第1章安全用电及急救措施1.1安全用电

1.1.1触电的伤害和形式

1.1.2电子焊接安全操作

1.1.3防止触电及预防措施

1.2触电急救与防雷技术

1.2.1触电急救

1.2.2电气消防

1.2.3防雷技术

思考与习题

第2章焊接技术

2.1焊接概念

2.1.1焊料

2.1.2助焊剂

2.1.3阻焊剂

2.2锡焊焊接的机理

2.3常用焊接工具

2.3.1电烙铁

2.3.2其他工具

2.4手工锡焊技术

2.4.1手工焊接的基本要领

2.4.2正确的焊接姿势

2.4.3手工焊接步骤

2.4.4手工焊接的工艺要求

2.5焊接质量及分析

2.5.1可靠的电气连接

2.5.2机械强度的可靠性

2.5.3外观要光洁整齐

2.6常见焊点缺陷及其原因

2.7拆焊技术

2.7.1吸锡专用工具

2.7.2拆焊材料

2.7.3拆焊要点

2.7.4拆焊后处理

2.8焊接技艺技能训练

2.8.1印制电路板上元器件的焊装

2.8.2导线在各种端头上的连接

2.8.3无锡焊接

2.9电子产品自动焊接技术

2.9.1浸焊

2.9.2波峰焊

2.10表面贴装技术

2.10.1表面贴装技术的特点

2.10.2表面贴装元器件的种类

2.10.3表面贴装印制电路板（SMB）

2.10.4表面贴装手工焊接技术

2.10.5表面贴装波峰焊技术

2.10.6表面贴装再流焊技术

思考与习题

第3章电子装配工艺

3.1电子产品结构工艺

3.1.1工艺特点

3.1.2工艺和结构设计

3.2整机装配

3.2.1装配工艺

3.2.2紧固元器件工艺

3.3导线连接工艺

3.3.1导线的选择

3.3.2导线加工工艺

3.4元器件选择

3.4.1元器件的检验

3.4.2元器件的筛选

3.5元器件成型和安装工艺

3.5.1元器件预成型工艺

3.5.2元器件安装工艺

3.6调试工艺

3.6.1调试检测基础

3.6.2调试工艺文件

3.6.3测试仪器选择

3.6.4静态、动态调试工艺

3.7整机调试

3.7.1整机调试工艺

3.7.2故障排除工艺

思考与习题

第4章印制电路板设计

4.1印制电路板及对外连接

4.1.1印制电路板概述

4.1.2印制电路板基板材料

4.1.3印制电路板对外连接

4.2印制电路板设计原则

4.2.1印制电路板设计基础

4.2.2元器件安装及排列

4.2.3印制电路板焊盘及导线布局设计

4.3印制电路板的抗干扰设计

4.3.1电磁干扰及抑制方法

4.3.2印制电路板地线干扰及抑制

4.3.3印制电路板散热设计

4.3.4印制电路板电源设计干扰

4.4印制电路板设计过程与步骤

4.4.1设计准备及外形结构图

4.4.2印制电路板草图及布局设计

4.4.3绘制制板底图及制板工艺图

4.4.4印制电路板加工技术文件

4.5印制电路板制造工艺基础

4.5.1印制电路板制造工艺流程

4.5.2印制电路板的质量检验

4.5.3手工制作PCB的方法

思考与习题

第5章电子线路CAD

5.1Protel99SE的组成

5.2Protel99SE的启动

5.3电路原理图设计

5.3.1新建原理图

5.3.2原理图工具按钮命令介绍

5.3.3简单原理图设计步骤

5.4印制电路板设计

5.4.1Protel99SE设计印制电路板的方法

5.4.2印制电路板的基本组件

5.4.3Protel99SE的PCB编辑器

5.4.4手工设计PCB

5.5上机作业

思考与习题

第6章电子技术工艺文件

6.1电子技术文件

6.1.1电子技术图的分类

6.1.2产品技术文件

6.2电气图简介

6.2.1系统图（方框图）

6.2.2电路图

6.2.3逻辑图

6.2.4功能表图

6.3工艺图分类

6.3.1印制电路板图

6.3.2导线扎线图

6.3.3元器件技术数据

思考与习题

第7章电路仿真

7.1仿真元器件

7.2仿真激励源

7.3设置初始状态

7.4仿真设置

思考与习题

第8章电子元器件

8.1电阻器、电容器、电感器元器件

8.1.1电阻器

8.1.2电位器

8.1.3电容器

8.1.4电感器与变压器

8.2半导体分立器件

8.2.1半导体分立器件的命名方法

8.2.2半导体分立器件的分类

8.3开关、继电器、接插件和保险器件

8.3.1开关

8.3.2继电器

8.3.3保险元器件

8.3.4接插器件（连接器）

8.4电声器件

8.4.1扬声器

8.4.2传声器

8.4.3耳机

8.5电子元器件的测量与选用

8.5.1电阻器的选用与测量

8.5.2选用电容器

8.5.3选用电感器、变压器

8.5.4二极管的选用与测量

8.5.5选用、检测晶体管

思考与习题

附录AProtel99SE原理图菜单命令及常用命令快捷键

附录BPCB图菜单命令及常用命令快捷键

附录C电气图形符号国家标准

附录D电气图形常用文字符号

本书介绍了安全用电的基本常识、焊接技术的具体操作和表面贴装技术、常用元器件的测试、电子装配工艺的要求及调试、手工设计印制电路板、 计算机辅助设计印制电路板、电路仿真、电子技术工艺文件等具体内容，具有一定的实用性。本书注重理论与实践相结合，书中用具体的实例和详细的说明，加深读者对该书内容的认识与掌握。其内容通俗易懂，知识面宽，注重实用，语言精练，适用于灵活教学。本书可作为各高等学校理工科及相关专业学生电子工艺实习的教材，还可适用于不同教学条件和教学要求的职业教育和技术培训机构作为参考资料。

1　电子工艺概论

1.1电子制造与电子工艺

1.1.1制造与电子制造

1.1.2工艺与电子工艺

1.1.3电子制造工艺

1.2电子工艺技术及其发展

1.2.1电子工艺技术发展概述

1.2.2电子工艺的发展历程

1.3电子工艺技术的发展趋势

1.3.1　技术的融合与交汇

1.3.2　绿色化的潮流

1.3.3　微组装技术的发展

1.4生态设计与绿色制造

1.4.1电子产业发展与生态环境

1.4.2　绿色电子设计制造

1.4.3电子产品生态设计

1.5电子工艺标准化与国际化

1.5.1　标准化与工艺标准

1.5.2电子工艺标准及国际化趋势

2　安全用电

2.1　概述

2.2电气事故与防护

2.2.1　人身安全

2.2.2　设备安全

2.2.3电气火灾

2.3电子产品安全与电磁污染

2.3.1电子产品安全

2.3.2电子产品的安全标准及认证

2.3.3电磁污染与防护

2.4　用电安全技术简介

2.4.1　接地和接零保护

2.4.2漏电保护开关

2.4.3　过限保护

2.4.4　智能保护

2.5触电急救与电气消防

2.5.1　触电急救

2.5.2电气消防

3　EDA与DFM简介

3.1　现代电子设计

3.2　EDA技术

3.2.1EDA概述

3.2.2芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述语言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　设计流程

3.2.6　EDA实验开发系统

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其发展

3.3.2DFM与DFX

3.3.3DFX简介

3.3.4　DFM简介与技术规范举例

3.3.5　DFM软件

4　电子元器件

4.1电子元器件的分类及特点

……

5　印制电路板

6　焊接技术

7　装联与检测技术

8　表面贴装技术

参考文献

主本书是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

第1章　常用电子测量仪器仪表

1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）

1.1.1 指针式万用表的测量内容

1.1.2 指针式万用表的主要性能指标

1.1.3 指针式万用表的类型

1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义

1.1.5 指针式万用表的使用注意事项

1.2 指针式万用表的使用

1.2.1 电压挡的使用

1.2.2 电流挡的使用

1.2.3 电阻挡的使用

1.3 数字式万用表

1.3.1 数字式万用表的概述

1.3.2 数字式万用表的的特点

1.3.3 数字式万用表的基本结构

1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义

1.3.5 使用注意事项

1.3.6 数字式万用表的面板

1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容

1.4 数字式万用表的使用

1.4.1 电阻挡的使用

1.4.2 电压挡的使用

1.4.3 电流挡的使用

1.4.4 二极管挡的使用

1.5 晶体管毫伏表

1.6 信号发生器

1.6.1 信号发生器的分类

1.6.2 XD-2 低频信号发生器

1.6.3 函数信号发生器

1.6.4 高频信号发生器

1.7 示波器

1.7.1 示波器的分类

1.7.2 ST-16示波器

1.8 频率特性测试仪

1.8.1 扫频仪的主要技术性能

1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用

1.8.3 扫频仪在使用前的准备

1.8.4 频率特性的测试

1.8.5 增益的测试

1.8.6 鉴频特性曲线的测试

1.8.7 扫频仪的测试实例

1.9 晶体管测试仪

1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标

1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构

1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法

1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例

本章小结

操作练习1

习题1

第2章 电子元器件

2.1 电阻器

2.1.1 电阻器的主要参数

2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法

2.1.3 电阻器的种类

2.1.4 特殊用途的电阻器

2.1.5 集成电阻器

2.1.6 电阻器的检测与代换

2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则

2.2 电位器

2.2.1 电位器的主要参数

2.2.2 常用电位器介绍

2.2.3 非接触式电位器

2.2.4 电位器的检测

2.3 电容器

2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法

2.3.2 常用电容器介绍

2.3.3 电容器的检测

2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则

2.4 电感线圈

2.4.1 电感线圈的参数标注方法

2.4.2 电感线圈的种类

2.4.3 常用电感线圈的介绍

2.4.4 电感线圈的检测

2.5 变压器

2.5.1 变压器的结构

2.5.2 常用变压器的介绍

2.5.3 变压器的检测

2.6 传感器

2.7 二极管

2.7.1 二极管的主要参数

2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类

2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测

2.7.4 稳压二极管的特点与检测

2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测

2.7.6 红外发光二极管

2.7.7 红外接收二极管

2.7.8 光电二极管（光敏二极管）

2.7.9 全桥

2.8 晶体管

2.8.1 晶体管的主要参数

2.8.2 晶体管的种类与结构

2.8.3 晶体三极管的封装

2.8.4 晶体管型号的识别

2.8.5 晶体三极管的功率

2.8.6 晶体管的检测

2.9　集成电路

2.9.1 集成电路的种类和封装

2.9.2 集成电路的选用、使用与检测

2.10 晶闸管与场效应管

2.10.1 晶闸管

2.10.2 场效应管

2.11 电声器件

2.11.1 扬声器的种类

2.11.2 传声器

2.11.3 耳机

2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理

2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件

2.12.1 激光头的种类

2.12.2 激光头的基本结构

2.12.3 CD、VCD激光头结构特点

2.12.4 DVD激光头的结构特点

2.12.5 激光二极管

2.12.6 光盘

2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器

2.13.1 开关

2.13.2 各种接插件

2.13.3 继电器

2.13.4 光耦合器

2.14 过热保护元件

2.15 显像器件

2.15.1 显像管（CRT）

2.15.2 LED点阵式显示器

2.15.3 液晶显示器（LCD）

2.15.4 真空荧光显示器（VFD）

2.15.5 等离子体显示器（PDP）

本章小结

操作练习2

习题2

第3章　表面组装技术与表面安装元器件

3.1 表面组装技术的特点

3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别

3.2.1 元器件的区别

3.2.2 印制电路板的区别

3.2.3 组装方法与焊接方法的区别

3.3 表面组装焊接工艺

3.3.1 波峰焊

3.3.2 再流焊

3.3.3 波峰焊工艺流程

3.3.4 再流焊工艺流程

3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程

3.4 表面组装元器件的安装方式

3.5 表面组装用印制电路板（SMB）

3.6 表面安装元器件

3.6.1 表面安装元器件的分类

3.6.2 片式电阻器

3.6.3 片式电位器

3.6.4 片式电容器

3.6.5 片式电感器

3.6.6 片式二极管

3.6.7 片式晶体管

3.6.8 片式集成电路

3.7 表面安装设备介绍

本章小结

操作练习3

习题3

第4章　电路图的识读

4.1 识读电路图的基本知识

4.1.1 电路图形符号

4.1.2 文字符号

4.1.3 元器件的参数标注符号

4.1.4 图形符号及连线的使用说明

4.1.5 电路图的种类

4.2 识读电路图的方法

4.2.1 如何识读方框图

4.2.2 如何识读电路原理图

4.2.3 如何识读印制电路板图

4.2.4 如何识读集成电路图

本章小结

操作练习4

习题4

第5章　装配常用工具

5.1 装配常用工具

5.1.1 螺丝刀

5.1.2 钳子

5.1.3 镊子

5.1.4 扳手

5.1.5 热熔胶枪

5.2 钻孔

5.2.1 钻孔的工具

5.2.2 钻孔方法及过程

5.3 锉削

5.3.1 锉刀

5.3.2 锉削操作方法

本章小结

操作练习5

习题5

第6章　印制电路板

6.1 印制电路板的概述

6.1.1 采用印制电路板的优点

6.1.2 印制电路板的种类

6.1.3 印制电路板的选用

6.1.4 印制电路板的组装方式

6.2 如何设计印制电路板图

6.2.1 设计印制电路板图的步骤

6.2.2 绘制印制电路板图的要求

6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题

6.2.4 印制电路板对外连接的方式

6.2.5 绘制印制电路板图实例

6.3 印制电路板的手工制作方法

6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序

6.3.2 热转印法

6.4 印制电路板的制作工艺流程简介

6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）

6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程

6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程

6.4.4 多层印制电路板的生产工艺

6.5 计算机绘制印制电路板图的简介

本章小结

操作练习6

练习6

第7章　焊接技术

7.1 焊接工具

7.1.1 电烙铁的种类

7.1.2 电烙铁头

7.1.3 电烙铁的选用

7.1.4 电烙铁的使用方法

7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护

7.2 焊接材料

7.2.1 焊料

7.2.2 助焊剂（也称焊剂）

7.2.3 阻焊剂

7.3 手工焊接工艺

7.3.1 对焊接的要求

7.3.2 手工焊接操作方法

7.3.3 焊接的操作要领

7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺

7.3.5 拆焊

7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊

7.4 焊接质量的检查

7.4.1 目视检查

7.4.2 手触检查

7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法

7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍

7.5.1 浸焊

7.5.2 波峰焊

7.5.3 再流焊

本章小结

操作练习7

习题7

笫8章 电子装配工艺

8.1 装配的准备工艺

8.1.1 导线的加工

8.1.2 元器件引脚的加工

8.1.3 元器件引脚的浸锡

8.1.4 元器件的插装方法

8.1.5 线把的扎制

8.1.6 绝缘套管的使用

8.2 连接工艺

8.2.1 螺纹连接

8.2.2 铆接

8.2.3 黏接（胶接）

8.3 整机总装工艺

8.3.1 整机总装概述

8.3.2 整机总装工艺流程

本章小结

操作练习8

习题8

第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修

9.1 调试的目的

9.2 电子产品的调试类型

9.3 调试的准备工作

9.4 调试工艺方案所含的内容

9.5 调试工艺程序

9.6 调试工艺的过程

9.7 电子产品的调试内容

9.7.1 静态测试与调整

9.7.2 动态测试与调整

9.8 整机性能测试与调整

9.9 调试中的安全及注意事项

9.10 电路故障的检测与排除方法

9.10.1 直观检测法

9.10.2 电阻检测法

9.10.3 电压检测法

9.10.4 电流检测法

9.10.5 示波器检测法

9.10.6 代替检测法

9.10.7 信号注入法

9.10.8 短路法

本章小结

操作练习9

习题9

第10章 电子产品技术文件

10.1 设计文件

10.2 工艺文件

本章小结

习题10

参考文献 2100433B