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Indium公司半导体封装材料

Indium公司半导体封装材料

半个世纪以来，Indium公司是为半导体工业界所信赖的半导体封装材料供应商。公司最新的材料和工艺研发正在引领当今先进的电子制造厂商走向未来。产品系列包括： 晶圆凸块助焊剂和焊料球体粘着和芯片粘着助焊剂功率半导体组装材料热界面材料焊球

Indium公司造价信息

市场价
信息价
询价

半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型路灯

规格型号：
DLZL-130(130W/220V)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型筒灯

规格型号：
DLZT-003(3W/220V）
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型路灯

规格型号：
DLZL-066(66W/220V)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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半导体点温计

规格型号：
95-B型0℃-150℃
需求量：
1个
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-04-23

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Indium公司电子装配材料

Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。其产品系列包括： SMT焊膏预成型焊片波峰助焊剂非流动底部填充材料返修材料

Indium公司220多种专业产品

Indium公司生产溶化温度范围为10°C到450°C的220多种各种形式的专业焊料和合金，包括： 焊膏预成型焊片焊料丝焊料带焊料箔

Indium公司半导体封装材料常见问题

半导体封装，半导体封装是什么意思

半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺...
半导体封装有哪些设备

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框...
什么是LED半导体封装设备

led半导体照明 led半导体照明(发光二极管，英文简称LED)是一种新型的固态光源，已经在特殊照明领域显现出节能效果，例如景观照明(替代霓虹灯)节能70%、交通信号灯 (替代白炽灯)节能80%。目...

Indium公司介绍

Indium公司曾四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子装配和半导体封装材料供应商奖，产品包括焊料，预成型焊片，助焊剂，无铅焊料合金, 底部填充材料，晶粒粘着材料等。Indium公司位于美国，英国，新加坡和中国的工厂均通过了ISO 9001认证。公司对位于全球并受客户认可的员工提供各种销售以及技术支持培训，以满足客户在加工和材料方面的需求。

Indium公司特殊焊料和装配部件

Indium公司可以提供独特形状和物理特性的特殊焊料和装配材料。这些材料能够增加电气性能，提高导热性能，并显著增强连接能力。

Indium公司铟金属和化学制剂

从开采到产品包装，Indium公司为铟，锗和镓，以及它们的化合物的处理制造制定了一系列的标准。作为一家保证质量的生产商，他们确保从生产的第一个步骤起就开始控制工艺流程。

Indium公司无铅产品

作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。 我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度最小为.020" (~.5 mm) 和最大达 3" (~76 mm)的焊带。厚度范围 从 .001" (~.025 mm) 起，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。 宽度允差 达 .099" (~2.5 mm) /-.010" .100" 至 .999" (~2.54mm 至 25.37mm) /-.025" 超过 1.00" (25.37mm) /-.040"

Indium公司技术支持

用户可以随时得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma资格认证的工程师，技术人员，以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其全面的分析能力能确保本公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。

Indium公司荣获奖项

Indium公司不仅获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan 颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。

Indium公司半导体封装材料文献

半导体封装用基板材料的未来-论文

半导体封装用基板材料的未来-论文

半导体封装用基板材料的未来-论文

格式：pdf

大小：5.9MB

页数： 6页

半导体封装用基板材料的未来-论文

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一种节能型伺服泵半导体封装压机

一种节能型伺服泵半导体封装压机

一种节能型伺服泵半导体封装压机

格式：pdf

大小：5.9MB

页数：未知

介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。

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溴化亚铟基本信息

中文名称:溴化亚铟 英文名称:indium(I) bromide 英文别名：Indium bromide; Indium bromide (InBr); indium(+1) cation bromide CAS号:14280-53-6 分子式:InBr3 分子量:354.722

氧化铟基本信息

中文名称：氧化铟 中文别名：氧化铟(III);纳米氧化铟;三氧化二铟;氧化铟/纳米氧化铟; 英文名称：Indium Oxide 英文别名：Diindium trioxide,Indium sesquioxide;Indium(III) oxide;Diindium trioxide Indium sesquioxide; Diindium trioxide,Indium sesquioxide,Indium(III) oxide;Indium oxide; CAS号：1312-43-2 分子式：In₂O₃ 分子量：277.63400 精确质量：277.79200 PSA：43.37000

氯化亚铟基本信息

中文名称:氯化亚铟 英文名称:Indium(I) chloride 英文别名：Indium (I) chloride, anhydrous; IndiumIchlorideanhydrousgoldenyellowpowder; sodium 2-hydroxybenzoate CAS号:13465-10-6 分子式:ClIn 分子量:150.271

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