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第1章 电阻元件
1?1电阻元件的基本特性
1?1?1电阻元件的u-i特性
1?1?2电阻元件的串联和并联
1?2高速电路中的电阻
1?2?1电阻器的阻抗频率特性
1?2?2互连线的电阻
1?2?3单位长度电阻
1?2?4方块电阻
1?2?5非理想互连与电源/地平面突变的影响
1?2?6趋肤效应的影响
第2章电容元件
2?1电容元件的基本特性
2?1?1电容元件的电容量
2?1?2电容元件的电压-电流关系
2?1?3电容元件的串联和并联
2?2电容器的频率特性
2?2?1电容器的阻抗频率特性
2?2?2电容器的衰减频率特性
2?3电容器的ESR和ESL特性
2?4片状电容器的使用
2?4?1片状电容器的选择
2?4?2片状电容器的PCB设计注意事项
2?5低ESL的电容器
2?5?1低ESL电容器结构
2?5?2低ESL电容器的阻抗频率特性
2?6片状三端子电容器
2?6?1片状三端子电容器的频率特性
2?6?2使用三端子电容器减小ESL
2?6?3三端子电容器的PCB布局与等效电路
2?6?4三端子电容器的应用
2?7X2Y?电容器
2?7?1采用X2Y?电容器替换穿心式电容器
2?7?2X2Y?电容器的封装形式和尺寸
2?7?3X2Y?电容器的应用与PCB布局
2?8可藏于PCB基板内的电容器
2?9PCB的电容
2?9?1PCB的平行板电容
2?9?2PCB的导线电容
2?9?3PCB的导线互容
2?9?4PCB的过孔电容
2?10埋入式电容
2?10?1埋入式电容技术简介
2?10?2埋入式电容技术的应用
2?11IC封装的电容
第3章电感元件
3?1电感元件的基本特性
3?1?1电感元件的电感量
3?1?2电感元件的电压-电流关系
3?1?3电感元件的串联和并联
3?2电感器的频率特性
3?2?1电感器的阻抗频率特性
3?2?2电感器的Q值频率特性
3?2?3电感器的电感值频率特性
3?3电感器的电感值DC电流特性
3?4电感器的选择
3?5互感
3?5?1互感现象
3?5?2耦合系数
3?5?3耦合电感上的电压-电流关系
3?5?4两相邻通路与导线间的"互感耦合"
3?6局部电感
3?6?1局部自感
3?6?2局部互感
3?7回路电感
3?7?1导线回路的电感
3?7?2回路面积对电感的影响
3?7?3环形线圈的回路电感
3?7?4两根相邻的导线的回路电感
3?8PCB的电感
3?8?1PCB导线的电感
3?8?2PCB的过孔电感
3?8?3PCB导线的互感
3?9IC封装的电感
3?10电感引起的"地弹"与控制
3?10?1"地弹"
3?10?2"地弹"的控制
3?11LC电路的阻抗特性
3?11?1LC串联电路的阻抗特性
3?11?2LC并联电路的阻抗特性
第4章铁氧体元件
4?1铁氧体元件的基本特性
4?1?1铁氧体的基本特性
4?1?2铁氧体磁珠的基本特性
4?2片式铁氧体磁珠
4?2?1信号线用片式铁氧体磁珠
4?2?2电源线用片式铁氧体磁珠
4?2?3吉赫兹高频型片式铁氧体磁珠
4?2?4片式铁氧体磁珠阵列(磁珠排)
4?2?5其他类型的片式铁氧体磁珠
4?2?6片状铁氧体磁珠的选择
4?2?7片状铁氧体磁珠在电路中的应用
4?2?8铁氧体磁珠的安装位置
4?3EMC(电磁兼容)用铁氧体
4?3?1EMC(电磁兼容)用铁氧体类型
4?3?2EMC(电磁兼容)用铁氧体阻抗频率特性
第5章高速数字电路的PDN(电源分配网络)设计
5?1PDN与 SI、PI和EMI
5?1?1PDN是 SI、PI和EMI的公共基础互连
5?1?2优良的PDN设计是SI、PI和EMI的基本保证
5?2PDN的拓扑结构
5?3VRM(电压调节模块)
5?3?1高速数字系统的供电要求
5?3?2DC-DC电路
5?3?3点负载(PoL) DC-DC转换器
5?3?4线性稳压电路
5?3?5线性稳压和DC-DC的混合IC电路
5?4去耦电容器
5?5PCB电源/地平面
5?5?1PCB电源/地平面的功能
5?5?2PCB电源/地平面设计一般原则
5?5?34层板的PCB电源/地平面设计
5?5?46层板的PCB电源/地平面设计
5?5?58层板的PCB电源/地平面设计
5?5?610层板的PCB电源/地平面设计
5?5?7PCB电源/地平面的主要缺点和负作用
5?6封装电源/地平面和芯片电源分配网络
5?7目标阻抗
5?7?1目标阻抗的定义
5?7?2基于目标阻抗的PDN设计
5?7?3利用目标阻抗计算去耦电容器的电容量
5?8基于功率传输的PDN设计方法
5?8?1稳压电源电路的反应时间
5?8?2去耦电容的去耦时间
5?8?3电源系统的输出阻抗
5?8?4利用电源驱动的负载计算电容量
5?8?5平面PDN的一维分布模型
第6章高速数字电路的去耦电路设计
6?1高速数字电路的去耦电路结构与特性
6?1?1高速数字电路的去耦电路基本结构
6?1?2数字IC电源噪声的产生
6?1?3测量去耦电路性能的测量点
6?1?4去耦电路的插入损耗测量
6?2插入损耗特性
6?2?1电容器的插入损耗特性
6?2?2电感器和铁氧体磁珠的插入损耗特性
6?3影响电容器噪声抑制效果的因素
6?3?1电容器的频率特性的影响
6?3?2噪声路径与电容器安装位置
6?3?3外围电路阻抗的影响
6?3?4电容器的并联和反谐振
6?4LC滤波器(去耦电路)
6?4?1使用一个电感器的去耦电路
6?4?2电感器的插入损耗
6?4?3铁氧体磁珠的插入损耗
6?4?4LC滤波器的插入损耗特性
6?4?5使用电感器时的注意事项
6?5使用去耦电容抑制电源电压波动
6?5?1数字IC的电流和电压波动
6?5?2电源阻抗和电压波动之间的关系
6?5?3电压波动计算模型
6?5?4抑制电流波动的尖峰
6?5?5抑制脉冲宽度较宽的电流波动
6?6使用去耦电容降低IC的电源阻抗
6?6?1电源阻抗的计算模型
6?6?2IC电源阻抗的计算
6?6?3电容器靠近IC放置的允许距离
6?7PDN中的去耦电容
6?7?1去耦电容器的电流供应模式
6?7?2IC电源的目标阻抗
6?7?3去耦电容器组合的阻抗特性
6?7?4PCB上的目标阻抗
6?8去耦电容器的容量计算
6?8?1计算去耦电容器容量的模型
6?8?2确定目标阻抗
6?8?3确定大容量电容器的容量
6?8?4确定板电容器的容量
6?8?5确定板电容器的安装位置
6?8?6减少ESLcap
6?8?7毫欧姆级超低目标阻抗设计
第7章FPGA的PDN设计
7?1FPGA的PDN模型
7?1?1FPGA的PDN通用模型
7?1?2简化的FPGA的PDN模型
7?2对去耦电容器的要求
7?2?1电容器的寄生电感
7?2?2电容器的有效频率
7?2?3去耦电容器的位置
7?2?4反谐振
7?3PCB电流通路电感
7?3?1电容器贴装电感
7?3?2PCB电源和接地平面电感
7?3?3FPGA 贴装电感
7?4PCB 叠层和层序
7?5设计示例:VirtexTM-5 FPGA的PDN设计
7?5?1Virtex-5 FPGA的VRM
7?5?2必需的 PCB 去耦电容器
7?5?3替代电容器
7?5?4PCB 设计检查项目
7?5?5VirtexTM-5的PCB布局
7?6FPGA PDN设计和验证
7?6?1确定FPGA的参数
7?6?2去耦网络设计
7?6?3模拟
7?6?4性能测量
7?6?5优化去耦网络设计
7?6?6存在的问题分析和改进
7?7仿真工具
7?7?1常用的一些PDN设计和仿真EDA工具
7?7?2Altera的PDN设计工具
第8章高速数字电路的信号完整性
8?1模拟信号与数字信号
8?1?1模拟信号
8?1?2数字信号
8?1?3模拟量的数字表示
8?2信号的时域与频域的描述
8?2?1信号在时域中的相关概念
8?2?2信号在频域中的相关概念
8?3脉冲(数字)信号的几个参数
8?3?1非理想的脉冲(数字)信号波形
8?3?2周期性和非周期性脉冲(数字)信号
8?4上升时间与带宽(频宽)
8?4?1正弦波与方波
8?4?2上升时间
8?4?3带宽(频宽)
8?4?4边沿率(压摆率)
8?5电路的电性等效模型
8?5?1全波模型
8?5?2离散模型
8?5?3集总模型
8?5?4直流模型
8?5?5"集总模型"与"离散模型"的分界点
8?5?6传播速度与材料的介电常数之间的关系
8?6传输线
8?6?1传输线的定义
8?6?2PCB传输线
8?6?3微带线
8?6?4埋入式微带线
8?6?5单带状线
8?6?6双带状线或非对称带状线
8?6?7差分微带线和带状线
8?6?8介质材料对传播速度的影响
8?7反射
8?7?1反射的产生
8?7?2串联突变引起的反射
8?7?3并联桩线及分支引起的反射
8?7?4容性反射
8?7?5感性反射
8?7?6传输线的反射
8?7?7反弹图
8?7?8利用终端匹配的方法改善反射现象
8?8串扰
8?8?1拐点频率和互阻抗模型
8?8?2电容耦合产生的串扰(容性串扰)
8?8?3电感耦合产生的串扰(感性串扰)
8?8?4反向串扰和前向串扰的基本特性
8?8?5串扰的测量
8?8?6减小PCB上串扰的一些措施
8?9同时开关噪声(SSN)
8?9?1SSN的成因
8?9?2片上开关
8?9?3片外开关
8?9?4降低SSN的一些措施
8?10抖动
8?10?1抖动和噪声对信号的影响
8?10?2产生抖动和噪声的根源
8?10?3抖动和噪声的分类
8?10?4数据相关性抖动(DDJ)
8?10?5占空比失真(DCD)
8?10?6码间干扰(ISI)
8?10?7周期性噪声和抖动
8?10?8附加的抖动源
8?11时钟抖动
8?11?1时钟抖动的基本特性
8?11?2时钟的相位抖动
8?11?3时钟的周期抖动
8?11?4时钟的周期间抖动
8?11?5时钟抖动对同步系统的影响
8?11?6时钟抖动对异步系统的影响
8?11?7时钟电路的PCB设计
8?12眼图
8?12?1眼图的构成
8?12?2眼图的参数
8?12?3眼图的时序抖动和幅度PDF
8?12?4眼图的时序抖动和幅度噪声的相关性
8?12?5眼图的应用
第9章高速数字电路的EMI抑制
9?1EMI抑制基础
9?1?1抑制EMI噪声(降噪)的基本原理
9?1?2EMI滤波器
9?1?3 dB(分贝)
9?2高速数字电路的差模辐射与控制
9?2?1差模辐射模型
9?2?2环路面积控制
9?2?3减少环路电流
9?3高速数字电路的共模辐射与控制
9?3?1共模辐射模型
9?3?2共模辐射的控制
9?4数字电路板的辐射噪声与控制
9?4?1数字信号与谐波分量
9?4?2IC电源线的噪声与控制
9?4?3来自PCB布局的辐射噪声与控制
9?4?4来自电缆的辐射噪声与控制
9?4?5屏蔽
9?5数字系统的辐射噪声与控制
9?5?1系统中需要进行降噪处理的点
9?5?2LCD面板的降噪措施
9?5?3机箱的降噪措施
9?5?4DC电源线的降噪措施
9?5?5总线上的降噪措施
9?5?6GND的降噪措施
9?5?7USB线上的降噪措施
9?5?8外部插卡的降噪措施
9?5?9DC电源输入端的降噪措施
9?5?10接口电缆端口的降噪措施
9?5?11LVDS电缆连接部分的降噪措施
9?5?12时钟线的降噪措施
9?6AC电源线的降噪处理
9?6?1AC电源线上存在差模噪声与共模噪声
9?6?2AC电源线降噪处理用的共模扼流线圈
9?6?3AC电源线降噪处理用的混合扼流线圈
9?6?4开关电源的AC电源线降噪处理措施
第10章高速信令标准
10?1高速信令标准简介
10?1?1噪声容限
10?1?2建立时间和保持时间
10?1?3最高时钟频率
10?2GTL系列
10?2?1BTL
10?2?2GTL
10?2?3GTLP
10?2?4Intel GTL+和AGTL+
10?2?5GTLP背板设计示例
10?3LVDS
10?3?1LVDS标准
10?3?2LVDS信号传输
10?3?3LVDS的配置
10?3?4增强型电流驱动的总线LVDS
10?3?5LVDS PCB布线的一般原则
10?3?6LVDS的PCB走线
10?3?7LVDS的PCB过孔
10?4HSTL
10?4?1HSTL的供电电压和逻辑电平
10?4?2HSTL的输出缓冲器类型
10?5SSTL
10?5?1SSTL标准
10?5?2SSTL_3
10?5?3SSTL_2
10?5?4SSTL_18
10?6ECL
10?6?1ECL简介
10?6?2ECL的输入/输出结构
10?6?3ECL的端接电路
10?6?4ECL电源和地平面的隔离
10?7CML
10?7?1CML简介
10?7?2CML驱动器和接收器的连接方式
10?8不同高速信令标准之间的直流耦合
10?8?1LVPECL直流耦合电路
10?8?2LVDS直流耦合电路
10?8?3CML直流耦合电路
10?8?4HSTL直流耦合电路
10?8?5PECL直流耦合电路
10?9不同高速信令标准之间的交流耦合
10?9?1LVPECL交流耦合电路
10?9?2LVDS交流耦合电路
10?9?3CML交流耦合电路
10?9?4HSTL交流耦合电路
10?9?5NECL交流耦合电路
参考文献
对于刚刚进入高速数字电路设计领域的工程技术人员而言,高速数字电路设计所涉及的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁完整性(EMI)的内容和问题实在太多,需要面对复杂的理论推导、建模和仿真分析,以及名目繁多的高速现象,大量的、甚至矛盾的经验法则和设计原则。
本书是为从事高速数字电路设计的工程技术人员编写的一本介绍高速数字电路设计基本知识、设计要求与方法的参考书。本书没有大量的理论介绍、公式推导和仿真分析,而是从工程设计要求出发,通过介绍大量的设计实例,图文并茂地来说明高速数字电路设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,具有很好的工程性和实用性。
本书共分10章。第1章电阻元件,介绍了电阻元件的基本特性,以及高速数字电路中的电阻器的阻抗频率特性,单位长度、互连线、方块电阻的特性。
第2章电容元件,介绍了电容元件的基本特性,电容器的阻抗频率特性和衰减频率特性,电容器的ESR和ESL特性,片状电容器的使用与PCB设计,低ESL电容器的结构和阻抗频率特性,片状三端子电容器的频率特性与PCB设计,X2Y?电容器特性与PCB设计,可藏于PCB基板内的电容器,PCB的平行板、导线、过孔电容和互容,埋入式电容特性与应用,以及IC的封装电容。
第3章电感元件,介绍了电感元件的基本特性,电感器的阻抗频率特性和Q值频率特性,电感器的电感值DC(直流)电流特性,电感器的选择,互感,局部电感,回路电感,PCB的导线、过孔电感和互感,IC封装的电感,电感引起的"地弹"与控制,以及LC串联/并联电路的阻抗特性。
第4章铁氧体元件,介绍了铁氧体和铁氧体磁珠的基本特性,信号线用、电源线用片式铁氧体磁珠特性、选择与应用,EMC(电磁兼容)用铁氧体类型和阻抗频率特性。
第5章高速数字电路的PDN设计,介绍了PDN与SI、PI和EMI的关系,PDN的拓扑结构,VRM与高速数字系统的供电要求,去耦电容器,PCB电源/地平面的功能和设计的一般原则,多层电源/地平面的设计,电源/地平面的主要缺点和负作用,封装电源/地平面和芯片电源分配网络,目标阻抗的定义,基于目标阻抗的PDN设计,利用目标阻抗计算去耦电容器的电容量,基于功率传输的PDN设计方法,以及利用电源驱动的负载计算电容量方法。
第6章高速数字电路的去耦电路设计,介绍了高速数字电路去耦电路的结构与特性,去耦电路的插入损耗测量,电容器、电感器和铁氧体磁珠的插入损耗特性,影响电容器噪声抑制效果的因素,LC滤波器(去耦电路),使用去耦电容抑制电源电压波动的方法,使用去耦电容降低IC的电源阻抗方法,PDN中的去耦电容和去耦电容器的容量计算。
第7章FPGA的PDN设计,介绍了FPGA的PDN模型,FPGA PDN对去耦电容器的要求,PCB 电流通路电感,PCB 叠层和层序, VirtexTM-5 FPGA的PDN设计例,FPGA PDN设计和验证,以及仿真工具。
第8章高速数字电路的信号完整性,介绍了模拟信号与数字信号特性,信号的时域与频域的相关概念,脉冲(数字)信号的参数,上升时间与带宽(频宽)的关系,电路的全波、离散、集总电性等效模型,传输线的定义,PCB传输线结构与特性,反射的产生,传输线的反射,反弹图,反射现象的改善方法,电容耦合产生的串扰(容性串扰),电感耦合产生的串扰(感性串扰),减小PCB上串扰的一些措施,SSN(同时开关噪声)成因以及降低SSN的一些措施,抖动和噪声对信号的影响,产生抖动和噪声的根源,时钟抖动的基本特性时钟的相位抖动、周期抖动和周期间抖动,时钟抖动对同步系统和异步系统的影响,时钟电路的PCB设计,眼图的构成、参数和特性以及应用。
第9章高速数字电路的EMI抑制,介绍了抑制EMI噪声(降噪)的基本原理,高速数字电路的差模辐射模型与控制,高速数字电路的共模辐射模型与控制,数字电路板中的IC电源线、PCB布局、电缆的辐射噪声与控制,数字系统中的LCD面板、DC电源线、机箱、总线、GND、USB线、外部插卡、DC电源输入端、接口电缆端口、LVDS电缆连接部分、时钟线的辐射噪声与控制,AC电源线上的差模噪声与共模噪声,AC电源线降噪处理用的共模扼流线圈和混合扼流线圈特性与应用,开关电源的AC电源线降噪处理措施。
第10章高速信令标准,介绍了高速信令标准GTL系列标准、LVDS标准、HSTL标准、SSTL标准、ECL标准、CML标准的规范要求与特性,以及LVDS PCB布线的一般原则,不同高速信令标准之间的DC耦合,不同高速信令标准之间的AC耦合。
开 本:16(185*260)
页数:392
千字数:627
正文语言:简体中文
I S B N :9787121161537
条形码:9787121161537
图书分类:电子技术
定价:59.00
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分类与工程性质1.2 场地平整、土方量计算与土方调配1.3 基坑土方开挖准备与降排水1.4 基坑边坡与坑壁支护1.5 土方工程的机械化施工复习思考题第2...
前言第一章 现代设计和现代设计教育现代设计的发展现代设计教育第二章 现代设计的萌芽与“工艺美术”运动工业革命初期的设计发展状况英国“工艺美术”运动第三章 “新艺术”运动“新艺术”运动的背景法国的“新艺...
第一篇 个人礼仪1 讲究礼貌 语言文明2 规范姿势 举止优雅3 服饰得体 注重形象第二篇 家庭礼仪1 家庭和睦 尊重长辈2 情同手足 有爱同辈第三篇 校园礼仪1 尊重师长 虚心学习2 团结同学 共同进...
数字电路设计中的抗干扰技术分析
现在我国电子技术已经得到了很大的发展前进,集成电路也已经得到了广泛的应用.在数字电路之中,数字集成电路已经成为了不可或缺的一部分.这是因为数字集成电路存在很大的优势,比如说具有极强的抗干扰性,同时其噪声容限也相对较强,但是其也和其他电路类型相同,容易被数字电路内部因素以及外部因素的干扰,同时若是在使用阶段不能够科学装配,则可能会造成数字电路因受到过大的干扰,造成其不能够正常运行.所以一定要使用有效的抑制干扰办法,从而使干扰的影响可以减少到最低.本文主要探究了在数字电路设计环节,抗干扰技术的主要应用.
数字电路设计中的抗干扰技术
文章结合实际设计经验,对数字电路设计中的抗干扰技术作了详细论述,为提高数字电路的抗干扰能力提供参考。
《高速数字电路设计与安装技巧》是“图解实用电子技术丛书”之一。《高速数字电路设计与安装技巧》从实用的角度出发,辅以大量图表,详细介绍印制电路板的高速化与频率特性,高速化多层印制电路板的灵活运用方法,时钟信号线的传输延迟主要原因,高速数字电路板的实际信号波形,传输延迟和歪斜失真的处理,高速缓冲器Ic的种类与传输特性,旁路电容器的作用及其最佳容量,布线电感的降低方法,传输线路的阻抗调整方法,印制电路板图形的阻抗设计,不产生噪声的高速电路及印制电路板的设计等。
第1章 印制电路板的高速化与频率特性
1.1 数字电路的高速化与印制电路板的实际情况
1.2 印制电路板材料和高频率特性
第2章 高速化多层印制电路板的灵活运用方法
2.1 为什么使用多层印制电路板
2.2 如何确定印制电路板的层数
2.3 各层信号的作用
2.4 高速数字电路板的图形设计的基础知识
2.5 焊接孔的形状和间隙
2.6 多层印制电路板的构造和新的制造方法
第3章 时钟信号线的传输延迟的主要原因
3.1 印制电路板上主要的延迟原因
3.2 实际的高速IC的传输特性
3.3 印制电路板的传输特性
第4章 高速数字电路板的实际信号波形
4.1 高速传输时DIMM周围可能存在的问题
4.2 实际高速电路板的时钟信号波形
第5章 传输延迟和歪斜失真的处理
5.1 真空中传输信号的速度
5.2 印制电路板图形中传输信号的速度
5.3 由布线产生的延迟和电路的操作安全系数
5.4 布线之间传输时间差的处理方法
第6章 高速缓冲器IC的种类与传输特性
6.1 高速驱动器IC的电气特性
6.2 总线缓冲器的传输特性
6.3 时钟驱动器的传输特性
6.4 PLL内置型时钟驱动器的传输特性
第7章 旁路电容器的作用及其最佳容量
7.1 旁路电容器的操作
7.2 IC和旁路电容器之间流动的电流
7.3 电容器容量值的计算实例
7.4 适合作旁路电容的电容器
7.5 流向高速IC电源管脚的电流
7.6 IC等价内部电容容量的计算方法
7.7 旁路电容器的容量和电源的波动
7.8 旁路电容器的数量和辐射噪声的变化情况
7.9 实际旁路电容器的正确安装位置
第8章 布线电感的降低方法
8.1 重视印制电路板图形的电感成分
8.2 两种电感
8.3 空气中的铜线产生的电感
8.4 印制电路板图形的形状和实际等效电感
8.5 印制电路板图形的电感和电压波动
8.6 旁路电容器-电源管脚之间的距离和电源电压波动
8.7 实际等效电感和电源电压波动
8.8 电源和接地图形之间的距离以及辐射噪声
第9章 传输线路的阻抗调整方法
9.1 阻抗调整的定义
9.2 衰减阻抗和终端阻抗的计算方法
9.3 阻抗调整的效果
第10章 印制电路板图形的阻抗设计
10.1 印制电路板图形的阻抗变化和反射
10.2 各种传输线路和特性阻抗
10.3 总线信号的布线之间存在的歪斜失真问题
10.4 布线构造与传输速度/特性阻抗/信号波形之间的关系
10.5 两根布线传输电流的方向和阻抗变化
第11章 不产生噪声的高速电路设计
11.1 深刻理解时钟信号波形
11.2 所谓理想的时钟波形是什么样的呢
11.3 来自于印制电路板的辐射噪声本身的情况
11.4 在导线中流过的电流和辐射噪声的动作
11.5 辐射噪声的计算实例
11.6 缓冲器IC的操作速度与辐射噪声的级别
第12章 不产生噪声的印制电路板设计
12.1 来自电路板的辐射噪声的原因和对策
12.2 循环线路产生的辐射噪声
12.3 betta ground能够起到降低噪声的效果
12.4 距印制电路板一定距离上的电场强度
12.5 实际电路板元器件的布局与辐射噪声
12.6 削减浪费的衰减阻抗
12.7 电路板的厚度和辐射噪声
12.8 旁路电容器的位置及其附近磁场的变化
参考文献 2100433B
书 名: Xilinx FPGA数字电路设计
出版时间: 2012年1月1日
开本: 16开
定价: 85.00元