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基板执行标准

基板执行标准

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。

(1)基板国家标准

目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-4722 1992及GB 4723-4725-1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

(2)其他国家标准

主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表

各国标准名称汇总标准简称-标准名称-制定标准的部门

JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会

ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials

NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute

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基板造价信息

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标准篮球架

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  • 河北达创体育器材有限公司
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黑色路基板

  • 1500×5000×20mm
  • 850m²
  • 3
  • 山东德州起源塑料制品有限公司
  • 中档
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基板

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  • 1个
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  • 中高档
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  • 2019-08-29
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亚克力基板

  • 10mm厚
  • 200m²
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-06-15
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基板

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  • 4000m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-03-29
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基板

  • 钢质
  • 4000m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-03-29
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基板基板的分类

一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

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基板分类

一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为"绿色型阻燃cCL"。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

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基板执行标准常见问题

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基板发展历史

基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959年,美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术,1997年,包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时,以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期,一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起,走向市场。

我国基板材料业经40多年的发展,已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年,我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米,创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上,与国外先进国家还存在相当大的差距。

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基板基板执行标准

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。基板材料的主要标准如下。

(1)基板国家标准

我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。

(2)其他国家标准

主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等,详见表

各国标准名称汇总标准简称-标准名称-制定标准的部门

JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会

ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society for Testing and Materials

NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

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基板用例

一种电路基板及其应用。电路基板至少包括:基板,其至少包括一表面,且此表面上设有至少一接合区;多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域;多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域,其中第一区域与第二区域不重叠;多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘,其中第一导线平行并列在第一焊盘之下;以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘,其中每一第二导线包括连接部以及延伸部,所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行,而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

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基板执行标准文献

材料执行标准 材料执行标准

材料执行标准

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页数: 11页

附件:现行 质量标准 1、土建公司材料现行质量标准 材 料 名 称 标 准 编 号 标 准 名 称 1、钢材 线材 GB/T701-1997 低碳钢热轧盘圆 圆钢 GB13013-1991 热轧光圆钢筋 螺纹钢 GB1499.2-2007 钢筋混凝土用热轧带肋钢筋 冷轧带肋钢筋 GB13788-2000 冷轧带肋钢筋 冷轧扭钢筋 JG3046-1998 冷轧扭钢筋 钢丝(砼) GB/T5223-2002 预应力混凝土用钢丝 砼制品用冷拔冷轧低碳螺纹钢丝 JCT540-1994 砼制品用冷拔冷轧低碳螺纹钢丝 焊接钢管 GB/T3091-2001 低压流体输送用焊接钢管 镀锌焊接钢管 GB/T3091-1993 低压液体输送用镀锌焊接钢管 无缝钢管(结构) GB/T8162-1999 管道、容器、设备结构用无缝钢管 无缝钢管(流体) GB/T8163-1999 输送流体用无缝钢管 无缝钢管(低

路灯执行标准 (2) 路灯执行标准 (2)

路灯执行标准 (2)

格式:pdf

大小:167KB

页数: 25页

v1.0 可编辑可修改 1第 1 页 共 25 页 高杆灯技术要求 技术规格书 一 工作范围综述 : 主要包括 ** 基**米高杆灯的制造、运输、现场安装和调试(包括所有基础预 埋件,如预埋法兰盘、预埋螺栓等)。 二、投标方所提供的 高杆灯应符合相应的国家标准( GB)或国际电工委员会 标准( IEC)。 投标方应执行国家标准、国际标准、行业标准的最新版本。 《钢结构设计规范》 GBJ9-1987,GBJ17-1988 《高耸结构设计规范》 GBJ135-1990 《优质素钢技术条件》 GB/T899-1988 《钢铁制品热镀层技术要求》 GB/T13912-1992 《焊接质量保证熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T12469-1990 《升降式高杆照明装置技术条件》 JT/T312-1996 《建筑地基基础设计规范》 GB17-89 三、 高杆灯技术参数 本次招标的 高

铝基板分类

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。

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led铝基板分类

led铝基板分类有日光灯铝基板,路灯铝基板,筒灯铝基板,壁灯铝基板,射灯铝基板,节能灯铝基板,无极灯铝基板,铝基板,天花灯铝基板,洗墙灯铝基板,球泡灯铝基板,隧道灯铝基板,泛光灯铝基板,投光灯铝基板,大功率铝基板,小功率铝基板,护栏管铝基板,霓虹灯铝基板,玉米灯铝基板,蜡烛灯铝基板,吸顶灯铝基板,厨房灯铝基板,走廊灯铝基板,地埋灯铝基板,斗胆灯铝基板,工矿灯铝基板,桥梁灯铝基板,地砖灯铝基板,楼梯灯铝基板。

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铝基板工艺分类

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。

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