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规格参数
产品型号 |
S5830V2-24S |
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产品类型 |
数据中心交换机,万兆以太网交换机 |
背板带宽 |
960Gbps |
包转发率 |
360Mpps |
传输速率 |
10/100/1000/10000Mbps |
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管理端口 |
1个Console口,1个管理用以太网口 |
堆叠支持 |
可堆叠 |
QoS支持 |
支持对端口接收报文的速率和发送报文的速率进行限制;支持CAR功能;每个端口支持8个输出队列;支持灵活的队列调度算法,可以同时基于端口和队列进行设置,支持SP、WDRR、WFQ、SP WDRR、SP WFQ五种模式;支持报文的802.1p和DSCP优先级重新标记;支持L2(Layer 2)~L4(Layer 4)包过滤功能,提供基于源MAC地址、目的MAC地址、源IP(IPv4/IPv6)地址、目的IP(IPv4/IPv6)地址、端口、协议、VLAN的流分类;支持时间段(Time Range);支持WRED(Weighted Random Early Detection,加权随机早期检测) |
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VLAN支持 |
支持基于端口的VLAN(4094个) |
网管功能 |
支持命令行接口(CLI)配置;支持Telnet远程配置;支持通过Console口配置;支持SNMP;支持IMC网管系统;支持系统日志;支持分级告警;支持NTP;支持电源的告警功能;支持风扇、温度告警;支持调试信息输出;支持Ping、Tracert;支持Track;支持Telnet远程维护 |
网络安全 |
支持用户分级管理和口令保护 支持AAA认证 支持RADIUS认证 支持HWTACACS 支持SSH 2.0 支持端口隔离 支持IP MAC 端口绑定 支持IP Source Guard 支持HTTPs 支持SSL 支持PKI(Public Key Infrastructure,公钥基础设施) 支持bootrom access control(password recovery) |
电源电压 |
额定电压范围:100V-240V AC,50/60Hz;最大电压范围:90V-264V AC,47/63Hz;额定电压范围:-40V~-60V DC;最大电压范围:-40V~-72V DC |
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最大功率 |
功耗(静态):343W;功耗(满负荷时):366W |
外形尺寸 |
440×700×43.6mm |
重量 |
≤13.5Kg |
2100433B
console可以进入命令行,跟大多数网络设备一样啊
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当然是S75了,c3560和S75不是一个级别的设备。一个是1U的盒式设备,一个是4u的模块化设备。处理能力也是不一样的。有钱当然买S75
H3C_S5800_S5820X系列数据中心级万兆交换机
1 产品彩页 H3C S5800/S5820X 系列数据中心级万兆交换机 产品概述 H3C S58系列交换机是 H3C 公司自主开发的下一代数据中心级万兆以太网交换产品。分为 S5800、S5810 和 S5820X三个子系列, 为数据中心提供丰富的服务器接入方案。也可以用于园区网的汇聚层或接入层以及中小企业核心。 H3C S5800 系列交换机 S5800 系列机箱式交换机支持 H3C 创新的 IRF2( Intelligent Resilient Framework 2 ,第二代智能弹性架构)技术,用户可以将多台 S5800 交换机连接,形成一个逻辑上的独立实体,从而构建具备高可靠性、易扩展性和易管理性的新型智能网络。包括以下型号: S5800-60C-PWR :48个 10/100/1000Base-T 以太网端口(中功率 PoE), 4 个 100/1000 M SFP 端口,
H3C正式发布S10500系列新一代核心交换机
近日,网络设备领域领军厂商 H3C 再次发力,正式发布了针对"云"应用需求的新一代核心交换机 S10500 系列。 S10500在架构、性能、虚拟化、多业务处理等方面均实现了重大突破,可广泛应用于园区网核心、城域网汇聚以及数据中心业务汇聚等多种场合,帮助用户更好地实现云和终端用户及设备之间连接,充分发掘出"云"的价值。
慧渠网络关于H3C S5028的组网应用介绍如下表所示:
慧渠网络在此声明:以上内容均来自互联网,仅供参考。
《H3C网络学院参考书系列:H3C路由器典型配置指导》是H3C网络学院参考书系列教材之一,是一本易懂、详细、全面的H3C路由器典型配置手册。
《H3C网络学院参考书系列:H3C路由器典型配置指导》从简到难,通过贴近实际应用的场景,给出大量的H3C路由器配置实例。本书的最大特点是将配置实例与实际应用场景紧密结合,通过给定场景与相应的配置实例,能够使读者更快、更直观地掌握路由器特性的应用和配置,增强读者的动手技能。
本书是为希望快速、简易配置H3C中低端路由器的人员编写的。
以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。