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电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
芯片命名方式太多了,一般都是 字母 数字 字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。
后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字芯片有74系列和40(含14)系列,当然还有微机片即模拟电路片(如家电应用)还有普通(LM324)及高速放大器片,当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片,不过还要看你从事那些方面的工作,这里无法详细列举。 解读词条背后的知识 查看全部
汽车电脑集成电路芯片查询:汽车集成电路专用芯片型号是厂家自定义的,自主设计、编号、命名,除非拿到厂家的设计材料,否则是无法查询的。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部...
要表达的侧重点不同。芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能,指的就...
数码管为7段,加上一个小点就是8段。 驱动这种电路需要8个开关电路,由单片机控制或单片机扩展芯片需要8位I/O。
集成电路芯片封装第1讲
集成电路芯片封装第1讲
一种集成电路芯片测试分选机的设计
设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。
本书共11章,内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等,从理论到工艺方法进行了详细介绍。最后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来,给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频,用二维码链接,帮助学生从理论到实践的认知。
本书可作为微电子专业本科及大专教材,也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书,还可作为微电子技术人员的参考用书。
《集成电路芯片制造工艺技术》主要有13章,内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离技术、集成电路制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录一中还介绍了硅材料基础知识和硅材料的制备,附录二给出了Fab厂常用术语的中英文对照。
《集成电路芯片制造工艺技术》力求在技术体系合理完整的基础上,使内容由浅人深,从制造技术的原理出发,紧密地联系生产实际,方便读者理解这些原本复杂的工艺和流程。《集成电路芯片制造工艺技术》可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书,也可作为工程技术人员的参考用书。
本书详细论述了半导体物理基础及PN结的结构与原理。通过三个实际设计实例: 双极型器件及集成电路设计、场效应器件及MOS型集成电路设计、大功率器件及功率集成电路设计,将设计原理、设计思路、设计技巧等逐一展现给读者。从简到难边学边做,从不会到会,再到创新思维的培养。本书配置的图片都是首次应用,同时还配套了一些视频帮助读者理解集成电路设计的原理,读者可以扫描文中二维码直接观看。
本书可作为微电子专业本科及大专教材,也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书,还可作为微电子技术人员的参考用书。