700个.I/O引脚的微电子封装。这样高的I/0引脚数，要把IC芯片封装并引出来，若沿用大引脚节距且双边引出的微电子封装(如2.54 mmDIP)，显然壳体大而重，安装面积不允许。从事微电子封装的专家必然要改进封装结构，如将双边引出改为四边引出，这就是后来的I,CCC、PL,CC和OFP，其I/O引脚节距也缩小到0.4 mm，甚至0.3mm,，随着IC的集成度和I/O数进一步增加，再继续缩小节距，这种QFP在工艺上已难以实施，或者组装焊接的成品率很低(如0.3mm的QFP组装焊接失效率竟高达6%e)。于是，封装的引脚由四边引出发展成为面阵引出，这样，与OFP同样的尺寸，节距即使为1mm，也能满足封装具有更多I/O数的IC的要求，这就是正在高速发展着的先进的BGA封装。
裸芯片技术有两种主要形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip)。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。 与其它封装技术相比，COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。
Flip chip，又称为倒装片，与COB相比，芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，故是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以推广，特别是用于便携式的通信设备中。裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。随着电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。
第一篇 电子封装技术
第一章 电子封装技术概述 3
1.1 封装的定义 3
1.2 封装的内容 3
1.3 封装的层次 5
1.4 封装的功能 9
1.5 封装技术的历史和发展趋势 10
第二章 封装形式 12
2.1 DIP(双列直插式封装) 12
2.2 SOP(小外形封装) 13
2.3 PGA(针栅阵列插入式封装) 13
2.4 QFP(四边引线扁平封装) 13
2.5 BGA(球栅阵列封装) 14
2.6 CSP(芯片级封装) 16
2.7 3D封装 18
2.8 MCM封装 20
2.9 发展趋势 21
第三章 封装材料 22
3.1 陶瓷 22
3.2 金属 23
3.3 塑料 23
3.4 复合材料 24
3.5 焊接材料 24
3.6 基板材料 26
第四章 封装工艺 28
4.1 薄膜技术 28
4.2 厚膜技术 28
4.3 基板技术 28
4.4 钎焊技术 29
4.4.1 波峰焊 29
4.4.2 回流焊 30
4.5 薄膜覆盖封装技术 34
4.6 金属柱互连技术 35
4.7 通孔互连技术 36
4.8 倒装芯片技术 37
4.9 压接封装技术 39
4.10 引线键合技术 39
4.11 载带自动焊(TAB)技术 45
4.12 倒装芯片键合(FCB)技术 46
4.13 电连接技术 49
4.14 焊接中的常见问题 50
第五章 封装可靠性 59
5.1 可靠性概念 59
5.2 封装失效机理 59
5.3 电迁移 61
5.4 失效分析的简单流程 62
5.5 焊点的可靠性 63
5.6 水气失效 66
5.7 加速试验 66
第六章 电气连接 69
6.1 信号完整性(SI) 69
6.2 电源完整性(PI) 70
6.3 反射噪声 72
6.4 串扰噪声 72
6.5 电源—地噪声 73
6.6 无源器件 73
第七章 电子封装面临的主要挑战 78
7.1 无铅焊接 78
7.2 信号完整性 81
7.3 高效冷却技术 82
7.4 高密度集成化 83
7.5 电磁干扰 83
7.6 封装结构 83
7.7 键合焊接 84
7.8 高密度多层基板 84
第8章 频域测量技术 157
8.1 频域测量的原理与分类 157
8.1.1 频域测量的原理 157
8.1.2 频域测量的分类 158
8.2 线性系统频率特性测量 158
8.2.1 基本测量方法 158
8.2.2 相频特性测量 160
8.2.3 扫频仪 160
8.3 频谱分析测量 164
8.3.1 选频测量 165
8.3.2 频谱分析仪 165
8.4 谐波失真度测量 172
8.4.1 谐波失真度的定义 172
8.4.2 谐波失真度的测量方法 173
思考题8 174
第9章 数据域分析测试技术 175
9.1 数据域分析测试的特点、方法与仪器 175
9.1.1 数据域分析测试的特点 175
9.1.2 数据域分析测试的方法 176
9.1.3 数据域分析测试的仪器 177
9.2 数字电路的简易测试 177
9.2.1 逻辑笔 177
9.2.2 逻辑夹 179
9.3 逻辑分析仪 179
9.3.1 逻辑分析仪的特点 180
9.3.2 逻辑分析仪的分类与组成 181
9.3.3 逻辑分析仪的工作原理 183
9.3.4 逻辑分析仪的主要技术指标 187
9.3.5 逻辑分析仪的应用 189
思考题9 191
第10章 非电量的测量 193
10.1 距离与位移的测量 193
10.1.1 距离与位移的测量方法 194
10.1.2 常见的位移传感器 194
10.1.3 超声波测距仪简介 196
10.2 速度、转速与加速度测量 197
10.2.1 常用的速度测量方法 197
10.2.2 常用的速度测量装置 198
10.2.3 数字三轴加速度传感器应用 200
10.3 温、湿度测量 202
10.3.1 常见温、湿度传感器 203
10.3.2 集成温/湿度传感器 206
10.4 压力测量 208
10.4.1 压力测量 208
10.4.2 常见压力计 209
10.4.3 血压测量及血压计 209
10.5 流量测量 210
10.5.1 压差流量计 210
10.5.2 容积式流量计 211
10.5.3 涡街流量计 211
10.5.4 电磁流量计 211
10.5.5 超声流量计211
思考题10 212 2100433B
微电子封装技术