高比重钨合金(TungstenHeavy Alloy，简称WHA)产品通常由WNiFe或WNiCu或WNiCuFe通过粉末冶金工艺生产制造而成。根据不同的产品用途和工作环境要求，高比重钨合金产品钨含量通常分布为79%W~97%W，密度范围为15.00g/cm~18.50g/cm。同时可以添加一些稀有金属元素（Co,Mo,Cr等）以提高产品部分性能，比如：硬度(Hardness)，极限抗拉强度(Ultimate Tensile Strength)，屈服强度(Yield Strength)，延伸率(Elongation)等。

高比重钨合金是一类由80-98%分布于基体Ni-Fe-W固溶体中的两相复合材料。综合了钨金属高密度、高强度和基体相优良塑性，因而，它具有一系列优异物理、化学、力学性能：

1. 密度高，一般为16.0-18.8g/cm3，相当于钢密度的2倍以上，有“高比重合金”或“重合金”之称；

2. 强度高，烧结态的高比重合金抗拉强度一般为580-950MPa,添加某些微量元素，可进一步改善某些性能，经变形加工后其抗拉强度可达1500MPa以上；

3. 良好的塑性，对于93W-Ni-Fe高比重合金系列而言，其延伸率达20%以上，冲击韧度在1.5MJ/m2左右；

4. 良好的射线吸收能力，比铅高30-40%，并且具有良好的刚性，使用中不易变形；

5. 耐腐蚀性和抗高温氧化性能良好，对酸有良好的耐腐蚀能力，在500℃以下无明显氧化，在800℃下或更高温度下仍能保持良好的强度和硬度；

6. 良好的机加工性能，可进行车、铣、磨、刨、攻丝等机加工，可攻M2的螺纹；

7. 良好的导电性、导热性和低的热膨胀系数，其导热系数是模具钢的5倍，热膨胀系数只有铁或钢的1/2-1/3，并且具有耐电蚀、耐高压等良好的电性能；

8. 良好的可焊接性及表面电镀性，可采用铜焊、银焊料进行钎焊，合金表面也可进行电镀，如镀铬、镀镍、镀金等，与基体结合牢固。

它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业。

钨合金按照用途不同，分为硬质合金、高比重合金、金属发汗材料、触头材料、电子和电光源材料。

高比重钨合金按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列。

钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型。

钨珠、钨球系列：φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸。

高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震刀杆。

医用钨合金射线屏蔽材料系列： 1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和核技术应用中钨合金系列检测集装箱系统的准直器；Co60 其他辐射的屏蔽。

电器材料系列：电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。

由于耐高温性能和良好的散热性能，目前在电子行业，如各类电脑CPU中开始大量采用高比重钨合金材料作为热沉材料。

军用系列： 穿甲弹；子母弹、球、棒、方粒、圆柱，其他钨合金电镦块，核技术应用中钨合金。

混料：将钨粉、镍粉、铁粉（如产品有无磁性要求，则可加入铜粉代替铁粉均匀混合)。

混料→真空干燥→压制成型→预烧脱脂→加工成型→真空烧结→品质检测→毛坯产品→后续加工（浸油、机加工、热处理、电镀、轧制、锻造等）→精磨产品→产品出库。