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电子装配对无铅焊料的基本要求基本工艺

电子装配对无铅焊料的基本要求基本工艺

无铅焊接装配的基本工艺包括:a.无铅PCB制造工艺;b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统;d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235~245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求: 金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素;而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条:为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝:液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏:液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225~230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。

电子装配对无铅焊料的基本要求造价信息

市场价
信息价
询价

工艺玻璃闪光辅料

规格型号：
GH-017青光金粉(六角)
价格行情：
材料单位：
包
材料品牌：
固虹
材料税率：
13%
供应商：
广东中山固虹玻璃加工材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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工艺玻璃闪光辅料

规格型号：
GH-018红光金粉(六角)
价格行情：
材料单位：
包
材料品牌：
固虹
材料税率：
13%
供应商：
广东中山固虹玻璃加工材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子灌封胶用硅微粉

规格型号：
电子灌封胶用硅微粉/电子灌封胶用硅微粉 90%--99.9%二氧化硅
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
兆川矿业
材料税率：
13%
供应商：
佛山市兆川矿业有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子级硅微粉

规格型号：
电子级硅微粉/电子级硅微粉 99%--99.9%二氧化硅
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
兆川矿业
材料税率：
13%
供应商：
佛山市兆川矿业有限公司
报价时间：
2022-12-06

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铅银浆

规格型号：
1kg/桶成膜物质:树脂
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
金飞马
材料税率：
13%
供应商：
沈阳金飞马制漆有限公司本溪办事处
报价时间：
2022-12-06

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铅油

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
清远市阳山县2015年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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铅油

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
清远市阳山县2014年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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铅油

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
清远市阳山县2013年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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铅油

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
清远市阳山县2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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铅粉

规格型号：
62#
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电子基本技能实训台

规格型号：
详见原档
需求量：
7套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-02-20

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基本软件

规格型号：
LE0SMS219300 V200R001 Quidway S9300
需求量：
2.0套
报价数：
1
材料品牌：
华为H3C、中兴、大唐电信
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-11-18

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预制基本桩(无基座)

规格型号：
详见附件
需求量：
15个
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-08-20

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场地基本清表

规格型号：
场地基本清表
需求量：
1场地基本清表
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2010-06-30

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通信基本包

规格型号：
3BA00631AA 最大可支持5000个模拟用户或15000个IP用户,含系统基本包.
需求量：
1.0套
报价数：
0
材料品牌：
阿尔卡特AVAYA
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-11-18

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电子装配对无铅焊料的基本要求导电性能

导电性好这是电子连接的基本要求。 导热性好为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。 低毒性合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外;有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的可焊性在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求;但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。 良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。 生产可重复性/熔点一致性电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。 焊点外观焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。 供货能力当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。 另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。 与铅的兼容性由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。

电子装配对无铅焊料的基本要求合金选择

在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与

电子装配对无铅焊料的基本要求基本工艺常见问题

国家对超市的基本要求

　1、地面和墙壁，突出考虑了安全性和承重性。如“应选择防滑、防压、承重、耐磨、易清洗的地面铺设物”、“经过特殊改造装修过的位置应有对顾客的提示性标志，如安全提示、儿童提示”等。　　　　2、通道和货...
封头的基本要求

我国现有的封头标准，是按结构型式（椭圆形、碟形、锥形）、成形方式（冲压、旋压）的不同，而分别制订的，这不仅造成不同标准封头质量要求不完全一致的不合理现象，同时也给标准封头的选用、标准的修订带来某些...
楼板的基本要求。

楼板层和地面是房屋的重要组成部分。楼板层包括：楼板、楼层地面和天棚。　　楼板是房屋中的水平承重构件，它把房屋分隔成若干层。楼板层的使用荷载连同楼板的自重通过楼板传递给墙或柱，再由墙或柱传给基础。楼...

电子装配对无铅焊料的基本要求基本工艺文献

基本要求

基本要求

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页数： 1页

基本要求

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电子产品生产的基本工艺流程

电子产品生产的基本工艺流程

电子产品生产的基本工艺流程

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大小：41KB

页数： 2页

电子产品生产的基本工艺流程 2009 年 05月 05 日星期二上午 10:47 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（ PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（ AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工

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桥面铺装的基本要求

【学员问题】桥面铺装的基本要求？ 【解答】1）水泥混凝土桥面的基本要求同水泥混凝土路面，沥青混凝土桥面的基本要求同沥青混凝土路面。 2）桥面泄水孔进水口的布置应有利于桥面和渗入水的排除，其数量不得少于设计要求，出水口不得使水直接冲刷桥体。 以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成，供参考，如有问题请及时沟通、指正。

闸门及拦污栅安装的基本要求

【学员问题】闸门及拦污栅安装的基本要求？ 【解答】1.闸门、拦污栅在安装前，应按本标准第7章进行复查。 2.分节闸门组装成整体后，还应满足下列要求： 1）节间如采用螺栓连接，则螺栓应均匀拧紧，节间橡皮的压缩量应符合设计要求。 2）节间如采用焊接，则应采用经试验并评定合格的焊接工艺，按规范有关规定进行焊接和检验，焊接时应采取措施控制变形。 3.闸门安装位置应与埋件和土建采用同一测量基准。 4.闸门安装后，其关门和开门位置，主横梁应保持水平。 以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成，供参考，如有问题请及时沟通、指正。

钢梁安装的基本要求

【学员问题】钢梁安装的基本要求？ 【解答】1）所使用的焊接材料和紧固件必须符合设计和技术规范的要求。 2）应按设计规定的程序进行安装。 3）工地安装焊缝应事先进行焊接工艺评定试验，施焊应按监理工程师批准的焊接工艺方案进行。施焊人员必须具有相应的焊接资格证和上岗证。 4）按设计和有关技术规范要求进行焊缝探伤检验，检验结果应合格。同一部位的焊缝返修不能超过二次，返修后的焊缝应按原质量标准进行复验，并且合格。 5）高强螺栓连接摩擦面的抗滑移系数应对随粱发送的试板进行检验，检验结果须符合设计要求。 6）钢粱运输、吊装过程中应采取可靠措施防止构件变形、碰撞或损坏漆面，严禁在工地安装具有变形构件的钢粱。 以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成，供参考，如有问题请及时沟通、指正。

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