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以光纤连接器的研磨抛光加工为例,具体说明如下:
1. 选料:根据连接器的种类、机型、尺寸,准备与之配套的研磨片,通常为SC30去胶/ D9粗研磨/ D3中研磨/ D1细研磨/ SO0.01抛光;
2. 衬垫的清洁:对橡胶垫或玻璃垫进行彻底的清洁,便于研磨片背面与之更好的结合。在垫子上喷洒适量(根据操作人员的经验而定)的水,使之均匀吸附研磨片,保证研磨过程中研磨片不滑动;
3. 研磨片的清洁:把吸附好的研磨片放到研磨台上,对研磨片表面进行清洁,保证研磨片表面没有杂质后,喷洒适量蒸馏水,以提高研磨效果及增强研磨片使用寿命;
4. 安装夹具:轻拿轻放,避免损坏夹具及研磨片表面;
5. 研磨:根据调整好的时间和压力进行研磨。每完成一个步骤,要进行彻底的清洁,GRISH所有研磨片均可重复使用。
一般按照以上5步操作方法,使用SC30\D9\D3\D1\SO0.02进行逐步研磨。但是,根据客户实际情况和质量要求的不同,可以调整研磨纸的种类和研磨步骤。
金刚石系列:光纤连接器、光纤阵列、玻璃尾纤的研磨(切角度、粗磨、中磨、细磨);磁头、硬盘的抛光; 光学玻璃、光学晶体的研磨抛光;半导体材料(砷化镓、磷化铟等)的研磨抛光; 硅片的边缘抛光;
碳化硅系列:陶瓷插芯的去胶与粗磨;塑料插芯、金属插芯的研磨;磁头的精磨抛光 ;
氧化铝系列:光纤连接器、塑胶光纤的研磨;太阳能电池硅片的研磨; 硬盘碳层凸起的去除;ITO凸起的去除;光学材料的研磨抛光;
氧化铈系列:光纤连接器的最终抛光;光学器件的抛光;
氧化硅系列:光纤连接器的最终抛光。
磨料种类:D(金刚石)、SC(碳化硅)、AO(氧化铝)、CO(氧化铈)、SO(氧化硅)
粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
标准尺寸:
圆形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
研磨介质:水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)
包皮先用剥纤刀剥掉,然后再上切割刀,环切 手法要轻,避免横截面被切坏。
以易诺光纤熔接机为例操作步骤:一、光纤制备 1、将光纤穿过热缩套管2、用剥纤钳剥开光纤外层护套约50mm3、去除涂覆层4、用酒精棉清洁裸纤5、将光纤置于VF-78切割刀上最靠下的卡槽中6、剥除节点对准...
一般常用测试设备连接光纤,通过对光纤打光(发射一定波长的光信号)进行测试。“光纤打光”是在光纤维护测试是说的俗语,其实就是把光纤接到红光笔或光源上,来判断光纤通断和光纤衰耗情况。根据使用设备不同,有如...
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