随着贴片元件的量产得以实现，PCB模块的成本优势愈见明显，在低压、低功耗的许多场合，PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明；其主要优点有：成本相对较低、生产时效快，做成模块后便于安装、更换、调试和维修，而且还可以充分利用立面空间、缩小产品体积；同时PCB模块与厚膜电路一样可以进行保密封装，起到保密防撬作用！

外观封装，可以使产品有一套坚固而又美观的外衣，真正达到“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”等目的。

封装的材料包含多种样式，主要包括各种颜色的综合型树脂料（和一般的单一材料不同）、铝合金外壳材料、各种PVC塑料、电木等等；

将根据自己对封装的要求，以最低的封装成本，为产品提供专业的设计，使产品能够充分利用包封的专业设备，在量产时切实做到“成本更低、效率更高、速度更快”！

●SIP或类SIP单列直插式：最常见的封装模式，拥有国际标准的2.54/1.27mm间距引出脚，其特点是简单易行，无需开模制作，可以直接放入设备封装（但是其长度最好≤55mm，高度≤35mm，超过此标时，工装夹具都需要更改，封装效率将大大降低）。

●DIP双列直插式：引出脚可以定制，通常为2.54/1.27mm间距，其封装主要分为“无定形”和“定型”两种，前者没有外壳、不需要开模具，但是元件的外在形状暴露在外、不甚美观，并且不便提供丝印；后者不能看见外形，可以提供丝印，但是需要开设模具制造外壳，前期投入较大；一般只在产品非常成熟、产量很大时才采用。

●“类SOP”贴片式：外形美观大方，符合国际标准并可以定制引出端口，封装效率高、速度快，但是前期投入的模具费用很大，只有在产品非常成熟、产量很大时才采用。

●其他异形模块：主要指外形不标准，无规则形状的模块；有的需要空出部分PCB作引出端，有的采用软导线引出，有的需要空出部分孔位作进一步外连接——将根据情况，为产品量身定做最佳的外观设计模式，使封装成本最低。

在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。

北京祈艾特电子科技有限公司是目前国内最大的点火系统组件生产厂家之一。

所开发生产的产品以汽车点火系统的混合集成电路（HIC）、点火模块、点火线圈、点火分电器为主，设计单班生产能力约60万套/年。

制造工艺包括：

·电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。

·印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

·电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导带。介质。电阻等浆料。

·丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

·高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

·激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

·表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

·电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

·电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

·成品测试：将封装合格的电路进行复测。

·入库：将复测合格的电路登记入库。