●SIP或类SIP单列直插式：最常见的封装模式，拥有国际标准的2.54/1.27mm间距引出脚，其特点是简单易行，无需开模制作，可以直接放入设备封装（但是其长度最好≤55mm，高度≤35mm，超过此标时，工装夹具都需要更改，封装效率将大大降低）。

●DIP双列直插式：引出脚可以定制，通常为2.54/1.27mm间距，其封装主要分为“无定形”和“定型”两种，前者没有外壳、不需要开模具，但是元件的外在形状暴露在外、不甚美观，并且不便提供丝印；后者不能看见外形，可以提供丝印，但是需要开设模具制造外壳，前期投入较大；一般只在产品非常成熟、产量很大时才采用。

●“类SOP”贴片式：外形美观大方，符合国际标准并可以定制引出端口，封装效率高、速度快，但是前期投入的模具费用很大，只有在产品非常成熟、产量很大时才采用。

●其他异形模块：主要指外形不标准，无规则形状的模块；有的需要空出部分PCB作引出端，有的采用软导线引出，有的需要空出部分孔位作进一步外连接——将根据情况，为产品量身定做最佳的外观设计模式，使封装成本最低。