制造工艺包括：

·电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。

·印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

·电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导带。介质。电阻等浆料。

·丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

·高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

·激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

·表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

·电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

·电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

·成品测试：将封装合格的电路进行复测。

·入库：将复测合格的电路登记入库。

在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。

北京祈艾特电子科技有限公司是目前国内最大的点火系统组件生产厂家之一。

所开发生产的产品以汽车点火系统的混合集成电路（HIC）、点火模块、点火线圈、点火分电器为主，设计单班生产能力约60万套/年。

Q245R (HIC)-I指的是钢种级别Q245R抗硫化氢腐蚀钢板，腐蚀试验只做抗氢致开裂检验（HIC），成分要求熔炼分析P≤0.015、S≤0.003；成品分析P≤0.015、S≤0.004。

薄膜混合电路（HIC）是微电子技术的一个方面，微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。主要依靠特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。薄膜电路以其元件参数范围宽、精度高、稳定性能好、温度频率特性好，并且集成度较高、尺寸较小，但工艺设备昂，生产成本高。它与半导体集成电路相互补充、相互渗透，已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于低频微波电路等众多领域，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。

薄膜混合集成电路与厚膜混合集成电路相比较，其薄膜混合电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米微波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本比较高。

薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。