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一、助理电子工艺工程师:
1、本科以上或同等学历学生;
2、大专以上或同等学历应届毕业生并有相关实践经验者;
二、电子工艺工程师:
1、已通过助理电子工艺工程师资格认证者;
2、研究生以上或同等学历应届毕业生;
3、本科以上或同等学历并从事相关工作一年以上者;
4、大专以上或同等学历并从事相关工作两年以上者。
三、高级电子工艺工程师:
1、已通过电子工艺工程师资格认证者;
2、研究生以上或同等学历并从事相关工作一年以上者;
3、本科以上或同等学历并从事相关工作两年以上者;
4、大专以上或同等学历并从事相关工作三年以上者。
经职业技能鉴定、认证考试合格者,颁发加盖全国职业资格认证中心(JYPC)职业技能鉴定专用章钢印的《注册职业资格证书》。权威证书,全国通用。政府认可,企业欢迎。网上查询,就业首选。
每年统考四次,时间为4月、6月、10月和12月。具体考试日期、地点、方式,由考生所在地的考试机构或培训机构另行通知。
申报专业技术资格的,须满足参评前5年参加各类培训时间累计达到3个月或2013年当年达到12天(72学时)的要求,否则不得申报
正常申报条件 1.助理职称: (1)大学本科毕业,从事专业技术工作一年以上。 (2)大学专科毕业,从事专业技术工作二年以上。 (3)中专毕业,从事专业技术工作三年以上。 (4)高中毕业,从事专业技术工...
每年的高级工程师申报条件都是一样的。高级工程师正常申报条件:(1)大学本科毕业,从事专业工作十年以上,担任中级职务五年以上。(2)大学专科毕业,从事专业技术工作十五年以上,并需担任中级职务五年以上。(...
助理电子工艺工程师:报名费10元、认证费130元、考试费200元,培训费1280元。合计1620元。
电子工艺工程师:报名费10元、认证费160元、考试费240元、论文评审费200元,培训费1580元。合计2190。
高级电子工艺工程师:报名费10元、认证费260元、考试费400元、论文指导与答辩费700元,培训费1980元。合计3350元。
前几项费用,各地不得擅自变更。培训费用,各地可做适当调整。2100433B
北京中级工程师申报条件
在北京地区工作,与单位确立了人事、劳动关系的专业技术人员,符合下列条件,均可 申报环境保护专业工程师专业技术资格: 一、基本要求 申报人须遵守中华人民共和国宪法和法律,具有良好的职业道德。 二、对业务能力的要求 根据本人所在部门和从事工作的不同,申报人需分别具备以下条件: 1、在生产、技术管理部门工作的申报人员应基本掌握现代生产管理和技术管理的方法, 有独立解决比较复杂的技术问题的能力; 能够灵活运用本专业的基础理论知识和专业技术知 识,熟悉本专业国内外现状和发展趋势;有一定从事生产、技术管理工作的实践经验,取得 有实用价值的技术成果和技术经济效益;能够指导助理工程师的工作和学习。 2、在研究、 设计部门工作的申报人员应有独立承担较复杂项目的研究、 设计工作能力, 能解决本专业范围内比较复杂的技术问题; 较系统地掌握本专业的基础理论知识和专业技术 知识,熟悉本专业国内外现状和发展趋势; 有
北京环保中级工程师申报条件
资料来源北京人力资源和社会保障局网站 http://www.bjld.gov.cn/scene/165/350/#currState=2 工程技术系列 (环境保护 )中级评审 专业设置 专业名称 专业描述 证书打印专业名称 环境污染与防治 从事水污染防治、大气污染 防治、固体废物处理处置与 资源化、电磁污染防治、 放 射性污染防治等专业工作。 环境保护 环境监测 从事水和废水、空气和废 气、土壤、固体废弃物、噪 声、电磁、放射性的检查、 测量、分析等专业工作。 环境监察与分析 从事环境监察、污染分析、 环境影响评价;环境质量标 准的制定、实施;环境治理 的研究等专业工作。 申报条件 在北京地区工作, 与单位确立了人事、 劳动关系的专业技术人员, 符合下列条件, 均可申报 环境保护专业工程师专业技术资格: 一、基本要求 申报人须遵守中华人民共和国宪法和法律,具有良好的职业道德。 二、对业务
第一讲 介绍绪论与第1章 硅片的制备
绪论:1、 微电子工艺是讲什么的?
2、 微电子工艺的发展历程如何?
3、 微电子工艺有什么特点?
4、半导体单晶硅有什么特性?
第1章 硅片的制备
1.1多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法
1.2单晶生长-机理
1.2单晶生长-掺杂
1.2单晶生长-MCZ与FZ法
1.3硅片制备
第一讲 作业
第二讲 介绍第2章 外延,包括:外延概述、汽相外延、分子束外延、其它外延、外延层缺陷及检测共五节内容
2.1 外延概述
2.2 汽相外延
2.3 分子束外延
2.4 其它外延方法
2.5 外延层缺陷及检测
第二讲 作业
第三讲,介绍第3章 热氧化,包括:SiO2薄膜概述、硅的热氧化、初始氧化阶段及薄氧化层制备等6节内容
3.1 二氧化硅薄膜概述
3.2 硅的热氧化
3.3 初始氧化阶段及薄氧化层制备
3.4 热氧化过程中的杂质再分布
3.5 氧化层的质量及检测
3.6 其它氧化方法
第三讲 作业
第四讲 介绍第4章 扩散,包括:扩散机构、晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程、杂质的扩散掺杂等共7节内容。
4.1 扩散机构
4.2 晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程
4.3 杂质的扩散掺杂
4.4 热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素
4.5 扩散工艺条件与方法
4.6 扩散工艺质量与检测
4.7 扩散工艺的发展
第四讲 作业
第五讲 介绍第5章 离子注入,包括:离子注入原理、注入离子在靶中的分布、注入损伤等,共八节内容
5.1 概述
5.2 离子注入原理
5.3 注入离子在靶中的分布
5.4 注入损伤
5.5 退火
5.6 离子注入设备与工艺
5.7 离子注入的其它应用
5.8 离子注入与热扩散比较及掺杂新技术
第五讲 作业
期中测验
第六讲,介绍第6章 化学汽相淀积,包括:CVD概述,CVD工艺原理、方法,二氧化硅薄膜淀积等共七节内容。
6.1 CVD概述
6.2 CVD工艺原理
6.3 CVD工艺方法
6.4 二氧化硅薄膜的淀积
6.5 氮化硅薄膜淀积
6.6 多晶硅薄膜的淀积
6.7 CVD金属及金属化合物薄膜
第六讲 作业
第七讲 介绍第7章物理汽相淀积,包括PVD概述、真空系统及真空的获得、真空镀铝等五节内容
7.1 PVD概述
7.2 真空系统及真空的获得
7.3 真空蒸镀
7.4 溅射
7.5 PVD金属及化合物薄膜
第七讲 作业
第八讲 介绍第8章 光刻工艺,包括光刻概述,光刻工艺流程以及光刻技术等8节内容。
8.2 基本光刻工艺流程
8.3 光刻掩膜板制造技术
8.4 光刻胶
8.5 紫外曝光技术
8.6 光刻增强技术
8.7 其它曝光技术
8.8 光刻新技术展望
8.1 光刻概述
第八讲 作业
第九讲 介绍第九章 刻蚀技术 包括:刻蚀技术概述、湿法刻蚀技术、干法刻蚀技术及常用薄膜的刻蚀等共5节内容。
9.1 刻蚀技术--概述
9.2 刻蚀技术 -- 湿法刻蚀技术
9.3 刻蚀技术-- 干法刻蚀技术
9.4 SiO2薄膜的干法刻蚀技术
9.5 刻蚀技术-- 多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术
第九讲 作业
第十讲 介绍典型工艺集成,包括金属化、隔离技术,以及CMOS电路、双极型电路工艺。
10.1--1 工艺集成--金属化与多层互连
10.1--2 工艺集成--金属化与多层互连--尖楔现象
10.2 工艺集成--集成电路中的隔离技术
10.3 CMOS集成电路的工艺集成
10.4 双极型集成电路的工艺集成
结语 我的中国芯
第十周作业
《电子工艺基础》是根据国家大力恢复工业制造业、推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神以及结合编者多年实践教学经验编写的。全书共6章,以电子产品整机制造工艺为主线,分别介绍了常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制板工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。通过《电子工艺基础》的学习,能够帮助读者掌握电子产品生产、制作的基本技能,了解电子产品先进的生产工艺和生产手段。
《电子工艺基础》可作为高等院校电子信息类专业及相关专业的电子工艺实训教材或教学参考书,同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。
《电子工艺训练》是刘伟,李溪冰所著的一本书籍,该书是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式,介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。
《电子工艺训练(项目式教学)》是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式,介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。
《电子工艺训练(项目式教学)》可作为中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材,也可以作为电子企业培训教材及广大电子技术人员参考书。