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从集成电路制造中各部门的分工来说,光刻是为工艺集成(process intergration)服务的。最直接支持工艺集成的是光刻工艺工程师(lithography process engineer),又被称为“layer owner”。一个完整的集成电路制造流程有几十个光刻层,这些光刻层按技术的类似程度分配给光刻工艺工程师,使得他们分别负责一个或者几个光刻层。
光刻工艺工程师对所负责的光刻层做工艺参数的设置、优化;对工艺稳定性做日常监测,并及时解决出现的技术问题。2100433B
根据产品不同,具体工作内容不大一样,但性质基本相同。以下虽然是复制别人的文字,但是我觉得可以供你参考。1、在总工程师领导下,负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作,认真贯彻国家技术工作方针、政策和公司有...
从理论上来说没有哪个好,哪个不好的区别,只要做好了都有发展。但从技术上来说,设备和工艺会有制约,有些行业可能搞设备好,设备搞好了,工艺就能跟上去;有些行业又可能搞工艺好,工艺搞好了,设备能节约很多成本...
注册安全工程师中专的要9年相关工作经验,大专以上的要7年以上相关工作经验,注册安全工程师可以。注册安全工程师可以分2年考,四门课,
工艺工程师岗位职责
工艺工程师职责 1、在总工程师领导下,负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作,认真贯彻国 家技术工作方针、 政策和公司有关规定。 组织制定工艺技术工作近期和长远发展 规划,并制定技术组织措施方案。 2、编制产品的工艺文件,制定材料消耗工艺定额;根据工艺需要,设计工艺装 备并负责工艺工装的验证和改进工作;设计公司、车间工艺平面布置图。 3、工艺人员要深入生产现场,掌握质量情况;指导、督促车间一线生产及时解 决生产中出现的技术问题,搞好工艺技术服务工作。 4、负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计,完善试制报告和 有关工艺资料,参与新产品鉴定工作。 5、承担工艺技术管理制度的起草和修订工作,组织相关人员搞好工艺管理,监 督执行工艺纪律。 6、组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,抓好工艺试验课题的总结与成果 鉴定,并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。 7、协助人力资源部
工艺工程师的岗位职责
岗位职责 1、在总工程师领导下, 负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作, 认真贯 彻国家技术工作方针、政策和公司有关规定。组织制定工艺技术工作近期 和长远发展规划,并制定技术组织措施方案。 2、编制产品的工艺文件,制定材料消耗工艺定额;根据工艺需要,设计工 艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作;设计公司、车间工艺平面布置 图。 3、工艺人员要深入生产现场,掌握质量情况;指导、督促车间一线生产 及时解决生产中出现的技术问题,搞好工艺技术服务工作。 4、负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计, 完善试制报 告和有关工艺资料,参与新产品鉴定工作。 5、承担工艺技术管理制度的起草和修订工作, 组织相关人员搞好工艺管理, 监督执行工艺纪律。 6、组织领导新工艺、 新技术的试验研究工作, 抓好工艺试验课题的总结与 成果鉴定,并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。 7、协助人力资
一、合格的工艺工程师必须非常熟悉产品的设计、制作工艺、包装、运输及产品的配套使用功能;在本行业属通才,了解所有工序工艺;
二、编制工艺流程,下生产指令单之前对产品制程工艺的核定;
三、规范与公司产品配套使用的采购产品工艺、使用功能要求,并签样板给供应商、品质部、采购部;
四、对新产品进行可生产性的评估,打样评估;
五、做好预先品管,提醒生产过程及检测时的品质注意事项。
前文中指的合格工艺工程师,必须熟悉那么多么?
熟悉这么多的是为采购、生产等提供全套工艺方案的工艺工程师-------那就是主工程师。是系统工艺设计师或工艺构架师,相当工艺总监的水平。而按各大的工序又可以分为产品工艺设计师(属于在产品开发阶段的人才),制程工艺师(属于生产制造阶段),包装和运输常划到一个段(包装就是为了保障运输周转安全的)属于包装工艺师,支持采购与供应商之间业务的工艺人才有两类,外协类和外购类,外协类的就是相当于公司主营业务外的供方核心业务的工艺师,外购类的多数不用工艺师,而是与souring联手的对新材料,新部件,可替代品在自己产品上验证的那类工艺师(对产品的原理和性能掌握更多,也要熟悉制程,成本相关的理念,属于专业比较NB的那一类), 材料在库房如何能保证安全仓贮以及公司内部流转安全的,也有称其为物流工艺师的(与包装运输那一角色,基本属于内外之分,但侧重略有差别)。
在平面晶体管和集成电路的制造过程中,要进行多次光刻。为此,必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形,按照选定的方法,制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案,并以一定的间距和布局,将图案重复排列于掩模基片上,进而复制批量生产用版,供光刻工艺曝光之用。
光刻图形缺陷的来源主要有三种:一是材料带来的,例如,光刻胶过期形成的悬浮颗粒;二是设备产生的,例如,旋涂时匀胶显影机内的颗粒掉在晶圆表面;三是不完善的工艺产生的,例如曝光条件偏离了最佳点,导致图形质量下降,出现图形丢失(missing pattern)。
为了确保工艺中尽量少地出现缺陷,在光刻中一般分两个部分来监测。一是旋涂后光刻胶薄膜中颗粒的监测,即所谓旋涂缺陷(coating defects)。二是曝光后图形的缺陷检测。