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网络标准IEEE 802.11b,IEEE 802.11g,IEEE 802.11n
频率范围单频(2.4GHz-2.483GHz)
调制方式OFDM:BPSK@6/9Mbps、QPSK@12/18Mbps、16-QAM@24Mbps、64-QAM@48/54Mbps
DSSS:DBPSK@1Mbps、DQPSK@2Mbps、CCK@5.5/11Mbps
MIMO-OFDM:MCS 0-15
网络接口1个10/100/1000Mbps接口
其它接口1个Console接口
天线类型外置天线
天线数量2根
安全性能加密
支持802.11i
认证
用户隔离
转发安全
无线端点准入
SSID与VLAN绑定
wIDS/wIPS
网络管理TR-069、SNMP V1/V2c/V3、Trap、HTTP(S)、SSH、Telnet、FTP/TFTP
支持管理SSID
日志功能
远程探针分析
bootware备份
发布日期:2011年01月机身特性:消费,卡片,广角,3D操作方式:全自动操作传感器类型:Super HAD CCD传感器尺寸:(1/2.3)英寸有效像...
离心泵的主要性能参数有:一、流量Q(m3/h或m3/s)离心泵的流量即为离心泵的送液能力,是指单位时间内泵所输送的液体体积泵的流量取决于泵的结构尺寸(主要为叶轮的直径与叶片的宽度)和转...
状态指示灯支持Blink模式,通过LED指示灯可以观察与无线控制器的连接状态
产品认证GB4943,EN60601-1-2(医疗),UL/CSA 60950-1,EN/IEC 60950-1,EN/IEC 60950-22
电源电压DC 48V
电源功率<7W
产品尺寸175×88×43mm
产品重量500g
环境标准工作温度:-10-55℃
工作湿度:5%-95%(非冷凝)
存储温度:-40-70℃
存储湿度:5%-95%(非冷凝)
其它性能支持802.3af/802.3at兼容供电
其它特点EMC:GB9254-2008、EN301 489、EN55022、FCC Part 15、RSS-210
射频认证:FCC Part 15、EN 300 328、EN 301 893、工信部无线电发射设备型号核准
Health:FCC Bulletin OET-65C、EN 50385、IC Safety Code 6
MTBF:250000H
钢材的主要性能
一、钢材的主要性能 钢材的力学性能:有明显流幅的钢筋,塑形好、延伸率大。 技术指标:屈服强度、延伸率、强屈比、冷弯性能。 力学性能是最重要的使用性能, 包括抗拉性能、冲击韧性、耐疲劳性等。工艺性能包括 冷弯性能和可焊性。 (1)抗拉性能:抗拉性能钢材最重要的力学性能。 屈服强度是结构设计中钢材强度的取值依据。 抗拉强度与屈服强度之比(强屈比) σb/σs,是评价钢材使用可靠性的一个参数。 对于有抗震要求的结构用钢筋,实测抗拉强度与实测屈服强度之比不小于 1.25; 实测屈服响度与理论屈服强度之比不大于 1.3; 强屈比愈大,钢材受力超过屈服点工作时的可靠性越大,安全性越高;但强屈比太大, 钢材强度利用率偏低,浪费材料。 钢材受力破坏前可以经受永久变形的性能, 称为塑性, 它是钢材的一个重要指标。 钢材 的塑性指标通常用伸长率表示。伸长率随钢筋强度的增加而降低。 冷弯也是考核钢筋塑性的基本指
通风机的主要性能参数(20200821135105)
l29, the com pany responsi ble for a variety of procedures for reim burseme nt document, i nvoice review, approval of work; 30, regul arly convened ge neral meeting of shareholders, pre paration work for t he meeting ; 31, t he compa ny responsibl e for payroll management jobs, including around salary survey, employe e salar y, sal ary accounting met hods developed, payroll accounting , payment
慧渠网络关于H3C S5028的组网应用介绍如下表所示:
慧渠网络在此声明:以上内容均来自互联网,仅供参考。
《H3C网络学院参考书系列:H3C路由器典型配置指导》是H3C网络学院参考书系列教材之一,是一本易懂、详细、全面的H3C路由器典型配置手册。
《H3C网络学院参考书系列:H3C路由器典型配置指导》从简到难,通过贴近实际应用的场景,给出大量的H3C路由器配置实例。本书的最大特点是将配置实例与实际应用场景紧密结合,通过给定场景与相应的配置实例,能够使读者更快、更直观地掌握路由器特性的应用和配置,增强读者的动手技能。
本书是为希望快速、简易配置H3C中低端路由器的人员编写的。
以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、H3C 1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、H3C SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、H3C GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、H3C SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、H3C XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、H3C XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。