金刚石系列:光纤连接器、光纤阵列、玻璃尾纤的研磨(切角度、粗磨、中磨、细磨);磁头、硬盘的抛光; 光学玻璃、光学晶体的研磨抛光;半导体材料(砷化镓、磷化铟等)的研磨抛光; 硅片的边缘抛光;

碳化硅系列:陶瓷插芯的去胶与粗磨;塑料插芯、金属插芯的研磨;磁头的精磨抛光 ;

氧化铝系列:光纤连接器、塑胶光纤的研磨;太阳能电池硅片的研磨; 硬盘碳层凸起的去除;ITO凸起的去除;光学材料的研磨抛光;

氧化铈系列:光纤连接器的最终抛光;光学器件的抛光;

氧化硅系列:光纤连接器的最终抛光。

磨料种类:D(金刚石)、SC(碳化硅)、AO(氧化铝)、CO(氧化铈)、SO(氧化硅)

粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01

标准尺寸:

圆形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);

方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)

研磨介质:水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)

以光纤连接器的研磨抛光加工为例，具体说明如下:

1. 选料:根据连接器的种类、机型、尺寸，准备与之配套的研磨片，通常为SC30去胶/ D9粗研磨/ D3中研磨/ D1细研磨/ SO0.01抛光;

2. 衬垫的清洁:对橡胶垫或玻璃垫进行彻底的清洁，便于研磨片背面与之更好的结合。在垫子上喷洒适量(根据操作人员的经验而定)的水，使之均匀吸附研磨片，保证研磨过程中研磨片不滑动;

3. 研磨片的清洁:把吸附好的研磨片放到研磨台上，对研磨片表面进行清洁，保证研磨片表面没有杂质后，喷洒适量蒸馏水，以提高研磨效果及增强研磨片使用寿命;

4. 安装夹具:轻拿轻放，避免损坏夹具及研磨片表面;

5. 研磨:根据调整好的时间和压力进行研磨。每完成一个步骤，要进行彻底的清洁，GRISH所有研磨片均可重复使用。

一般按照以上5步操作方法，使用SC30\D9\D3\D1\SO0.02进行逐步研磨。但是，根据客户实际情况和质量要求的不同，可以调整研磨纸的种类和研磨步骤。