电子工艺训练图书目录

上部电子工艺基础 项目一万用表的使用 任务一熟悉模拟式万用表面板结构 任务二模拟式万用表的使用 任务三数字式万用表的使用 实训1 万用表的使用 项目二识别电子元器件 任务一认识电阻器 任务二认识电容器 任务三认识电感器 实训1 识别电子元件 任务四认识机电元件 任务五认识半导体器件 任务六了解集成电路 实训2 半导体器件测试 项目三电路图及印制电路板 任务一掌握原理图绘制 实训1 原理图绘制 任务二掌握印制电路板设计 实训2 印制电路板设计 知识链接印制电路板工艺设计 下部电子工艺实训 项目四直流稳压电源的组装与调试 任务一了解直流稳压电源的性能指标 任务二掌握直流稳压电源的工作原理 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 任务三认识电子产品装配常用工具 任务四了解电子产品总装工艺及流程 实训3 仪器使用--示波器和高频毫伏表 实训4调试与报告 知识链接三端集成稳压器 项目五放大器的组装与调试 任务一熟悉准备工艺及安装工艺 任务二掌握电子产品调试工艺 任务三了解放大器的作用及种类 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 实训3 仪器使用--DFl651B函数发生器和扫频仪 实训4调试与报告 实训测评功率放大电路测试的基本内容 知识链接样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进 项目六函数信号发生器的组装与调试 任务一了解函数信号放生器芯片MAX038 任务二熟悉焊接材料 任务三掌握手工焊接技术 实训1 元器件选择及测试 实训2 焊接与组装工艺 实训3 仪器使用--晶体管测试仪和万用电桥 实训4调试与报告 项目七 555集成电路应用的组装与调试 任务一掌握555集成电路的工作原理 任务二掌握实用焊接技术及焊接质量检查 实训1 元器件选择及测试 实训2焊接与组装工艺 实训3 仪器使用--数字频率计 实训4调试与报告 知识链接表面安装技术与紧固件连接工艺 项目八单片机动态显示系统的组装与调试 任务一熟悉ATMEL Flash单片机 任务二掌握产品质量管理及工艺文件 实训1 动态显示电路组装 实训2仪器使用--Keil C和编程器 实训3调试与报告 知识链接自动焊接技术 参考文献

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电子工艺训练造价信息

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警犬训练器材工作犬训练设施犬训练器材

规格型号：
壁厚3.0mm
价格行情：
材料单位：
件
材料品牌：
达创
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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组合训练器

规格型号：
2000×2000×400
价格行情：
材料单位：
件
材料品牌：
达创
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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训练篮球框

规格型号：
篮球架伸臂1.8m
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
达创
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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单双杠训练器

规格型号：
155cm×137cm×236cm
价格行情：
材料单位：
件
材料品牌：
289
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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高拉背训练器

规格型号：
185cm×109cm×234cm
价格行情：
材料单位：
件
材料品牌：
248
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电子图书

规格型号：
30万册专业电子图书软件
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
无品牌限制
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-12-09

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电子图书

规格型号：
多媒体电子图书馆系统(含30万册图书)
需求量：
1个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-26

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电子图书

规格型号：
1.图书数量:中文电子图书镜像安装20000册,提供给采购单位采选的电子书书目≧150万种; 2.图书格式:图书主要以pdf 双文本国际公开标准格式保存,不可为私人模式以保持图书原有的版式,电子
需求量：
2000册
报价数：
1
材料品牌：
中版行知 XZTS V6.0/弘文 HWST V5.0/匡九羽 JYZY-V1.0
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-02

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电子图书借阅机

规格型号：
看备注
需求量：
6台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2014-10-17

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电子发票

规格型号：
电子发票
需求量：
1年
报价数：
3
材料品牌：
国产
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-09

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电子工艺训练内容简介

《电子工艺训练》是刘伟，李溪冰所著的一本书籍，该书是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。 《电子工艺训练(项目式教学)》是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。 《电子工艺训练(项目式教学)》可作为中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材，也可以作为电子企业培训教材及广大电子技术人员参考书。

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电子工艺训练图书序言

本教材紧密结合中等职业教育特点，适应社会需求，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际操作能力;内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确，利于促进学生的学习主动性。 教材特色: 采用项目教学法对电子工艺技术进行展开介绍。每个项目都是由一个具体电路的组装、调试工艺技术和仪器使用组成，一方面使学生掌握电子技术理论知识内容，同时也提供了电子工艺实训内容，如电子元件的识别、测试、焊接及组装技术，电子仪器的使用，电路板的调试等。目的在于使学生在掌握电子工艺技术理论知识基础上，提高电子产品生产中的实际操作技能，真正实现职业教育的内涵。 教材以电子产品整机制造工艺为主线，采用项目教学法将电子工艺技术与电子测量仪器等知识有机的结合在一起，以实用、够用为度，介绍了常用电子元器件和材料、常用电子仪器使用、电子产品装配常用工具、准备工艺及安装工艺、实用焊接技术、电子产品总装工艺及流程、产品质量管理及工艺文件、整机装配和调试、印制电路板cAD设计等。 在知识链接中介绍了印制电路板工艺设计、自动焊接技术、表面安装技术与紧固件连接工艺，样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进等知识。 书中上部的项目1、2由本溪市机电工程学校李溪冰编写，项目3由天津市武清区职业中等专业学校兰书侠项目4、5、6、7、8由本溪市机电工程学校刘伟编写，并对全书统稿。本书经中国职教学会教学工作委员会电工电子专业教学研究会审定，高等教育出版社章浩平编审仔细审阅了全书，提出了宝贵的修改建议，在此表示衷心的感谢。 限于编者的水平，书中难免存在错误和不当之处，恳请广大读者批评指正。 本书采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书最后一页"郑重声明"下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。

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电子工艺训练图书目录常见问题

建筑施工的图书目录

第2版前言第1版前言第1章　土方工程1.1　土的分类与工程性质1.2　场地平整、土方量计算与土方调配1.3　基坑土方开挖准备与降排水1.4　基坑边坡与坑壁支护1.5　土方工程的机械化施工复习思考题第2...
小学生礼仪的图书目录

第一篇个人礼仪1 讲究礼貌语言文明2 规范姿势举止优雅3 服饰得体注重形象第二篇家庭礼仪1 家庭和睦尊重长辈2 情同手足有爱同辈第三篇校园礼仪1 尊重师长虚心学习2 团结同学共同进...
世界现代设计史的图书目录

前言第一章现代设计和现代设计教育现代设计的发展现代设计教育第二章现代设计的萌芽与“工艺美术”运动工业革命初期的设计发展状况英国“工艺美术”运动第三章 “新艺术”运动“新艺术”运动的背景法国的“新艺...

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电子工艺训练图书目录文献

电厂图书目录

格式：pdf

大小：546KB

页数： 40页

柜号序号 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下

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工程常用图书目录

格式：pdf

大小：546KB

页数： 5页

1 工程常用图书目录（电气、给排水、暖通、结构、建筑）序号图书编号图书名称价格（元）备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施－电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施－给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施－暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施－结构（结构体系） 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施节能专篇－暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图（现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板） 69 代替 00G101

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电子工艺训练教程内容简介

本书是在第1版的基础上，增加了新的内容，更注重学生动手能力的训练。全书共7章，分别为：安全用电知识、电路焊接工艺、电子元器件、印制电路板的设计与制作、实习电子产品、电子产品的调试与检修、Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用。 本书可作为工科院校电工电子工程训练的教材，也可作为相关工程技术人员和无线电爱好者的参考书。 本书是哈尔滨工业大学工程训练中心的教师和工程技术人员经过多年的教学实践，为“电子工艺训练”教学而编写的。本书是在第1版的基础上，增加了新的内容，更注重学生动手能力的训练。全书共7章，分别为：安全用电知识、电路焊接工艺、电子元器件、印制电路板的设计与制作、实习电子产品、电子产品的调试与检修、Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用。

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电子工艺训练教程图书目录

第1章安全用电知识 第2章电路焊接工艺 第3章电子元器件 第4章印制电路板的设计与制作 第5章实习电子产品 第6章电子产品的调试与检修 第7章 Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用 附录常用基本参数 参考文献 ……2100433B

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微电子工艺课程大纲

第一讲介绍绪论与第1章硅片的制备 绪论：1、微电子工艺是讲什么的？ 2、微电子工艺的发展历程如何？ 3、微电子工艺有什么特点？ 4、半导体单晶硅有什么特性？ 第1章硅片的制备 1.1多晶硅制备；1.2单晶生长-CZ法 1.2单晶生长-机理 1.2单晶生长-掺杂 1.2单晶生长-MCZ与FZ法 1.3硅片制备 第一讲作业 第二讲介绍第2章外延，包括：外延概述、汽相外延、分子束外延、其它外延、外延层缺陷及检测共五节内容 2.1 外延概述 2.2 汽相外延 2.3 分子束外延 2.4 其它外延方法 2.5 外延层缺陷及检测 第二讲作业 第三讲，介绍第3章热氧化，包括：SiO2薄膜概述、硅的热氧化、初始氧化阶段及薄氧化层制备等6节内容 3.1 二氧化硅薄膜概述 3.2 硅的热氧化 3.3 初始氧化阶段及薄氧化层制备 3.4 热氧化过程中的杂质再分布 3.5 氧化层的质量及检测 3.6 其它氧化方法 第三讲作业 第四讲介绍第4章扩散，包括：扩散机构、晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程、杂质的扩散掺杂等共7节内容。 4.1 扩散机构 4.2 晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程 4.3 杂质的扩散掺杂 4.4 热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素 4.5 扩散工艺条件与方法 4.6 扩散工艺质量与检测 4.7 扩散工艺的发展 第四讲作业 第五讲介绍第5章离子注入，包括：离子注入原理、注入离子在靶中的分布、注入损伤等，共八节内容 5.1 概述 5.2 离子注入原理 5.3 注入离子在靶中的分布 5.4 注入损伤 5.5 退火 5.6 离子注入设备与工艺 5.7 离子注入的其它应用 5.8 离子注入与热扩散比较及掺杂新技术 第五讲作业 期中测验 第六讲，介绍第6章化学汽相淀积，包括：CVD概述，CVD工艺原理、方法，二氧化硅薄膜淀积等共七节内容。 6.1 CVD概述 6.2 CVD工艺原理 6.3 CVD工艺方法 6.4 二氧化硅薄膜的淀积 6.5 氮化硅薄膜淀积 6.6 多晶硅薄膜的淀积 6.7 CVD金属及金属化合物薄膜 第六讲作业 第七讲介绍第7章物理汽相淀积，包括PVD概述、真空系统及真空的获得、真空镀铝等五节内容 7.1 PVD概述 7.2 真空系统及真空的获得 7.3 真空蒸镀 7.4 溅射 7.5 PVD金属及化合物薄膜 第七讲作业 第八讲介绍第8章光刻工艺，包括光刻概述，光刻工艺流程以及光刻技术等8节内容。 8.2 基本光刻工艺流程 8.3 光刻掩膜板制造技术 8.4 光刻胶 8.5 紫外曝光技术 8.6 光刻增强技术 8.7 其它曝光技术 8.8 光刻新技术展望 8.1 光刻概述 第八讲作业 第九讲介绍第九章刻蚀技术包括：刻蚀技术概述、湿法刻蚀技术、干法刻蚀技术及常用薄膜的刻蚀等共5节内容。 9.1 刻蚀技术--概述 9.2 刻蚀技术 -- 湿法刻蚀技术 9.3 刻蚀技术-- 干法刻蚀技术 9.4 SiO2薄膜的干法刻蚀技术 9.5 刻蚀技术-- 多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 第九讲作业 第十讲介绍典型工艺集成，包括金属化、隔离技术，以及CMOS电路、双极型电路工艺。 10.1--1 工艺集成--金属化与多层互连 10.1--2 工艺集成--金属化与多层互连--尖楔现象 10.2 工艺集成--集成电路中的隔离技术 10.3 CMOS集成电路的工艺集成 10.4 双极型集成电路的工艺集成 结语我的中国芯 第十周作业

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