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第1 章 电子组装技术概述 1
1.1 表面组装技术发展概况 1
1.2 表面组装和通孔插装工艺方法比较 4
1.3 表面组装生产系统的基本组成 5
1.4 表面组装工艺方法 7
1.4.1 单面混合组装工艺 7
1.4.2 双面混合组装工艺 7
1.4.3 全表面组装 8
1.5 表面组装工艺流程 8
1.6 表面组装技术现状与发展趋势 10
第2 章 表面组装元器件 11
2.1 表面组装矩形片式电阻器 12
2.1.1 矩形片式电阻器结构 13
2.1.2 矩形片式电阻器的制造工艺 13
2.1.3 矩形片式电阻器的尺寸及焊盘设计 13
2.1.4 矩形片式电阻器的标识 14
2.2 表面组装圆柱形片式电阻器 14
2.2.1 圆柱形片式电阻器的外形及结构 14
2.2.2 圆柱形片式电阻器的制造工艺 14
2.2.3 圆柱形片式电阻器的标识 15
2.3 表面组装电位器 16
2.3.1 片式电位器外形及内部结构 16
2.3.2 片式电位器的焊盘尺寸 17
2.3.3 片式电位器的包装 18
2.4 电阻网络 18
2.4.1 电阻网络的外型及内部结构 18
2.4.2 电阻网络的封装结构 18
2.4.3 电阻网络的焊盘尺寸 19
2.4.4 电阻网络的包装形式 19
2.5 表面组装电容器 20
2.5.1 多层片式瓷介电容器 20
2.5.2 表面组装铝电解电容器 22
2.5.3 片式铌、钽电解电容器 23
2.5.4 片式云母电容器 26
2.5.5 片式薄膜电容器 26
2.5.6 片式微调电容器 27
2.6 片式电感器 27
2.6.1 绕线型片式电感器 28
2.6.2 氧化铝陶瓷叠层片式电感器 30
2.6.3 片式电感器的标识 33
2.6.4 片式磁珠 34
2.6.5 片式滤波器 34
2.7 矩形片式元件的命名方法 36
2.8 敏感元件 36
2.8.1 多层片式氧化锌压敏电阻器 36
2.8.2 片式热敏电阻 38
2.9 机电零件 41
2.9.1 片式开关 41
2.9.2 片式连接器 41
2.9.3 表面组装变压器 42
2.9.4 表面组装继电器 42
2.10 表面组装半导体器件 47
2.10.1 表面组装晶体管 48
2.10.2 集成电路 49
2.10.3 半导体芯片制造工艺 55
第3 章 表面组装印制电路板 61
3.1 表面组装电路板基板 61
3.1.1 表面组装电路板基板材料分类 62
3.1.2 表面组装电路板基板的结构 64
3.1.3 表面组装电路板基板材料的几个重要参数 65
3.1.4 电路板基板材料的生产工艺 65
3.2 表面组装印制板 67
3.2.1 表面组装印制电路板制造工艺 67
3.3 陶瓷基板电路制造技术 70
3.3.1 厚膜电路的制造技术 70
3.3.2 薄膜电路的制造技术 70
3.4 无铅印制电路板 70
3.5 多层挠性电路板 71
3.5.1 挠性电路板材料的选择 72
3.5.2 挠性板生产工艺流程及关键技术 72
3.6 刚性和挠性结合电路板 74
第4 章 钎焊机理 75
4.1 基本概念 75
4.2 表面张力 76
4.3 润湿曲线 78
4.4 钎焊机理 78
第5 章 焊料合金 81
5.1 焊料合金的成分及作用 81
5.1.1 锡 81
5.1.2 铅 81
5.1.3 铅—锡合金 82
5.1.4 焊料中铅的作用 84
5.2 有铅焊料 84
5.2.1 Sn - Pb 共晶焊料 84
5.2.2 低温焊料 85
5.2.3 高温焊料 85
5.2.4 高强度焊料 85
5.3 焊锡膏 85
5.3.1 焊膏材料的组成 85
5.3.2 焊膏的分类 86
5.3.3 SMT 对焊膏的要求 86
5.3.4 焊膏的选用 87
5.3.5 焊膏使用和储存注意事项 87
5.3.6 焊膏金属粉末的制造 88
5.4 无铅焊料 88
5.4.1 无铅焊料的主要性能 89
5.4.2 锡银系合金 91
5.4.3 锡锌系焊料 93
5.4.4 锡铜系焊料 94
5.4.5 锡铋系及锡铟焊料 94
5.5 电子组装对无铅焊料的性能要求 94
5.6 从元素周期表认识无铅焊料 95
第6 章 电子组装辅助材料 97
6.1 助焊剂 97
6.1.1 助焊剂的作用 97
6.1.2 助焊剂应具备的性能 97
6.1.3 助焊剂的种类 98
6.1.4 助焊剂的成分 99
6.1.5 助焊剂的助焊机理 100
6.1.6 助焊剂的喷涂方式 101
6.1.7 助焊剂残留物对组件产生的不良影响与对策 101
6.1.8 免清洗助焊剂及其主要特性 101
6.1.9 无铅助焊剂 104
6.2 黏接剂 104
6.2.1 黏接剂的作用 104
6.2.2 黏接剂分类 104
6.2.3 黏接剂的化学组成 104
6.2.4 黏接剂的包装 105
6.2.5 黏接剂的特性 105
6.2.6 黏接剂的使用要求 106
6.3 清洗剂… 106
6.3.1 清洗剂的作用 106
6.3.2 常用电路板清洗剂 107
6.3.3 开发环保型的清洗剂… 107
6.3.4 清洗剂的技术指标 108
第7 章 焊膏与黏接剂涂敷技术 110
7.1 印刷法… 111
7.1.1 丝网印刷法… 111
7.1.2 模板印刷法… 112
7.1.3 印刷焊膏的基本要求… 116
7.1.4 焊膏印刷不良现象及产生的原因分析 116
7.1.5 印刷黏接剂的工艺要求 117
7.1.6 模板印刷与丝网印刷的比较 119
7.2 点涂法… 120
7.2.1 点胶工艺 121
7.2.2 不良点胶现象 121
7.2.3 点胶工艺缺陷分析及控制… 122
7.2.4 影响点胶质量的因素… 123
7.2.5 胶点的固化… 124
7.2.6 印刷法与点涂法的比较 125
第8 章 贴装设备与贴装技术… 126
8.1 贴片机概况… 126
8.1.1 国外贴片机的状况 126
8.1.2 国内贴片机的状况 126
8.2 贴片机的分类 127
8.2.1 贴片机按速度分类 127
8.2.2 贴片机按功能分类 127
8.2.3 贴片机按贴装方式分类 127
8.2.4 贴片机按自动化程度分类… 128
8.2.5 贴片机按结构形式分类 129
8.3 贴片机的结构 130
8.3.1 机架 131
8.3.2 电路板传送机构与工作台… 131
8.3.3 贴片头的运动控制及定位系统… 132
8.3.4 贴片机视觉对中系统及工作原理 133
8.3.5 贴片机的贴片头… 138
8.3.6 贴片机的供料器… 144
8.3.7 贴片机的传感器… 148
8.3.8 贴片机的计算机系统… 155
8.3.9 贴片机的计算机操作系统… 157
8.4 贴装工艺技术 158
8.4.1 贴片机新产品调试 159
8.4.2 贴片机新产品导入 160
8.4.3 贴片机元器件预检查… 161
8.4.4 贴片机拼板基准点校正和线路板元件组装 162
8.4.5 贴片机贴装后的验证… 163
8.4.6 影响贴装质量因素 163
8.4.7 贴片机的主要技术参数 168
8.4.8 贴片机的贴装率… 170
8.4.9 SIEMENS 贴片机的用户界面及基本操作… 171
8.4.10 三星贴片机脱机编程软件实际操作… 173
8.4.11 贴片机常见故障分析… 174
8.5 贴片机的选用 176
第9 章 焊接设备与焊接技术… 177
9.1 波峰焊… 177
9.1.1 波峰焊设备… 177
9.1.2 波峰焊工艺过程… 177
9.1.3 波峰焊缺陷分析与防范措施 180
9.1.4 提高波峰焊接质量的方法和措施 182
9.1.5 波峰机的维护保养 183
9.1.6 无铅波峰焊及特点 183
9.2 再流焊… 184
9.2.1 再流焊设备及结构 184
9.2.2 再流焊的工艺方法 186
9.2.3 焊接温度曲线设计和优化… 194
9.2.4 再流焊接缺陷的原因分析… 197
第10 章 清洗技术与清洗设备 201
10.1 污染物 201
10.2 污染物清洗机理 202
10.3 清洗工艺技术… 202
10.3.1 溶剂法清洗工艺 203
10.3.2 皂化水清洗 204
10.3.3 半水清洗… 204
10.3.4 净水清洗… 205
10.3.5 净水清洗设备… 205
10.4 免清洗工艺技术 206
10.5 无铅组装PCB 的清洗 207
10.6 印制电路板清洗质量要求 208
10.7 清洗效果的检测 209
第11 章 SMT 检测技术与检测设备 210
11.1 人工目检 210
11.2 在线电路测试 210
11.3 自动光学检测(AOI) 211
11.3.1 AOI 系统的构成及工作过程 212
11.3.2 AOI 系统的技术模块划分 212
11.3.3 AOI 工作原理 214
11.3.4 无铅焊料的AOI 检测 219
11.3.5 AOI 技术的特点 220
11.3.6 AOI 的分析算法及特点 220
11.3.7 算法举例 221
11.4 X 射线检测 223
11.4.1 二维X 射线检测 224
11.4.2 三维X 射线检测 224
11.4.3 基于二维图像具有高放大倍数的X 射线检测 225
11.4.4 无铅化对X 射线检测的影响 226
第12 章 电子产品生产中的静电防护技术 227
12.1 静电现象 227
12.2 静电的利用和危害 227
12.2.1 电子产品制造中静电的产生 228
12.2.2 静电敏感器件 230
12.2.3 静电防护原理 231
12.2.4 静电防护方法 231
12.3 电子产品制造中防静电技术指标 233
12.4 电子产品制造中防静电要求 233
12.5 静电敏感元器件的管理 234
12.6 防静电工作区的管理与维护 235
第13 章 电子组装生产质量管理 236
13.1 SMT 生产质量管理 236
13.1.1 电子产品制造工艺技术的管理 236
13.1.2 电子产品生产质量管理 238
13.2 SMT 生产质量控制的方法和措施 249
13.2.1 生产质量过程控制 249
13.2.2 检验标准的制定 249
13.2.3 质量缺陷数的统计 259
13.3 SMT 生产物料管理 259
13.3.1 对组装材料供应的管理 259
13.3.2 对组装物料存放、保管的管理 260
13.4 SMT 过渡阶段的生产管理 262
13.4.1 过渡阶段生产过程中相容性管理 263
13.4.2 元器件、电路板、工艺材料的识别 263
13.4.3 SMT 生产工艺材料管理自动化 264
13.4.4 生产线设置验证管理 264
13.4.5 采取可追溯性与材料清单管理制度 264
附录 行业标准 265
参考文献 281
系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件，方便教师使用多媒体教学。
《电子组装技术》既适用于应用型、技能型人才培养的普通高校应用电子类专业的本科教学，也适用于高职高专、成人教育相关专业的教学，同时可作为电子组装专业技术培训和从事电子组装的工程技术人员的参考书。
怎样规划出更合理的组合组装生产线、总装组装线、电子组装线、柔性生产线等各类非标自动化生产线。随着线棒又称复合管、钢塑管、静电管在市场上日益普遍，应用企业广泛。从小到大的生产商家遍地都是，但是如何才能设...
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标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验
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1.绪言 电子设备设计最近取得的进展,即采用了集成电路(IC)元件和大规模集成(LCI)器件,导致了电子线路的超小型化。由于这些新线路的功率密度较高,因此,要有足够冷却的重要
电子电路的焊接,组装与调试
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前言 6
1电子组装概述 7
1.1电子组装的基本概念 7
1.2电子组装的等级 9
1.3电子组装的进展 12
1.4教材主要内容 15
知识点小结 16
复习题 16
2电子组装材料 17
2.1半导体材料 17
2.2引线与框架材料 20
2.3芯片基板材料 24
2.4热沉材料 29
2.5印制电路板材料 30
2.6电极浆料 35
知识点小结 36
复习题 37
3电子组装的原理 38
3.1冶金结合与非冶金结合 38
3.1.1冶金结合的物理本质 38
3.1.2冶金结合的条件与途径 40
3.1.3材料连接技术分类 44
3.2熔焊基本原理 46
3.2.1熔焊接头形成的一般过程 46
3.2.2熔焊焊接的冶金反应 47
3.2.3焊接熔池与焊缝凝固 48
3.2.4熔焊焊接缺陷 51
3.3压焊基本原理 54
3.3.1压焊接头形成的一般过程 54
3.3.2冷压焊 63
3.3.3热压焊 64
3.3.4电阻焊 67
3.3.5超声波焊 73
3.4钎焊基本原理 77
3.4.1润湿与填缝 77
3.4.2去膜反应 82
3.4.3钎焊接头的形成 88
3.4.4常见钎焊缺陷 95
3.4.5钎焊方法与钎焊材料 101
3.5胶接基本原理 107
3.5.1胶接的机理 107
3.5.2胶接接头 108
3.5.3胶粘剂的组成及分类 110
知识点小结 113
复习题 114
4器件级电子组装工艺 116
4.1芯片贴接 116
4.1.1导电胶粘接 116
4.1.2金-硅共晶合金钎焊 118
4.1.3银/玻璃浆料法 119
4.2引线键合技术 121
4.2.1引线键合技术类型 122
4.2.2热超声键合工艺 125
4.3梁式引线键合技术 128
4.4载带自动键合技术 130
4.5倒装芯片键合技术 133
4.6复合芯片互联技术 137
4.7包封与密封 139
4.7.1包封 139
4.7.2密封 143
知识点小结 145
复习题 146
5板卡级电子组装工艺 148
5.1通孔插装板卡的连接 148
5.1.1通孔插装板卡的单点钎焊 148
5.1.2通孔插装板卡的整体钎焊 152
5.2表面安装板卡的连接 157
5.2.1再流焊技术的原理与工艺 157
5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影响因素 160
5.2.3再流焊加工设备 164
知识点小结 167
复习题 167
6导线互联与连接工艺 169
6.1导线钎焊连接 169
6.2导线绕接 170
6.2.1导线绕接的基本原理 170
6.2.2绕接设备与绕接工艺 174
6.2.3导线绕接性能检验 175
6.3导线压接 177
6.3.1一次性压接 177
6.3.2连接器 179
知识点小结 181
复习题 181
7电子组装的可靠性 183
7.1电子产品的故障及失效机理 183
7.2焊点失效的特点与影响因素 185
7.3焊点可靠性测试与可靠性评价 188
7.3.1焊点可靠性测试 188
7.3.2焊点力学性能试验 195
7.3.3焊点加速失效试验 196
7.3.4焊点寿命预测 196
知识点小结 198
复习题 198
参考文献 198
电子组装术语 1992100433B
根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。
微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。
微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件,完成更多、更重要的功能,从而减少组装层次和外连接点数。
本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。
电子组装技术——互联原理与工艺目录